是津 信行 Zettsu Nobuyuki

ID:9000258650615

大阪大学 工学研究科附属超精密科学研究センター Osaka University (2009年 CiNii収録論文より)

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  • High adhesion copper metalizing of fluoropolymer substrates through atmospheric pressure plasma liquid deposition approach

    Akiyama Hiroki , Zettsu Nobuyuki , Yamamura Kazuya

    フッ素樹脂は低誘電率、低誘電正接という優れた高周波特性を持ち、10GHz帯域に対応可能な高周波用配線基板の材料として注目されている。これまでに大気圧プラズマを用いた表面改質により密着強度の向上が図られてきたが、2.0kgf/cm以上の密着強度を得ることができなかった。本研究では大気圧プラズマと液相中でのナノレベルの自己組織化を融合させた、大気圧プラズマ化学液相堆積法を用いたフッ素樹脂表面の金属化プ …

    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting 2009A(0), 579-580, 2009

    J-STAGE 

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