内田 衛 UCHIDA Ei

ID:9000303996071

石原ケミカル㈱ ISHIHARA Chemical Co., Ltd. (2014年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • 亜鉛微粒子の接触を利用する無電解スズめっき

    内田 , 田中 薫 , 川端 愛 [他] , 鍋島 祥太 , 鶴岡 孝章 , 赤松 謙祐 , 縄舟 秀美

    Electroless deposition of tin film is an important process, particularly for joining in flexible printed circuit board (FPC) and chip-on-film (COF) tapes. Electroless deposition of tin from the tin (Ⅱ …

    表面技術 65(9), 453-457, 2014

    J-STAGE

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