飯田 式彦 Handa Norihiko

ID:9000391869455

(株)東芝 Toshiba Corporation (2005年 CiNii収録論文より)

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  • Effect of heat treatments on bending strength of high-strength reaction-sintered silicon carbide

    Suyama Shoko , Itoh Yoshiyasu , Maruyama Shigeki , Handa Norihiko

    反応焼結SiCの曲げ強度に及ぼす微構造の影響を明らかにし,遊離Siサイズを制御することによって,室温4点曲げ試験で平均強度807MPa(m=10.4)を有する高強度反応焼結SiCを開発した。本研究では、高強度反応焼結SiCについて,曲げ強度に及ぼす熱処理の影響を検討した。熱処理温度をパラメータとして,大気中で熱処理を実施し,その後の曲げ強度を評価した。大気中,温度873,1073,1273,147 …

    Preprints of Annual Meeting of The Ceramic Society of Japan<br>Preprints of Fall Meeting of The Ceramic Society of Japan 2005S(0), 190-190, 2005

    J-STAGE 

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