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検索結果 743 件

  • 浸炭油焼入れシミュレーションにおける熱伝達率分布の影響評価とその改善

    杉本 剛, 園部 勝, 高野 直樹, 田村 茂之, 木島 秀弥 熱処理 64 (2), 45-52, 2024

    <p>モデルベース開発（MBD）をはじめとするデジタルプロダクト開発プロセスが日々推進されている。熱処理工程でも同様にデジタルツールも必要となってきている。MBDでは熱処理条件を熱処理シミュレーションによって決定するため，実験に代替できるレベルの品質をもったシミュレーションが必要となる。この際，シミュレーションの品質保証が重要となるため，熱処理シミュレーションの品質保証と改善を行った。検証の結果…

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  • 高齢透析患者の「自分の足に触れる」行為の実態と足トラブルとの関連性の調査

    稗内 幸恵, 横川 久美子, 毛利 登美子, 高島 和代, 圓谷 千佳, 泉野 潔, 平井 忠和, 坪田 恵子 日本フットケア・足病医学会誌 4 (3), 184-189, 2023-09-30

    <p>　透析患者の高齢化に伴い高齢透析患者に即したフットケア指導は必要である. 糖尿病患者において足病変の予防的セルフケアとして「自分の足に触れる」行為が重要な要素となることが報告されている. そこで高齢透析患者の「自分の足に触れる」行為の実態と足トラブルとの関連を明らかにすることを目的に調査を行った. 65歳以上の透析患者を対象に「自分の足に触れる」行為に関する質問紙調査を施行した. …

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  • 高効率同時融合プラズマCMP装置の開発と加工特性評価

    澤山 悠斗, 中川 恭佑, 宮川 千宏, 和田 昌樹, 土肥 俊郎, 武田 秀俊, 會田 英雄 精密工学会学術講演会講演論文集 2023A (0), 693-694, 2023-08-31

    <p>難加工材料であるSiCやGaN、ダイヤモンドに対する高効率加工法としてプラズマCMP加工法がある。プラズマCMP加工法の実用化に向けて、複数枚の基板に対してプラズマ照射とCMPの同時融合加工が可能な実用型プラズマCMP装置を開発した。プラズマ照射とCMPの実施時間比率に着目して、プラズマ照射とCMPのサイクルを最適化することで、GaN基板に対するプラズマCMPの加工効率の向上を検討した。<…

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  • 無酸素銅製・銅鏡の研磨加工

    宮下 忠一 精密工学会学術講演会講演論文集 2023A (0), 420-421, 2023-08-31

    <p>神社へ奉納する御神鏡を磨くという貴重な機会を得た。当社の半導体基板用の研磨装置を使い、無酸素銅製の銅鏡の研磨加工を行った。半導体基板の研磨工程に準じて金属鏡の鏡面加工を進め、銅の表面状態の変化を観察した。また、素材の持つそりが加工や研磨面へ及ぼす影響について調査した。</p>

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  • 強磁石を用いた新機構研磨装置の開発

    和田 竜之, 畝田 道雄, 宮下 忠一, 山本 悠子, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2023S (0), 792-793, 2023-03-01

    <p>研磨を行うには研磨圧力に相当する荷重を与える必要があるが，デッドウェイト等に頼るとき，研磨装置の大型化は避けられない．一方，小型基板の研磨仕上げが求められ，それに対応できる小型研磨装置のニーズも生まれている．本研究では小型基板を対象に，研磨装置の小型化も達成するために研磨荷重を強磁石による磁力によって与える手法を提案し，プロトタイプ装置を試作した．本報告では試作装置による研磨特性について述…

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  • 短時間交互加工型プラズマCMP装置の開発とSiC・GaN基板に対する加工特性の評価

    澤山 悠斗, 宮川 千宏, 大塚 美雄, 武田 秀俊, 會田 英雄, 土肥 俊郎 精密工学会学術講演会講演論文集 2023S (0), 799-800, 2023-03-01

    <p>難加工材料である次世代半導体SiC・GaN基板に対して化学機械研磨（CMP）の高効率化のためのプラズマCMP加工を検討した。プラズマ照射とCMPの短時間加工交互基礎型装置を開発し、GaNおよびSiC基板に対しHeプラズマCMPを行った。通常CMP加工効率と比較して約5倍の加工効率を得られた。HeからArに変更した場合でも同程度の加工効率向上を確認した。</p>

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  • 深穴加工の問題点と加工のポイント

    高林 伸年 精密工学会学術講演会講演論文集 2022A (0), 321-321, 2022-08-25

    <p>深穴加工の問題点と加工のポイント，ドリルの切れ刃形状と表面状態の違いでの切りくず形状について報告する。</p>

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  • 訂正：まてりあ 60巻記念企画　支部便り　日本金属学会北陸信越支部の活動概要

    まてりあ 60 (11), 762-762, 2021-11-01

    ...　(誤)　　　　　　(正)</p><p>2017年度　→　2007年度　　瀬尾省逸　　大平洋製鋼(株)</p><p>2018年度　→　2008年度　　森　克徳　　富山大学</p><p>2019年度　→　2009年度　　清水謙一　　大阪大学名誉教授，金沢工業大学教授</p><p>2020年度　→　2010年度　　藤田達生　　(株)リケン</p><p>　　　　　　　 2011年度　　唐木道雄　　(株)不二越...

