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  • 1 / 1

  • 16 kWディスクレーザを用いたキーホール型溶接におけるキーホール形状のリアルタイム観察

    有田 智貴, 中野 人志, 栗田 喜章, 佐藤 雄二, 水谷 正海, 塚本 雅裕 溶接学会全国大会講演概要 2022s (0), 156-157, 2022

    ...スパッタはアンダーフィルや空孔など欠陥形成因子となる。そこで、スパッタを抑制するためにレーザ溶接の雰囲気圧力に着目した。真空チャンバー内にSUS304板を配置してレーザを照射し、雰囲気圧力に対するスパッタ量の相関を明らかにした。更にキーホール形状とスパッタ量をX線透過観察と高速度ビデオカメラを用いて実時間観察を行った。...

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  • キーホールモニタリングによる溶接欠陥の検出

    鳥越 功, 廣田 重元, 前田 利光 溶接学会全国大会講演概要 2019s (0), 32-33, 2019

    ...レーザ溶接部の品質検査において，アンダーフィル，溶け落ちなどの溶融状態がどうであったかを，CMOS カメラとバンドパスフィルタを用いてキーホールとその周囲の発光強度分布をインプロセスモニタリングすることで判別できるかどうか検証した．その結果，キーホール形状の特性値を解析することで溶接欠陥を判別できた．...

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  • はんだ接続と樹脂補強を同時に行える次世代ソルダペースト

    萩尾 浩一, 松村 文雄, 有田 良隆, 大和 準也 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 28 (0), 163-165, 2014

    ...その対策として落下衝撃性等を改善するためにフリップチップ接続を行う電子部品についてはバンプ部分にアンダーフィルなどを施し、補強される事が多くなっている。我々が提案する『次世代ソルダペースト』は、はんだ接続を行う際に同時に接続部分のはんだ表面を樹脂で覆いバンプ部分の補強構造を形成することができるため、アンダーフィルのような追加工程を省略し、従来のはんだ付工程を変えずに電子部品の補強効果が期待できる。...

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  • アンダーフィル材料の時間依存ポアソン比の測定

    島田 宏地, 苅谷 義治, 小林 卓哉, 三原 康子, 榎本 利章 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 28 (0), 424-425, 2014

    ...ポアソン比の時間依存性を計測し，体積弾性率へ変換する手法が検討されている．本研究では，体積成分を含めたアンダーフィルの粘弾性構成式を構築するために，ポアソン比の時間依存性を計測することを目的とした．...

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  • 板厚の異なるステンレス鋼板のレーザ突合せ溶接

    吉澤 正皓, 河田 直樹, 石川 武 溶接学会全国大会講演概要 2013s (0), 6-7, 2013

    ...板厚の異なるレーザ突合せ溶接継手は，被接合材の熱容量が異なるため，レーザビームの焦点位置と狙い位置が重要となる．本論文では半導体レーザを用い，厚さ3．0mm，4．5mmのSUS304の突合せ溶接を行い，大きなアンダーフィルが無く，母材と同等の引張強さが得られた結果を報告する．...

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  • ベアチップ内蔵プリント配線板の信頼性に及ぼす配線板構造の影響

    見山 克己, 高橋 寿文, 岩田 智行, 田中 大之 エレクトロニクス実装学会誌 15 (7), 550-557, 2012

    ...この場合，ベアチップと配線板内層との間にアンダーフィル樹脂を充填することになるが，TEGチップを用いた評価の結果，配線板構造・導体パターン・ベアチップサイズによってはリフロー後にチップ下での剥離を生じる場合があることがわかった。この現象について熱変形解析を実施するとともに実際の熱変形挙動を測定し，弾性解析の範囲でも故障を予測できる可能性が示唆された。...

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  • 低誘電率層間絶縁膜の熱応力におよぼすアンダーフィル物性の影響

    宗像 祥史, 島崎 聡, 苅谷 義治, 佐藤 敏行, 榎本 利章, 小林 誠 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 26 (0), 391-392, 2012

    ...この検討には有限要素法解析(FEM)が有力となるが,再現するためには膨大な規模のモデリングが必要になり,またその信頼性解析は,微細複雑構造に対して,製造プロセスから完成後の挙動に至る複数物理領域の現象を解くことが求められる.この解決策として並列処理を用いた大規模FEM解析の活用が期待される.本研究では,並列処理を用いた大規模FEMによりLow-k層を再現したモデルのアンダーフィル硬化過程における熱応力解析...

