君塚 亮一 Kimizuka Ryoichi

ID:9000283739829

荏原ユージライト EBARA UDYLITE (2007年 CiNii収録論文より)

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Articles:  1-1 of 1

  • Technology of acid copper plating for through hole filling.

    Ishizuka Hiroshi , hagiwara Hideki , Kimizuka Ryoichi

    従来の多層板製造工程ではスルーホールを有するコア材に対してコンフォーマルめっきを行い、インク材などを充填した後に研磨、フタめっきを経てコア材のスルーホールにスタックビアを形成する方法が採用されてきた。しかし、コア層スルーホールを銅めっき充填できれば、インク材充填~フタめっきを1段階で処理することが可能であり、生産性の向上や大幅なコストダウンが期待される。このような背景のもと、我々は硫酸銅スルーホー …

    Proceedings of JIEP Annual Meeting 21(0), 9-11, 2007

    J-STAGE 

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