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  • 超硬油穴付きドリルの開発

    大野 伸一郎, 関口 徹, 干場 俊洋 精密工学会学術講演会講演論文集 2020S (0), 794-795, 2020-03-01

    <p>新たに開発した超硬油穴付きドリルは、材料、形状、コーティングといった工具の基本要素を一新したドリルである。特に、油穴形状は、流体解析と剛性解析を活用して、圧倒的な切削油剤の流量と方向性により、切削点への効率的な供給を実現。切削油剤の持つ冷却性、潤滑性、切りくず排出性の機能を最大限に発揮させ、工具形状との組み合わせにより、工具寿命、加工能率、多用途の性能を飛躍的に向上させることに成功した。<…

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  • 結晶粒微細化ステンレス鋼へのナノ窒化物層導入とPEFC用セパレータへの適用

    遊佐 碩典, 八代 仁, 熊谷 昌信 Ｚａｉｒｙｏ‐ｔｏ‐Ｋａｎｋｙｏ 68 (6), 143-147, 2019-06-10

    <p>ナノ窒化物層の生成を期待して硝酸－硝酸塩溶液中でカソード分極（ECN処理）されたSUS445J1ステンレス鋼（通常材，微細化材）を，カーボンペーパー（GDL）との接触抵抗，分極挙動，表面の化学状態およびセパレータとして用いたときのPEFCセル性能の観点から評価した．この処理によってステンレス鋼とGDLとの接触抵抗は減少し，微細化材でより効果が高かった．分極試験の結果，処理前後で耐食性は維持…

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  • 両面同時研磨の研磨レートに及ぼすキャリアの影響

    檜山 道明, 畝田 道雄, 澁谷 和孝, 石川 憲一, 泉田 涼, 宮下 忠一 精密工学会学術講演会講演論文集 2019S (0), 127-128, 2019-03-01

    <p>本研究は，両面同時研磨におけるキャリアに着目して，キャリアに求められる諸元の明確化を目的とする．具体的には，両面同時研磨を想定し試作した一方向摩擦試験機を用いて，両面同時研磨における摩擦特性の基礎検討並びに基板上下面の摩擦特性の検討を行い，これらの検討と両面同時研磨によって得られた研磨レートについて比較した結果を述べる．</p>

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  • ニューラルネットワークを用いたAIによる知能研磨システムの提案

    吉崎 大地, 畝田 道雄, 澁谷 和孝, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2018A (0), 310-311, 2018-08-20

    <p>LEDやパワーデバイスのニーズが高い一方，これら基板の製造プロセスに用いられるCMPには未解明な部分が未だ多く残されている．本研究ではAIを用いることによって研磨装置を知能化し，適切な研磨条件を自動決定できるシステムの開発を目的とする．本報告ではコンディショニングと研磨パッド表面性状，および研磨レートの関係に着目し，ニューラルネットワークを用いたコンディショニング条件の推定手法を検証した結…

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  • 両面同時研磨の研磨レートに及ぼすキャリア内スラリーホールの影響

    檜山 道明, 畝田 道雄, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2018S (0), 515-516, 2018-03-01

    <p>本研究は，両面同時研磨を対象にキャリア内スラリーホールと研磨パッド表面性状に着目して，基板上下面の研磨レートの評価を行うことを目的とする．具体的には，キャリア内スラリーホールの有無およびパターンの違いが研磨レートにもたらす影響の検討，キャリア内スラリーホールの有無が基板上下面の研磨レートに及ぼす影響を検討し，これらの検討によって得られた結果について報告する．</p>

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  • 活性ガス内包ナノバブル添加スラリーによるSiC基板の高能率研磨加工法の研究

    水内 伸哉, 畝田 道雄, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2018S (0), 503-504, 2018-03-01

    <p>高効率なパワーデバイスの基板材料としてSiCは期待されているが，高硬度で且つ化学的に安定した材料であることから，CMPにおける低い研磨レートが課題である．本研究では活性ガスを内包したナノバブル水を研磨装置へ供給する装置を開発し，それによる高研磨レートの具現化を目的とする．本報告では，活性ガスおよびナノバブルの効果が発揮される研磨条件を検討した結果を述べる．</p>

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  • 両面同時研磨における上定盤研磨パッド表面性状測定装置の開発と研磨特性の評価

    畝田 道雄, 早川 光祐, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 61 (7), 385-391, 2017-07-01

    本研究では，両面同時研磨を対象にして，上下定盤の研磨パッド表面性状と研磨レートの関係を明らかにすることを目的とする．本研究グループにて従前までに開発した研磨パッド表面性状測定装置は，錘を用いて測定荷重を与える機構のため，両面同時研磨装置において上定盤側の研磨パッドをオンマシンでは測定できない．本研究では新たにばねの復元力を用いた機構を考案し，上定盤側の研磨パッドを評価し得る測定装置を開発し，有効…

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  • CMPにおける研磨装置と消耗副資材の関係解明を通じたコンディショニング条件決定法の研究

    松永 敬弘, 畝田 道雄, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2017S (0), 531-532, 2017

    本研究では，CMPにおける研磨装置と消耗副資材の関係解明を通じて，所望する研磨レートを実現するための研磨パッドコンディショニング条件の決定法の提案を目的とする．本報では複数のコンディショナを用いて，これらの組み合わせと運動を制御することで，サファイアCMPであれば従来比2倍以上の研磨レートの具現化に成功した．さらには，機械学習を用いて研磨パッドを自動的に作り込むコンディショニング手法の指針提案と…

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  • 活性ガス内包ナノバブル添加スラリー供給装置の開発とそれによるSiC基板の高能率CMPの試み

    水内 伸哉, 畝田 道雄, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2017A (0), 11-12, 2017