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  • ３次元集積デバイスの開発課題

    折井 靖光 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 25 (0), 49-51, 2011

    3次元集積デバイスの開発課題は、たくさんあるが、その中でも、我々は、チップとチップの接続技術およびその間を埋める封止樹脂技術に焦点をあて開発を進めている。チップ間の接続技術に関しては、50um ピッチ以下という微細接合を実現するため、はんだ量を少なくして、接合する方法であるIMC Bonding を開発した。　一方、3Dチップ積層間の封止樹脂は、2D …

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  • ノンシアン無電解めっき法による微細Auバンプを用いたチップ間接続特性の評価

    安 陽太郎, 菊地 克弥, 加藤 史樹, 根本 俊介, 仲川 博, 越地 耕二, 青柳 昌宏 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 25 (0), 221-222, 2011

    ...この接続構造体の機械特性についてはシェア強度評価を、また電気特性についてはチップ間へのアンダーフィル材の誘電率の違いによる線路の特性インピーダンス値の変化について評価を行ったので、その結果を報告する。...

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  • パルス変調レーザによるマグネシウム合金の高品位溶接

    井出 昌志, 渡部 武弘, 松坂 壮太, 比田井 洋史, 森田 昇, 齋藤 茂樹 精密工学会学術講演会講演論文集 2011A (0), 609-610, 2011

    ...本研究では，レーザのパルス波形制御によるMg合金の高品位溶接を目的とした．適切なパラメータの選択により，アンダーフィルの抑制と，溶融深さの制御が可能になった．また，焦点外しに伴うスポット径の増加によって，ビード幅と溶融深さの制御が容易になった．引っ張り試験により溶接強度を評価した結果，表裏面のビード幅を近づけることで，強度の上昇が図れることがわかり，母材の引張強度に対し約80%の強度を得ることができた...

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  • DIC技術を用いたパッケージ変形の実験による評価

    郭 在馥, 鄭 淳完 エレクトロニクス実装学会誌 14 (5), 422-426, 2011

    ...応用事例としてアンダーフィルが塗布されたFlip-Chipパッケージのはんだジョイントの熱変形の信頼性，および薄いフィルムの機械物性値の特性化，そして落下衝撃条件でのPCBの転移・動的変形の測定について説明した。このような実験結果は解析モデルの検証に活用でき，さらに製品設計の最適化へ貢献できると期待する。...

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  • 大規模FEM解析による高密度LSIパッケージ用アンダーフィル材の最適物性の検討

    島崎 聡, 苅谷 義治, 佐藤 敏行, 榎本 利章, 小林 誠 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 25 (0), 409-410, 2011

    ...アンダーフィル材の物性はLSIパッケージの熱疲労信頼性を決定する重要なものであるが，その設計は経験的知見の依存度が高い．最近，FEM解析によるLSIパッケージの信頼性を予測する技術が発展しつつあり，アンダーフィルなどの材料開発に応用することが期待される．しかし，近年の高密度LSIは構造が微細かつ複雑であり，解析規模の問題から詳細なモデルを用いたFEM解析は行われておらず，材料開発の際はより大規模な詳細...

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  • シェアテスターによる絶縁樹脂材料の密着力評価

    飯森 弘和, 船津 圭亮, 川本 佳史, 宮崎 大地, 南橋 克哉, 富川 真佐夫 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 25 (0), 47-48, 2011

    ...従来のワイヤーボンディング型パッケージではバッファーコート材料（BC)はアンダーフィル材料とSiN膜との密着力が重要であった。これに対して再配線付きフリップチップ型パッケージでは新たに再配線部/BC界面、BC/BC界面があり、この界面密着力も重要である。　そこで今回シェアテスターを用いて再配線部/BC界面、BC/BC界面のせん断密着力測定法の確立を行った。...

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  • アンダーフィル材　概論

    久保山 俊史 日本ゴム協会誌 84 (10), 313-320, 2011

    Recent trends of underfill resin for portable device were reviewed. In recent years, almost everyone in many countries has at least one or more portable devices such as mobile phone, smart-phone, …

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  • 部分補強材によるCSP(Chip Scale Package)の落下接続信頼性の改善

    本村 耕治, 吉永 誠一, 和田 義之, 境 忠彦, 酒見 省二 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 24 (0), 192-193, 2010

    ...そのため、アンダーフィル材を電子部品と基板の間に注入して、樹脂封止することにより接続を補強している。しかし、これは全面補強であるためリペアが困難な点や、再リフロー工程ではんだが溶融し接続不良となる課題がある。このような課題に対して、当社では部分補強を提案し補強材料の開発を進めている。本報では、開発した部分補強材を用いた電子部品の接続信頼性評価結果について、報告させていただく。...

