日下 正広 Kusaka Masahiro

ID:9000258582358

兵庫県立大学 University of Hyogo (2008年 CiNii収録論文より)

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Articles:  1-1 of 1

  • Effect of Resin Properties on Thermal Cycle Fatigue Life of LSI Device Solder Joints  [in Japanese]

    Kobayashi Norihiro , Kusaka Masahiro , Kimura Masaaki , Kaizu Koichi

    LSI素子の熱サイクル疲労寿命はCoffin-Manson則により非線形ひずみ振幅と対応している.そこで,はんだ接合部の非線形ひずみ振幅をFEM解析により求めた.そして,接合信頼性向上に用いられる樹脂の特性が非線形ひずみ振幅に及ぼす影響を明らかにし,樹脂選定指針を検討した.

    Preprints of the National Meeting of JWS 2008f(0), 453-453, 2008

    J-STAGE 

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