杉山 裕子 SUGIYAMA Hiroko

ID:9000304001460

名古屋工業大学 (2012年 CiNii収録論文より)

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  • OS1902 サブミクロン銅ダマシン配線のマルチグレイン構造と絶縁層界面の局所強度

    渡邉 慎介 , 宍戸 信之 , 神谷 庄司 , 佐藤 尚 , 小岩 康三 , 杉山 裕子 , 西田 政弘 , 大宮 正毅 , 鈴木 貴志 , 中村 友二 , 鈴木 俊明 , 野久尾 毅

    For a brick-shape specimen with grain-scale dimensions on a damascene wiring, a fracture test was performed by a nanoindenter inside the SEM to evaluate the adhesion strength of the interface Cu/SiN. …

    M&M材料力学カンファレンス 2012, "OS1902-1"-"OS1902-3", 2012-09-22

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