田中 俊明 TANAKA Toshiaki

ID:9000304000442

日立化成株式会社筑波総合研究所 Tsukuba Research Laboratory, Hitachi Chemical Co., Ltd. (2014年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  5件中 1-5 を表示

  • 単軸引張試験結果を用いたガラス繊維強化樹脂の異方性物性の推定

    鈴木 智久 , 寺崎 健 , 竹越 正明 [他] , 田中 俊明

    ガラス繊維強化樹脂(GFRP)の異方性物性を,面内方向の縦弾性率から推定する手法を考案した。GFRPが使用されたプリント配線板の応力や変形を,有限要素解析により精度良く予測するためには,GFRPの異方性物性の考慮が必要となる。GFRPの異方性物性は均質化法で予測できるが,その際に必要となる基材樹脂の物性は製造方法によって変化するため不明な場合があった。そこで本研究では,GFRPの面内方向の引張試験 …

    エレクトロニクス実装学会誌 17(3), 207-215, 2014

    J-STAGE

  • 均質化法を用いたBGAパッケージの反り挙動予測

    鈴木 智久 , 寺崎 健 , 田中 俊明 [他] , 竹越 正明

    We developed a simple method for accurately predicting the warpage of the ball grid array (BGA) interposer in consideration of the wiring layers. In recent years, this interposer has become thinner, s …

    エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 16(1), 70-76, 2013-01-01

    J-STAGE 参考文献8件

  • 均質化法を用いたBGAパッケージの反り挙動予測

    鈴木 智久 , 寺崎 健 , 田中 俊明 , 竹越 正明

    近年,BGAパッケージの再配線基板の薄型化が進み,再配線基板内の配線層がBGAパッケージの反りに与える影響が大きくなっている。したがって,反り挙動を正確に予測するには,配線層のモデル化が重要となる。しかし,配線形状を忠実にモデル化すると解析規模の増大が問題となる。そこで,本研究では,均質化法により配線層領域ごとの異方性物性値を求めることで,解析規模を抑える手法を検討した。この結果,配線形状を忠実に …

    エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 25(0), 148-151, 2011

    J-STAGE

  • 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発

    富山 健男 , 田中 俊明 , 細川 羊一 , 稲田 禎一 , 尾形 正次

    ネットワークポリマー 21(Supplement), 25-28, 2000

    J-STAGE

  • 物性指標に基づく高信頼性半導体パッケージ用材料の開発

    富山 健男 , 田中 俊明 , 細川 羊一 [他] , 稲田 禎一 , 尾形 正次

    半導体パッケージは複数の材料で構成されており, その信頼性は個々の材料に加え材料の組み合せにも大きく依存する。そこで, 最先端の高速DRAMに用いられるCSP用ダイボンディング材及び封止材を開発するにあたり, 熱応力解析等によって材料の最適物性を明らかにした。<BR>また, 材料物性の制御技術を検討した結果, 低弾性ポリマとエポキシ樹脂のポリマアロイ化によって, 低弾性化と低熱膨張化を …

    ネットワークポリマー 21(3), 136-140, 2000

    J-STAGE 被引用文献1件

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