西川 宏 Nishikawa Hiroshi

ID:9000283739372

大阪大学接合科学研究所(マイクロ接合研究委員会幹事) (2016年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  16件中 1-16 を表示

  • マイクロ接合研究委員会

    福本 信次 , 岩田 剛治 , 西川 [他] , 廣瀬 明夫

    溶接学会誌 85(1), 137-140, 2016

    J-STAGE

  • 特集によせて

    桐原 聡秀 , 尾花 健 , 西川

    溶接学会誌 84(3), 178-178, 2015

    J-STAGE

  • いがぐり状マイクロサイズAg粒子を用いたCu/Cu接合への接合条件への影響

    西川 , 王 暁帆 , 藤田 晶 [他] , 鎌田 信雄 , 齋藤 六雄

      High-temperature joining is a key technology for electronic component assembly and other high-temperature applications. Recently, focusing on the sintering behavior of metal particles, the joining p …

    スマートプロセス学会誌 3(4), 240-245, 2014

    J-STAGE

  • Sn-Ag-CuはんだへのP添加がステンレス鋼のエロージョンに与える影響

    小林 達彦 , 竹本 正 , 西川 , 高 峰

    鉛フリーはんだは固体金属の溶解能が大きく,ウェーブソルダリング用フロー槽のステンレス鋼がエロージョンにより損傷を受けている。また、鉛フリーはんだは従来のSn-Pbに比べてドロス形成量が多いために,その抑制のためにPが微量添加される。PとFeは親和性が高く,エロージョン発生と伝播に影響を与える可能性がある。そこで,鉛フリーはんだへのP添加の影響を調べることにした。実験手法として,Sn-3Ag-0.5 …

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 21(0), 167-169, 2007

    J-STAGE

  • 銀被覆銅フィラー導電性接着剤の電気特性

    三上 紗弥 , 西川 , 竹本 正 , 寺田 信人 , 三宅 行一 , 青木 晃

    銅フィラー表面の酸化抑制を目的として,銀コートを施した銅フィラーを含有する導電性接着剤の長期信頼性の評価を行った.形状の異なる銀コート銅粉(いがぐり状,球状)を含む接着剤を試作し,加熱硬化した試料を高温保持及び恒温恒湿保持した後に,体積抵抗値の上昇率を調べたところ,銀コートなしの試料に比べ抵抗値の上昇が大幅に抑制された.実験結果より,銀コートにより銅粒子の酸化が抑制され,長期信頼性が改善されること …

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 21(0), 109-111, 2007

    J-STAGE

  • ティグアークにおける陰極作動中タングステン電極の仕事関数の測定(第4報)

    田代 真一 , 西川 , 田中 学

    本報では、電子放出特性に大きな影響を及ぼす電極の実効仕事関数を明らかにすることを目的として行った、レーザ照射による光電効果を利用した、ヘリウムティグアーク作動中におけるランタナ添加タングステン陰極の実効仕事関数の測定結果について報告する。

    溶接学会全国大会講演概要 2006f(0), 43-43, 2006

    J-STAGE

  • Sn-3.5Ag鉛フリーはんだと母材界面におけるAg3Sn相形態挙動

    高 峰 , 西川 , 竹本 正

    鉛フリーはんだと一般的な基盤(Cu及びAu/Niパッド)間におけるAg3Sn相の形態挙動について調査を行った.Ag3Sn相の位相に与える影響を評価するため,Sn3.5Agはんだ内にCo,Niの微量添加を行った.エージング後の各サンプルについて,Ag3Sn相の形態挙動を調査した.