    次世代のパワーデバイス基板材料としてSiCは期待されているが，高硬度で且つ化学的に安定した材料であることから，CMPにおける極めて低い研磨能率が課題である．本研究ではプラズマにより活性化したガスを内包したナノバブルをスラリー中に添加する装置を開発するとともに，それによるSiC基板の高研磨能率を目指す．さらに，研磨条件が活性ガス及びナノバブルに与える効果を評価し，さらなる高能率CMP手法を試みる．

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  • VB法によるβ-Ga<sub>2</sub>O<sub>3</sub>結晶成長

    干川 圭吾, 大葉 悦子, 小林 拓実 日本結晶成長学会誌 44 (4), n/a-, 2017

    <p>  A new approach to β-Ga<sub>2</sub>O<sub>3</sub> single crystal growth was studied using a directional solidification process in a vertical Bridgman furnace in ambient air. The crucibles used …

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  • 両面同時研磨における上定盤研磨パッド表面性状測定装置の開発と研磨特性評価への応用

    早川 光祐, 畝田 道雄, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2017S (0), 535-536, 2017

    本研究は，両面同時研磨によるCMPのサイエンスを目的として，上定盤に貼り付けた研磨パッドの表面性状を評価できる装置を開発した．それと従来からの下定盤用評価装置を用いることによって，上下面の研磨パッドそれぞれの表面性状が基板上下面における研磨特性（研磨レート）に及ぼす影響を検証した．具体的には，レーザにてマーカー溝を付与したシリコンウェーハを基板対象として，その研磨特性を明らかにした結果を述べる．

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  • グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発（第12報）

    瀬下 清, 土肥 俊郎, 大坪 正徳, 塚本 敬一, 山崎 努, 川村 佳秀, 市川 大造 精密工学会学術講演会講演論文集 2017S (0), 533-534, 2017

    本報告では、開発した高速圧加工装置とダイラタンシー現象応用の新規高性能パッドによるSiC基板加工において、従来の加工法では実現が困難であった高能率化と高品位化を両立させ得る一連の加工工程、いわゆるスマートポリシング・システムについてまとめる。その内容は、TEMによる加工層のダメージ評価を行い、基板加工の所要時間を1/5～1/7に短縮し得ることを明らかにし、実プロセスへの適用の可能性について述べる。

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  • 難加工基板のCMPを対象とした研磨パッド表面性状と研磨レートの関係

    松永 敬弘, 畝田 道雄, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2016S (0), 357-358, 2016

    本研究では難加工基板のCMPを対象として研磨パッド表面性状と研磨レートの関係を定量評価することで，研磨パッド表面性状が研磨レートに与える影響について明らかにすることを目的とする．本報ではサファイア基板を対象として，各種コンディショナによって表面性状を変化させた研磨パッドを作り，その場合における研磨レートの結果を接触画像解析法に基づく研磨パッド表面性状評価結果の観点から考察した結果を述べる．

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  • 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作（第10報）

    佐野 泰久, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 會田 英雄, 大山 幸希, 宮下 忠一, 住澤 春男, 宮崎 俊亘, 山内 和人 精密工学会学術講演会講演論文集 2016S (0), 377-378, 2016

    高能率な除去加工が可能な大気圧プラズマエッチング（P-CVM）と平坦化性能に優れるCMPを組み合わせ、SiCやGaN、ダイヤモンドといった難加工材料に対して、高能率な平坦化加工を目指すCMP/P-CVM融合加工法の開発を行ってきた。本発表では、最終ターゲットであるダイヤモンドの加工特性を評価した結果について報告する。

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  • 高速高圧研磨プロセス用研磨装置の開発

    宮下 忠一, 瀬下 清, 山崎 努, 鍛治倉 惇, 市川 大造, 土肥 俊郎 年次大会 2016 (0), S1630102-, 2016

    <p>Compound semiconductors used in power devices and optical devices such as LED .Among them materials ,SiC and GaN ,Sapphire are known as hard- to-processes materials .we have developed a …

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  • サファイアCMPにおける研磨パッド表面温度と研磨レートの関係

    畝田 道雄, 松永 敬弘, 高橋 佳宏, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 60 (8), 448-453, 2016

    本研究では，サファイア基板（ウェーハ）のCMPを対象とし，接触画像解析法に基づく研磨パッド表面の定量評価の観点から，研磨パッド表面温度と研磨レートの関係解明を目的とする．その手法として，研磨ヘッドと定盤（研磨パッド）の回転数が研磨レートに及ぼす影響，ならびにチラーによって設定される研磨定盤の温度が各評価パラメータ（研磨パッド表面温度，研磨レート，研磨パッド表面性状，研磨パッド硬度）に及ぼす影響を…

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  • グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発（第11報）

    瀬下 清, 土肥 俊郎, 山崎 努, 大坪 正徳, 菅野 俊彦, 佐伯 卓, 宮下 忠一 精密工学会学術講演会講演論文集 2016S (0), 349-350, 2016

    難加工性材料基板の生産性向上に寄与するべく高能率加工プロセス構築を目指し，融合化加工技術の研究開発を展開している．本報ではSiC基板に着目し，ダイラタンシー・パッドを用いた液中研磨における加工特性について述べる．高能率加工・高加工品位を両立できるメカニズムに触れ，ストライベック曲線による展開では判断し難い関係を，摩擦仕事率をパラメータとした研磨特性の検討を行い，ダイラタンシー・パッドの優位性を導…