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  • エリアアレイバンプ実装チップの局所変形に及ぼすアンダーフィル材質の影響

    中平 航太, 岸 宏樹, 鈴木 研, 三浦 英生 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 24 (0), 40-41, 2010

    携帯機器の性能向上には，半導体部品の小型軽量化が必須課題である．このためシリコンデバイスを薄層化し厚さ方向に積層して実装密度を向上させる三次元実装の実用化が不可欠となっている．しかしシリコンデバイスの薄型化は曲げ剛性の著しい低下を引き起こすため，熱応力による局所変形が発生しやすくなり，複雑な応力分布が発生する．これによりデバイスの電気特性が大きく変動し，信頼性を著しく低下させるという問題が顕在化…

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  • アンダーフィル材料がミリ波MMICに及ぼす影響の検討

    清水 隆志, 中野 洋, 須賀 良介, 古神 義則, 平地 康剛 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 24 (0), 24-25, 2010

    ...ミリ波MMICをフリップチップ実装する場合、アンダーフィル材料が充填されることが多い。しかしながら、ミリ波帯ではアンダーフィル材料の影響により、ミリ波MMICの特性が劣化するという問題がある。本報告では、ミリ波帯におけるアンダーフィル材料の複素誘電率の測定を行い、その結果をもとにアンダーフィル材料がミリ波MMICの伝送線路に及ぼす影響を3次元電磁界解析シミュレーションにより検討したので報告する。...

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  • 狭ピッチ対応先置きアンダーフィル剤の開発

    野村 和宏, 水野 巧也, 磯部 友基, 小倉 信雄 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 24 (0), 14-15, 2010

    ...50μm以下の狭ピッチのICをボイドフリーで基板にフリップ実装可能な先置きタイプのアンダーフィル剤を開発した。従来のペースト状およびフィルム状のアンダーフィル剤でボイド発生の要因の一つであったレジスト間の段差やピッチ間への未充填を低粘度のアンダーフィル剤を充填した後に固形化し、実装するという材料で解決した。...

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  • フラックス残渣によるアンダーフィル封止信頼性に及ぼす影響

    渡辺 潤, 宮崎 誠, 初澤 健次, 荘司 郁夫 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 24 (0), 316-317, 2010

    ...本発表では、フラックス残渣とアンダーフィル充填性、およびアンダーフィル接着強度の関係を確認し、実装信頼性への影響について検証した結果を報告する。...

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  • ピエゾ抵抗ひずみセンサを用いたフリップチップ実装構造内局所２軸残留応力分布の測定

    佐々木 拓也, 上田 啓貴, 三浦 英生 エレクトロニクス実装学会誌 12 (7), 623-628, 2009

    ...フリップチップ実装構造内では構造材料であるシリコンや金属バンプ，アンダーフィル，樹脂基板などの弾性率および線膨張係数の相違に起因して局所残留応力分布が発生する。この残留応力の変動振幅が局所的に最大で300 MPaにも達することを，三次元応力解析と試作したゲージ長2 μmのピエゾ抵抗ゲージを搭載したセンサチップを用いて明らかにした。...

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  • 三次元チップ積層デバイス用インターチップフィル材

    堀部 晃啓, 山田 文明 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 23 (0), 60-61, 2009

    ...この充填材料（インターチップフィル：ＩＣＦ）は、今後数ミクロンの狭ギャップにも対応する必要性があり、事前塗布技術（ウェハレベル塗布など）の適用など、通常のアンダーフィル材とは異なると考えられるため、その要求特性について検討を行った。...

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  • フリップチップ実装構造における薄型Siチップの局所変形分布

    佐藤 祐規, 三浦 英生 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 23 (0), 154-155, 2009

    ...小型高密度化を目的とした薄型フリップチップ構造の採用例が増加している．Siチップが100 μm以下に薄型化した場合，チップ剛性低下と実装プロセス起因の応力・ひずみによるμmオーダーの局所変形の発生が確認されており，実装構造信頼性に対する深刻な影響が懸念される．この局所変形は，チップ厚さやバンプピッチ等の構造因子とアンダーフィル，バンプ等の材料物性値（弾性率，線膨張係数，硬化収縮量等）に強く依存しており...