    溶接学会全国大会講演概要 2006f(0), 208-208, 2006

    J-STAGE

  • 溶融鉛フリーはんだによるステンレス鋼の最大侵食深さ測定

    西川 , 康 松愛 , 竹本 正

    ステンレス鋼の侵食は不均一に起こるため、実用的には機器の寿命の観点から最大侵食深さを知ることが重要である。そこで、本研究では非破壊手法であるマイクロフォーカスX線CTスキャン装置を用いて最大侵食深さを測定することの可能性について検討した。

    溶接学会全国大会講演概要 2006f(0), 205-205, 2006

    J-STAGE

  • Co添加鉛フリーはんだとNiめっき基板の接合強度

    西川 , 小松 朗 , 竹本 正

    Feめっきの溶解抑制を可能にするCo添加Sn-Ag系鉛フリーはんだについて、Niめっき基板との界面反応現象や接合強度について検討をおこなった。また接合信頼性の評価を目的として、エージング処理をおこなった試料についても界面微細組織及び接合強度の評価をおこなった。

    溶接学会全国大会講演概要 2006f(0), 204-204, 2006

    J-STAGE

  • Co添加鉛フリーはんだと銅母材界面の微細組織

    高 峰 , 西川 , 小松 朗 , 竹本 正

    溶接学会全国大会講演概要 2005s(0), 88-88, 2005

    J-STAGE

  • 銅との界面反応に及ぼす鉛フリーはんだへの元素微量添加の効果

    西川 , 朴 錦玉 , 小松 朗 , 竹本 正

    接合界面における銅の溶解並びに金属間化合物の形成は接合部の信頼性に関係して重要である。本研究では、それらの特性に及ぼす鉛フリーはんだへの元素微量添加の効果について検討した。すなわちリフロー時間、時効処理時間を変え、微量元素添加による銅の溶解、金属間化合物への影響を検討した。

    溶接学会全国大会講演概要 2004s(0), 51-51, 2004

    J-STAGE

  • Co微量添加鉛フリーはんだと金属との反応性

    小松 朗 , 西川 , 竹本 正 , 上谷 孝司

    鉛フリーはんだは実用化段階に入ったが,マニュアルソルダリングにおいては,はんだこて先チップの鉄めっきを溶解し,寿命を縮めるという問題が起きている.本研究では,鉛フリーはんだへのコバルト微量添加による鉄めっき溶解の抑制効果および銅母材との界面反応について調べることを目的とする.

    溶接学会全国大会講演概要 2004f(0), 76-76, 2004

    J-STAGE

  • Sn-Cu系鉛フリーはんだと銅基板との界面反応

    朴 錦玉 , 西川 , 竹本 正

    Sn-Cuはんだと銅基板界面における銅の溶解並びに金属間化合物の形成は接合部の信頼性に関係して重要である.本研究ではそれらの特性に及ぼすSn-0.7CuはんだへのNi添加の効果を検討した.すなわち,Ni量が異なる4種類のはんだを用い,リフロー時間、時効処理時間を変えてNi添加による銅の溶解、金属間化合物形成への影響を検討した.

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 18(0), 77-78, 2004

    J-STAGE

  • 鉛フリーはんだ/銅界面における金属間化合物成長の速度論

    鎌田 康弘 , 竹本 正 , 西川 , 飯田 孝道

    鉛フリーはんだ/銅界面に形成されるCu-Sn金属間化合物の成長挙動を,軟加工材,強加工材,焼鈍材の3つの異なる金属組織を有する銅母材について調べた.423K‐383Kにおいてエージングさせた試料の鉛直横断面と水平面からの観察の結果,いずれの銅母材についてもε相及びη相の形態や成長速度は似ており拡散律速過程類似の成長速度を示した.相成長の速度論,活性化エネルギー等の検討結果も併せて報告する.

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 18(0), 75-76, 2004

    J-STAGE

  • 鉛フリーはんだ付用こて先チップの損傷抑制

    西川 , 竹本 正 , 上谷 孝司 , 木船 弘一

    はんだごて用のこて先チップは銅の溶解防止のために鉄めっきが施されているが,鉛フリーはんだを使用した場合に,その損傷が著しいことがわかってきた.その損傷防止を目的として鉄めっき構造,いくつかの損傷抑制手法を見いだした.

    溶接学会全国大会講演概要 2003f(0), 500-500, 2003

    J-STAGE

  • アナログ-ディジタルハイブリッド映像通信システム

    野島 普二 , 西川

    マルチメディア通信と分散処理ワークショップ論文集 1993(2), 207-214, 1993-11-17

    情報処理学会

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