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  • 両面同時研磨を対象とした上定盤研磨パッドの表面性状測定装置の試作と基礎検討

    早川 光祐, 畝田 道雄, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2016A (0), 217-218, 2016

    本研究では両面同時研磨を対象とした上下定盤の研磨パッド表面性状と研磨特性の関係を明らかにすることを目的としている．具体的では，接触画像解析法に基づく研磨パッド表面性状測定を上定盤の研磨パッドでも実現するため，ばね機構を用いた専用装置を試作した．ここでは，試作装置の概要や特徴を述べるとともに，基礎的な検討によって有効性を評価した結果を報告する．

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  • グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究

    土肥 俊郎, 山崎 努, 瀬下 清, 大坪 正徳, 塚本 敬一, 菅野 俊彦, 市川 大造, 宮下 忠一, 高木 正孝, 佐伯 卓, 會田 英雄 年次大会 2016 (0), S1630103-, 2016

    <p>In this study, we aim to improve the productivity of the next generation semiconductor substrates (such as SiC, GaN, Diamond etc.) through reduction of process time and production cost. Thus, our …

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  • SUJ2材料のプランジ加工を対象としたサーメット工具の耐クラック特性に関する研究

    齊藤 博斗, 櫻木 拓也, 吉本 隆志, 新谷 一博, 越 正夫, 大村 雄 砥粒加工学会誌 59 (4), 205-211, 2015

    高炭素クロム軸受鋼(SUJ2)は，耐摩耗性および耐疲労性に優れることから，転がり軸受に多く用いられている．転がり軸受部材の加工には，鉄系材料と親和性が低いサーメット工具が用いられ，切刃を押し付けるプランジ旋削により高能率・高精度加工が施されている．一方，この加工法では切刃の接触域が広く，機械的応力と同時に熱衝撃が負荷されるため，熱クラックが生じて工具が短寿命となることが多く，耐熱クラック性の向上…

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  • 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作（第8報）

    佐野 泰久, 塩澤 昂祐, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 會田 英雄, 大山 幸希, 宮下 忠一, 住澤 春男, 山内 和人 精密工学会学術講演会講演論文集 2015A (0), 463-464, 2015

    高能率な除去加工が可能な大気圧プラズマエッチング(P-CVM)と平坦化性能に優れるCMPを組み合わせ、SiCやGaN、ダイヤモンドといった難加工材料に対して、高能率な平坦化加工を目指すCMP/P-CVM融合加工法を開発してきた。本発表では、基本型装置を用いたこれまでのSiCの加工結果を総括するとともに、最終ターゲットであるダイヤモンドを用いて行った予備実験の結果について報告する。

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  • サファイアCMPにおける研磨装置の挙動解析と研磨レートの関係

    畝田 道雄, 松永 敬弘, 高橋 佳宏, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2015S (0), 523-524, 2015

    本研究ではサファイアCMPにおける研磨装置の挙動解析を試みることで，その挙動解析における評価パラメータが研磨レートに与える影響について明らかにすることを目的とする．本報ではチラーによって設定される研磨定盤の温度が研磨レート，研磨ヘッドの振動加速度，摩擦係数，研磨パッド表面温度に及ぼす影響を検討し，研磨レートと各評価パラメータの関係性について明らかにした結果を述べる．

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  • グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発（第7報）

    大坪 正徳, 瀬下 清, 山崎 努, 西澤 秀明, 村上 幸, 宮下 忠一, 高木 正孝, 土肥 俊郎 精密工学会学術講演会講演論文集 2015S (0), 535-536, 2015

    将来型高性能・多機能半導体として脚光を浴びているワイドギャップ半導体材料基板（SiC，GaNなど）の高能率・高品位加工プロセス開発の一環として研究を展開している。本報では、これまで困難であった高能率・高品位加工の両立を目指し、独自に開発した高剛性の高速圧加工装置、ならびに革新的な特殊粘弾性パッド（ダイラタンシー・パッド）を用いた革新的加工プロセスに関する研究開発の内容について報告する。

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  • Wafer Level Casting法向けレンズアレイウェハ用精密成形装置の開発

    廣瀬 智博, 石山 祐太, 薮谷 誠, 森本 喜隆 精密工学会学術講演会講演論文集 2015S (0), 871-872, 2015

    Wafer level casting法は光学レンズの新しい製造方法として注目されている．今回，熱硬化樹脂を用いてWLC法向けのレンズアレイウェハを成形するための成形装置の試作を行なった．本研究では，成形装置の性能評価としてレンズアレイウェハの成形試験を行ない，形状再現性およびレンズの偏芯の推移について評価を行なったので報告する．

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  • グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発 （第9報）

    山崎 努, 瀬下 清, 塚本 敬一, 大坪 正徳, 西澤 秀明, 宮下 忠一, 高木 正孝, 土肥 俊郎 精密工学会学術講演会講演論文集 2015A (0), 443-444, 2015

    難加工性機能材料の高能率・高品位加工プロセス構築に向けて研究開発を展開している．その一環として前報では開発した高速圧加工装置と加工条件感応型パッドを併用した融合加工技術について報告した．本報では前報に引き続きSiC基板加工レート・スクラッチ等の評価をはじめ，TEMによる加工層評価を行ない，基板加工の所要時間短縮の詳細について検討した．その結果，従来技術の1/5以下の大幅な加工時間短縮を実現し得る…

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  • 革新的“plasma fusion CMP装置”の設計・試作（第7報）