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  • フリップチップパッケージの信頼性解析におけるアンダーフィル材料の粘弾性効果

    神田 喜彦, 座間 邦宏, 苅谷 義治, 三上 貴央, 小林 卓哉, 佐藤 敏行, 榎本 利章, 平田 康一 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 23 (0), 186-187, 2009

    ...一般にアンダーフィルは温度サイクル下でのフリップチップパッケージのはんだ接合部の信頼性向上のため用いられる．そのため，はんだバンプの疲労信頼性やパッケージの反りといったパッケージの信頼性解析におよぼすアンダーフィル材の影響調査は重要である．しかし，信頼性解析の多くは，樹脂材料が時間依存の粘弾性体であるにも関わらず，弾性体として扱われる．このため，FEMから得られるパッケージの反りやはんだバンプのひずみは...

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  • 101 次世代半導体モジュールの局所変形と残留応力の測定(若手優秀講演フェロー賞対象講演(1))

    中平 航太, 岸 宏樹, 鈴木 研, 三浦 英生 日本機械学会東北支部秋季講演会講演論文集 2009.45 (0), 1-2, 2009

    ...次世代の高速大容量信号処理用デバイスの実装構造として期待されている,微細バンプを二次元エリアアレイ状に配置したフリップチップ実装構造における機械的信頼性課題について,ピエゾ抵抗効果を応用したマイクロひずみセンサアレイを内蔵させたセンサチップを使用して検討した.その結果,バンプピッチやアンダーフィル材質に依存してシリコンチップには最大で約5μmにも達する局所残留変形が発生し,バンプ間のシリコンチップ内部...

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  • 40μm ピッチ金-はんだ・フリップチップ実装技術の開発

    安藤 史彦, 高島 晃, 今泉 延弘, 佐藤 由行, 竹内 周一, 小八重 健二, 吉良 秀彦, 和泉 和之, 羽鳥 行範, 小澤 隆史 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 22a (0), 247-249, 2008

    ...本開発には金ハンダ工法で問題となる、ハンダクラック、ハンダショート、アンダーフィルボイドを、基板技術、金バンプ技術、金ハンダフリップ実装技術により問題を解決し、現在信頼性試験を実施している。今回の報告では、ファインピッチ金ハンダ工法の問題点とその対策、また信頼性結果について報告する。...

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  • YAGレーザによるマグネシウム合金の高品位溶接

    翁 文傑, 渡部 武弘, 松阪 壮太, 井上 秋男 精密工学会学術講演会講演論文集 2008S (0), 1125-1126, 2008

    ...マグネシウム合金は沸点が低く，熱膨張係数が大きいため溶接する際にアンダーフィル，金属割れなどの欠陥が発生し易いという問題がある．そこで，本研究ではPWレーザとCWレーザを併用して，マグネシウム合金の展伸材に対して高品位なレーザ溶接を達成した．...

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  • Ａｕバンプ＋ＡｕＳｎによるフリップチップ接合

    高橋 雄司, 峰島 信浩, 太田 一也 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 21 (0), 147-149, 2007

    ...このため、ＳＡＷフィルタのフリップチップ実装では、アンダーフィル補強が不可能で、バンプ自体の強度と信頼性が重要となる。 現在、ＳＡＷフィルタのフリップチップ実装には、「はんだバンプ接合」「超音波Ａｕバンプ接合」等があるが、｛Ｐｂ含有｝｛接合強度の不安定｝などの問題がある。 今回、これらの問題点に対処した「Ａｕバンプ＋ＡｕＳｎによるフリップチップ接合」を開発した。...

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  • フリップチップ実装後のアンダーフィル分析

    田中 章, 八甫谷 明彦 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 21 (0), 89-91, 2007

    ...電子機器の高密度実装の一つとして、フリップチップ実装があり、ダイとサブストレイト間の熱膨張差による接合部の応力を緩和するために、アンダーフィル（UF）を用いる。このUFの物性値は、通常バルク状態で測定するが、実装後のダイとサブストレイト間に注入した状態の物性値を把握することは困難であった。...

