松本 圭司 MATSUMOTO Keiji

ID:9000304001412

日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所 IBM Research Tokyo, Electronic & Optical Packaging (2012年 CiNii収録論文より)

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論文一覧:  1件中 1-1 を表示

  • OS1801 2.5D/3Dの業界動向と技術的な課題

    折井 靖光 , 松本 圭司

    3D IC packaging has been receiving increased attention for system performance enhancements without relying on further device scaling. Recently, 2.5D IC packaging has been proposed as a more realistic …

    M&M材料力学カンファレンス 2012, "OS1801-1"-"OS1801-3", 2012-09-22

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