    大山 幸希, 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 黒河 周平, 會田 英雄, 金 聖祐, 塩澤 昂祐, 西澤 秀明, 山崎 努, 宮下 忠一 精密工学会学術講演会講演論文集 2015S (0), 527-528, 2015

    難加工材料の高能率・高品位加工をめざし”plasma fusion CMP装置”（B型）を設計・試作し、CMPとP-CVMの同時融合加工から、高能率な加工結果を報告してきた。本報は、更なる高能率加工を追求し、SiC基板を主加工対象として、フッ素プラズマによる融合加工と、酸素プラズマによる表面酸化優勢な支援加工について、加工速度と表面粗さに着目し比較検討した。その結果、融合加工において支援加工を凌…

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  • 革新的“plasma fusion CMP装置”の設計・試作（第6報）

    塩澤 昂祐, 平岡 佑太, 佐野 泰久, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 會田 英雄, 大山 幸希, 宮下 忠一, 住澤 春男, 山内 和人 精密工学会学術講演会講演論文集 2015S (0), 525-526, 2015

    我々は機械加工とプラズマエッチングを融合させた新たな平坦化加工法を提案しており、機械加工とプラズマエッチングを交互に行うことができる装置を開発した。前報では、意図的に凹凸を形成した炭化ケイ素を加工対象として融合加工を繰り返し行い、本加工法の原理検証と実験装置の平坦化性能について報告した。本報では、更に詳細な平坦化性能についての評価を行った結果について報告する。

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  • Si-CMPの研磨レートに及ぼす要因分析

    畝田 道雄, 髙橋 佳宏, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 58 (10), 652-657, 2014

    半導体デバイス用シリコン（Si）ウェーハの表面を高平坦化することを目的に，CMP（Chemical Mechanical Planarization/ Polishing）による研磨加工が行われている．CMPにおいて，研磨時間の経過に伴い研磨レートは低下し，このことは研磨パッドにおける表面性状（アスペリティ）の悪化に大きく起因することが知られている．さらに，スラリー砥粒濃度が高いほど研磨レート向…

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  • 光学部品用金型加工向け超精密5軸加工機の開発

    廣瀬 智博, 上 芳啓, 清水 龍人, 薮谷 誠, 森本 喜隆 精密工学会誌 80 (2), 177-182, 2014

    Ultra-precision machine tools for fabricating optical lens and lens molds require highly accurate positioning. However, one concern is that, depending on the workpiece size, fly-cutting using …

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  • 革新的CMP/P-CVM融合加工装置の設計・試作（第5報）

    大山 幸希, 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 黒河 周平, 會田 英雄, 塩澤 昂祐, 宮下 忠一, 金 聖祐 精密工学会学術講演会講演論文集 2014A (0), 17-18, 2014

    我々は、設計・試作した革新的CMP/P-CVM融合加工装置(B-Type)を用いて、難加工材料に対する高能率加工を展開している。炭化ケイ素基板に対してCMP/P-CVM融合加工した結果、CMP(Chemical Mechanical Polishing)、あるいはP-CVM(Plasma Chemical Vaporization …

    DOI

  • 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作（第4報）

    塩澤 昂祐, 佐野 泰久, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 會田 英雄, 宮下 忠一, 住澤 春男, 山内 和人 精密工学会学術講演会講演論文集 2014A (0), 15-16, 2014

    我々は機械加工と大気圧雰囲気下におけるプラズマエッチング(Plasma Chemical Vaporization Machining; PCVM)を融合させた高効率な平坦化を提案している．前報(第2報)では機械加工とPCVMを交互に行う装置の試作とその融合加工法の原理検証を行った．本報では，加工対象である炭化ケイ素に対して融合加工を繰り返し行い，その繰り返し回数と表面形状の関係について報告する．

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  • 革新的CMP/P-CVM融合加工装置の設計・試作（第3報）

    大山 幸希, 土肥 俊郎, 佐野 泰久, 黒河 周平, 會田 英雄, 塩澤 昂祐, 宮下 忠一, 住澤 春男 精密工学会学術講演会講演論文集 2014S (0), 275-276, 2014

    難加工材料をより効果的に加工すべく、平坦化に優れるCMP法と高能率化に優れるP-CVM法を融合加工することを目指した挑戦型融合加工装置について述べる。融合加工装置を用いてSi基板の基本的加工特性を把握し、固定砥粒研磨法とP-CVM法を融合加工した結果、固定砥粒研磨法、P-CVM法の単独加工と比べ、加工レートおよび表面粗さが大きく改善する可能性を得た。また、SiC基板について検討した結果も報告する。

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  • 革新的CMP/P-CVM融合装置の設計・試作（第2報）

    塩澤 昂祐, 佐野 泰久, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 會田 英雄, 宮下 忠一, 住澤 春男, 山内 和人 精密工学会学術講演会講演論文集 2014S (0), 273-274, 2014

    大気圧下でのプラズマエッチングであるPCVM（Plasma Chemical Vaporization Machining）は，加工変質層を選択的にエッチングする特性を有する．被加工物表面凸部に加工変質層を形成する機械加工部と，その層を高能率に除去するPCVM部から成る基本型CMP/PCVM融合装置を試作し，両者の融合により被加工物表面の段差解消能力が向上する可能性を見出した結果について報告する．

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  • グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発（第6報）

