熊木 大介 kumaki daisuke

ID:9000397688069

山形大ROEL Yamagata Univ ROEL (2013年 CiNii収録論文より)

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  • Improvement of adhesiveness and analysis of interfacial fusion for thin film electrode using silver nano particle ink  [in Japanese]

    sekine tomohito , ikeda hideaki , kosakai akifumi , fukuda kenjiro , kumaki daisuke , tokito shizuo

    近年、銀ナノ粒子に代表されるように、金属をナノ粒子化することで導電インクの焼成温度の大幅な低温化が進んでいる。一方で、200℃以上の高温で焼成するペースト材料とは異なり、150℃以下の低温プロセスでは基材との密着が非常に取りにくいという課題がある。また、ペースト系インクは含有するバインダーの効果で密着性を向上させているが、ナノ粒子系インクではバインダーを含まない材料が多い。本研究では、銀ナノ粒子電 …

    Proceedings of JIEP Annual Meeting 27(0), 479-481, 2013

    J-STAGE 

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