宇都宮 久修 UTSUNOMIIYA Henry H.

ID:9000300214251

インターコネクション・テクノロジーズ株式会社 Interconnection Technologies, Inc. (2015年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • 2.1D, 2.5D IC集積の最新技術動向

    宇都宮 久修

    マイクロエレクトロニクス業界では「ムーアの法則」が継続して開発されておりプロセスノードは20 nmから16 nmあるいは14 nmに進展しつつある。他方,エレクトロニクスシステムは高メモリバンド幅と低レイテンシでの高速信号処理と高速信号伝送のために半導体チップの近接配置の集積技術が研究開発されている。加えて,システムインパッケージ(SiP: System in Package)では高メモリバンド幅 …

    エレクトロニクス実装学会誌 18(3), 137-142, 2015

    J-STAGE

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