    瀬下 清, 宮下 忠一, 山崎 努, 住澤 春男, 若林 豊博, 土肥 俊郎 精密工学会学術講演会講演論文集 2014S (0), 289-290, 2014

    難加工性材料基板の生産性向上に寄与するべく高能率加工プロセス構築を目指し，新しい加工装置と加工条件感応型の加工用材料を開発コンセプトとして，融合化加工技術の研究開発を展開している．ここでは優れた機能材料として展開が期待されている単結晶SiC基板の加工に関する研究開発状況について述べる．高能率加工の可能性を追求するため，これまでの研磨加工条件をはるかに上回る高圧力（1000kPa），高速摺動（10…

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  • CMPにおける研磨装置の挙動解析と研磨特性との関係

    畝田 道雄, 高橋 佳宏, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2014S (0), 295-296, 2014

    本研究ではCMPにおける研磨装置の挙動による影響因子を評価し，そのパラメータが研磨特性に与える影響について明らかにすることを目的とする．本報ではシリコンウェーハを対象として，スラリー濃度が研磨レート，摩擦係数，温度に与える影響を検討するとともに，多変量解析を用いて相互相関を体系的に検討した結果を明らかにしたことを述べる．

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  • SUJ2材料を対象としたTa添加系サーメット工具の開発に関する研究

    齊藤 博斗, 新谷 一博, 吉本 隆志, 越 正夫 精密工学会学術講演会講演論文集 2014A (0), 549-550, 2014

    高炭素クロム軸受鋼(SUJ2)は，転がり軸受の転動部に多く用いられている．現在，転動面加工においては鉄系材料と親和性が低いサーメット材料を工具として用い，プランジ加工法が行われているが，この加工法では切れ刃に熱的クラックが生じやすい．本研究ではSUJ2のプランジ加工を対象に，サーメット工具内に含まれる結合金属相量と複炭化物の添加割合，そして工具材料作成時の焼結温度が耐クラック特性に及ぼす影響につ…

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  • 3次元CADを用いた楕円エンドミルによる切削機構の解析と切削特性に関する研究

    岩部 洋育, 川島 尚人, 山田 雄大, 堀 功 精密工学会学術講演会講演論文集 2014S (0), 709-710, 2014

    3次元CADを用いて楕円エンドミルの切れ刃形状と傾斜面を持つ工作物を定義し、傾斜面の等高線加工における切削断面積を精度よく計算した。また、実験により切削抵抗と仕上げ面粗さを測定し、傾斜角が切削特性に及ぼす影響を検討した。さらに、傾斜面加工における理論粗さを幾何学的に求めるとともに、実験値と比較して解析方法の妥当性を示した。なお、ピックフィード制御を用いて均一な加工面の作成方法についても検討を行っ…

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  • 富山における公共交通によるまちづくり

    實 清隆 日本地理学会発表要旨集 2014a (0), 37-, 2014

    ...さらに、都心部はループにし、西町から東の不二越工業まで延伸させる。これにより、郊外からも都心部へのアクセスが「車」から「トラム」転換される。低炭素都市になり大気汚染が浄化され、都心部での交通事故も減少する。②    トラム創設により、豪雪に強い街になるとともに、安心してワインが飲め、都心部での触れ合いの時間が充実し、都心部の活性化が図られる。 ...

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  • 光学部品用金型加工向け超精密5軸加工機の開発

    廣瀬 智博, 上 芳啓, 清水 龍人, 薮谷 誠, 森本 喜隆 精密工学会誌 80 (10), 944-949, 2014

    The machining of lens array mold for optics is attracting attention for fabricating camera lens modules. The profiles of axisymmetric aspheric lenses ranging from 1 to 5 mm in diameter are regularly …

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  • Si-CMPにおける研磨装置の挙動解析と研磨特性との関係

    畝田 道雄, 高橋 佳宏, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2014A (0), 31-32, 2014

    シリコン（Si）のCMPに及ぼす影響因子として研磨装置の挙動や消耗副資材の特性に着目し，それらのパラメータが研磨特性に与える影響について明らかにすることを目的とする．本報ではSi-CMPの研磨機構に及ぼす研磨装置挙動や消耗副資材特性の解明を目的に，機械的作用と化学的作用の影響度を評価するため，通常のコロイダルシリカスラリーに加えて，砥粒レススラリーによる検討を行うことを通じて多面的に考察した結果…

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  • 能動動圧軸受を組み込んだ高速・高精度エアースピンドルの開発

    水本 洋, 田添 洋一, 阿閉 克彦, 廣瀬 智博 精密工学会学術講演会講演論文集 2014S (0), 537-538, 2014

    直径数mm以下小径回転工具を用いた精密・超精密加工への需要増加に対応するために高速・高精度エアースピンドルの開発に取り組んでいる。基本構想は静圧軸受に振動抑制のための能動動圧軸受を組み合わせたハイブリッド構造の採用である。これまでの研究に引き続き本研究では、能動動圧ラジアル軸受をスピンドルの前後に配置した複列型を試作しそのスピンドル回転精度への効果を検証している。

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  • 光学部品用金型加工向け超精密5軸加工機の開発

    廣瀬 智博, 上 芳啓, 薮谷 誠, 森本 喜隆 精密工学会学術講演会講演論文集 2014S (0), 535-536, 2014

    光学金型の加工を行う超精密加工機は，形状精度の向上，加工形状の複雑化や金型寸法の大型化により高速かつ高精度の加工が求められている．この要求に満足すべく超精密5軸加工機の開発を行った．この加工機の評価として，撮像系のレンズ製造用途とし注目されているレンズアレイ金型について非回転工具による切削加工評価を行ったので報告する．