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  • 純チタンの突合せレーザ溶接時の隙間モニタリングと適応制御

    川人　 洋介, 片山 聖二 溶接学会全国大会講演概要 2006f (0), 138-138, 2006

    ...マイクロレーザ突合せ溶接において，隙間制御は困難であり，アンダーフィルを引き起こす原因ともなる．本研究では，反射光および熱放射光による隙間のインプロセスモニタリングの可能性を示唆し，それに基づいて，初期照射を適応制御することで、アンダーフィル抑制も可能であることを報告する．...

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  • Siチップの局所残留変形測定によるフリップチップ実装構造のバンプ接続不良検出方法の検討

    佐藤 祐規, 三浦 英生 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 19 (0), 73-74, 2005

    ...電子パッケージやモジュールに三次元実装構造を採用する場合には，全体の厚さに厳しい制約があることから必然的にSiチップの厚さが薄型化する傾向にある．Siチップ厚さが100ミクロン以下になると，Siチップ全体の曲げ剛性が著しく低下し，局所的な変形が可能となる．このため，実装バンプがアンダーフィルで覆われた構造で，バンプとアンダーフィル間の線膨張係数差が大きな場合には，実装後に隣接したバンプ間のSiチップ...

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  • 樹脂封止ＬＳＩ素子の信頼性向上のための樹脂の選定指針

    和田 知也, 瀬尾 健二, 日下 正広, 木村 真晃, 野村 英一 溶接学会全国大会講演概要 2005f (0), 26-26, 2005

    ...エポキシ樹脂アンダーフィルを用いた半導体素子に生じる熱応力におよぼす，樹脂特性（ヤング率，線膨張係数）の影響を二次元弾塑性有限要素解析を行うことにより明らかにした．そして，その結果より素子の信頼性を向上させるための樹脂選定指針を得ることができた．...

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  • 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価

    矢口 昭弘, 中村 真人, 石川 高司, 黒沢 和仁, 木本 良輔 エレクトロニクス実装学会誌 7 (7), 613-621, 2004

    The purpose of this study is development of a mounting structure to improve the strength of solder joints for portable devices. In this paper, the strengths of solder joints in chip-scale packages …

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  • 3次元SIP(System-in-Package)を実現するPackage Stacked CSPの熱抵抗解析

    丸山 朋代 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 2003 (0), 116-116, 2003

    ...熱抵抗値は、パッケージ積層によっては大きな影響は受けず、パッケージサイズ、チップサイズ、アンダーフィル材の使用有無等に大きく影響されるが、メモリチップ搭載時の放熱性に問題はないことを確認した。また、高消費電力であるロジックチップについては現在、対応可能な構造の検討を進めている。...

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  • COF(Chip On Flex)における３０μmピッチ フリップチップボンディング技術の開発

    赤羽 隆行, 千野 満, 小笠原 宏 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 2003 (0), 74-74, 2003

    ...先アンダーフィル工法とは，アンダーフィル材を基板上に塗付してからフリップチップ・ボンディングを行う工法で，特徴としては，(1)３００℃以上のボンディング温度に耐えられる高耐熱性アンダーフィル樹脂の開発により，ボンディング方式は実績のある金属共晶接合を踏襲した。(2)ボンディング後の熱処理によるボイドレス工法を開発。...

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  • フリップチップ実装におけるリペア可能封止樹脂の開発

    久保 雅洋, 枦山 一郎, 樺沢 俊也, 北城 栄, 松井 孝二, 五十嵐 一雅 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 17 (0), 109-109, 2002

    ...フリップチップ接続を実用するには、信頼性確保のためアンダーフィル封止が必要である。従来の封止剤は封止樹脂硬化後のLSIリペアは不可能であり、非常にコスト高になるという欠点がある。上記問題を解決するため、リペア可能な新規U/F樹脂開発を行った。...

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  • リペアブルアンダーフィル材(低温速硬化ウレタン系アンダーフィル材)に関する研究

    後藤 錠志, 奥野 辰弥, 坪根 健一郎, 熊井 利夫, 三代 絹子 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 17 (0), 110-110, 2002

    ...弊社独自で開発した特殊硬化剤を用いて、ウレタンをベースとしたリペアブルアンダーフィル材を完成した。ウレタン系材料は、素材の組合せにより低温硬化性あるいは速硬化性への自由度が高く、反応機構は可逆反応である。これらの特性を応用して設計したアンダーフィル材は、エポキシ系に比べ、低温で硬化させることができ、ゲル化時間が非常に速く、更にはリペア性に優れている。...

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