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  • 最新のドリル加工技術（キーノートスピーチ）

    五島 康 精密工学会学術講演会講演論文集 2014A (0), 509-510, 2014

    本稿では、深穴加工の問題点としてＭＱＬ加工による深穴加工技術、および最新のドリル技術として超硬合金製３溝ドリルによる高精度加工、フラットドリルによる傾斜面加工、バリレス加工の事例を紹介する。

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  • 研磨パッド表面性状の定量評価手法の開発

    畝田 道雄, 前田 有樹, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 57 (6), 381-386, 2013

    ポリシングにおいて，その研磨レートは消耗副資材として用いられるパッドの表面性状（アスペリティ）に依存することが知られており，パッド表面性状を的確，かつ簡便に評価し得る手法の開発が求められている．著者らはダブプリズムを用いた接触画像解析法に基づく研磨パッド表面性状の定量評価手法を確立し，接触点数，接触率，接触点間隔，ならびに空間FFT解析結果の半値幅からなる4つの評価パラメータを提案するとともに，…

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  • 超精密加工機用機上計測装置の高精度化

    廣瀬 智博, 上 芳啓, 薮谷 誠 精密工学会学術講演会講演論文集 2013A (0), 29-30, 2013

    超精密加工機は，加工対象である光学部品や光学部品用の金型加工の高精度化に伴い，超精密加工機の高精度化が進められているが，工作物の形状測定を行う機上計測装置についても高精度化が求められている．本研究では，形状測定時における測定プローブの接触負荷を低減する試みを行ない，±75度の傾斜角の測定範囲全域において，測定再現性50nm以下を持つ機上計測装置の開発を行ない，測定再現性の確認を行なった．

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  • CMPの研磨レートに及ぼすパッド表面性状評価パラメータの影響分析

    畝田 道雄, 前田 有樹, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2013S (0), 619-620, 2013

    本研究では研磨パッドの表面性状に着目し，研磨レートを向上させるための接触画像解析における各評価パラメータの指標提示を目的とする．本報告では，研磨レートとパッド表面性状との相関関係を示すとともに，高い研磨レートをもたらし得るパッド表面性状の指標について検討した結果を述べる．

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  • グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発　第2報

    山崎 努, 土肥 俊郎, 瀬下 清, 大坪 正徳, 塚本 敬一, 紀 文勇, 若林 豊博, 住澤 春男 精密工学会学術講演会講演論文集 2013S (0), 633-634, 2013

    グリーンデバイスとして注目されているワイドギャップ半導体(SiC，GaNなど)は難加工材料としても知られ，高精度な表面を得るために長時間の加工時間が必要とされている．とくに仕上げ研磨工程では数十時間以上を要し，大きな律速工程となっている．本研究では，仕上げ研磨工程の負担を軽減するために研磨ストレスの少ない非金属パッドでの中間加工プロセスを検討した．その結果，研磨時間の短縮と高精度な表面粗さを実現…

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  • CMPにおける研磨装置の挙動解析に関する基礎検討

    畝田 道雄, 高橋 佳宏, 前田 有樹, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2013S (0), 643-644, 2013

    本研究ではCMPにおける研磨装置の挙動を評価し，その挙動や摩擦係数が研磨特性に与える影響について明らかにすることを目的とする．本報告では，CMP中に計測した研磨ヘッドの振動解析を行い，その結果と研磨レート，摩擦係数との相関関係について述べる．

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  • コンディショニングによる研磨パッド表面の微小面内変位特性の評価

    畝田 道雄, 表 辰憲, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 57 (4), 241-246, 2013

    研磨加工においては，研磨性能の安定化を目的に，適宜，研磨パッドのコンディショニングが行われている．この際，パッドの表面性状に及ぼすコンディショニングの効果は，当然のことながら，その条件に依存する．一方，条件設定は技術者の経験に依存することが多く，条件設定に資する各種要素の定量化が求められている．本研究では，デジタル画像相関法（DIC法）を用いて，コンディショニングによるパッド表面の微小面内変位特…

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  • CMPにおける研磨装置の挙動解析と研磨特性の関係

    畝田 道雄, 高橋 佳宏, 渋谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2013A (0), 943-944, 2013

    本研究ではCMPにおける研磨状態を推定し得る重要なパラメータとして研磨装置の挙動を評価し，その挙動や摩擦係数によって研磨特性に与える影響を解明することを目的とする．本報告では，CMP中に計測した研磨ヘッドの振動を周波数解析し，研磨振動と研磨レート，摩擦係数，パッド表面性状の相関関係の検討，並びにパッド表面性状の定量評価に基づき研磨特性との関係について述べる．

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  • マイクロ・ナノテクスチャによる表面機能の制御を利用した切削工具の開発（第6報）

    関 和仁, 川堰 宣隆, 森田 昇, 関口 徹 精密工学会学術講演会講演論文集 2013S (0), 323-324, 2013

    本研究は，工具表面にマイクロ・ナノメータオーダの微細なテクスチャを作製し，そこで発現する摩擦の低下の作用を応用することで，優れた加工性を持った切削工具を開発することを目的としている．微細加工用工具など加工単位の小さな工具では、工具の表面状態の影響は強くなると考える.本報では，微細加工用工具にマイクロ・ナノメータオーダのテクスチャを作製し，その影響について検討した．

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  • 小径エンドミル加工時の切削抵抗ベクトルと加工現象に関する研究

    上滝 優太, 森田 昇, 山田 茂, 高野 登, 関口 徹 精密工学会学術講演会講演論文集 2012S (0), 163-164, 2012

    近年、機械製品の小型化・高精度化に伴い、微細加工技術の向上が求められている。しかし小径工具を用いた加工では工具剛性が低いため、切削抵抗による工具たわみが加工面に及ぼす影響が大きい。本研究では切削抵抗の大きさと方向に注目し、定義したベクトル角度を用いて、工具径および切り込み量を変化させた場合の加工現象について検討した。

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  • CFRP材料の高能率・高精度加工法に関する研究

    深見 修平, 森田 昇, 山田 茂, 高野 登, 関口 徹 精密工学会学術講演会講演論文集 2012S (0), 143-144, 2012

    CFRP素材は、炭素繊維が硬く、工具寿命が短かいという欠点が挙げられ、積層体であるため穴あけ加工時に、デラミネーションが発生する．本研究では、試作した2次元切削可視化装置を用いて、工具形状および切削条件がCFRP材料の被削性に与える影響について検討した．この結果を穴あけ加工に適用し、デラミネーションが発生しない良好な加工条件について検討し、ドリル形状がCFRP素材に与える切削現象を明らかにした．

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  • 雰囲気制御条件下におけるマイクロ・ナノテクスチャを有する切削工具の摩擦特性

    川堰 宣隆, 杉森 博, 森田 昇, 薛 敏超, 関口 徹 砥粒加工学会誌 56 (12), 841-846, 2012

    本研究は，工具表面にマイクロ・ナノメートルオーダの微細なテクスチャを作製し，そこで発現する摩擦の低下の作用を応用することで，優れた加工性を持った切削工具を開発することを目的としている．テクスチャによる酸化の影響について検討するため，ガスを吹きかけながらの切削実験および雰囲気を変化させた状態でのボールオンディスク型摩擦摩耗試験を行った．アルミニウム合金の旋削加工実験を行った結果，空気および酸素を吹…

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  • WC含有Ti(C,N)基サーメットの合金炭素量及び結合金属相量がフライス切削特性に及ぼす影響

    吉本 隆志, 新谷 一博, 福本 真, 越 正夫, 大村 雄, 田嶋 良樹 砥粒加工学会誌 56 (11), 746-751, 2012

    金型用に汎用的に使われているSKD11材料は難削材とされているが，そのフライス加工には耐摩耗性と靭性のバランスしたWC含有Ti(C,N)基サーメット工具が多用されている．一方，厳しい断続条件下では早期欠損に至り短寿命となる場合も多くみられるため工具材の耐欠損性のさらなる向上が求められている．こうした中で，WC含有Ti(C,N)基サーメット工具に関して，耐欠損性能の向上を目的として合金炭素量および…

    DOI Web Site 参考文献8件

  • 高強度鋼の超高サイクル域における疲労寿命推定

    塩澤 和章, 島谷 祐司, 村田 将一郎, 魯 連涛, 李 思曾 日本機械学会論文集Ａ編 78 (793), 1300-1313, 2012

    Three kinds of fatigue failure mode are appeared in a <i>S</i>-<i>N</i> curve of high strength steel depending on applied stress amplitude level, such as surface inclusion induced failure mode in …

    DOI Web Site 被引用文献1件 参考文献13件

  • コンディショニングにおける幾何学的運動解析とCMP用研磨パッド表面状態の関係

    畝田 道雄, 前田 有樹, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一, 土肥 俊郎 精密工学会学術講演会講演論文集 2012S (0), 825-826, 2012

    本研究では，コンディショニングにおける幾何学的運動解析とCMP用研磨パッド表面状態の関係解明と揺動式コンディショニング方式における制御条件最適化を目的としている．本報では，幾何学的運動解析に基づく相対摩擦速度とパッド微細表面性状の関係性について述べるとともに，パッド全面における表面状態の均一化を可能とする条件を検討した結果について報告する．

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  • ポリシングパッド表面の微視的・巨視的性状に及ぼすコンディショニングの効果

    畝田 道雄, 表 辰憲, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一, 土肥 俊郎 精密工学会学術講演会講演論文集 2012S (0), 821-822, 2012

    本研究では，コンディショニングがポリシングパッドに及ぼす影響の解明を目的に，パッド表面状態の微視的，並びに巨視的な評価手法を提案し，現在までに各種検討を行っている．本報告では，IC1000を検討対象として，デジタル画像相関法を用いたパッド表面の微小変形特性の評価，並びに接触画像解析法を用いたパッド溝近傍におけるコンタクト状態の評価を行った結果を述べる．

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  • 加工環境制御可能なBell-Jar型CMP装置による難加工材料の研磨特性

    江頭 峻輝, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 大西 修, 畝田 道雄, 越山 勇, 市川 大造 精密工学会学術講演会講演論文集 2012A (0), 81-82, 2012

    本研究では，研磨装置全体を耐圧密閉チャンバーで覆った加工雰囲気を制御可能なBell-Jar型CMP装置を用いて難加工材料（サファイア，GaN）の加工を行い，加工メカニズムを追求しつつ雰囲気の影響に着目して高加工レート，良加工面が得られる加工条件を見出すことを目的としている．本報では，耐圧密閉チャンバー内の雰囲気の性質（気体種，気圧）が加工レートに及ぼす影響について検討した．

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  • 研磨パッド表面における微小面内変形特性の評価

    畝田 道雄, 表 辰憲, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2012A (0), 77-78, 2012

    本研究では，研磨パッドのコンディショニングに主眼を置いたパッド表面特性の評価を目的に，画像処理技術を応用したパッド表面における微小面内変形特性の定量評価手法を提案している．本報告では，各種パッドにおける収縮特性，並びにコンディショニング時における加工条件がパッド表面の微小面内変形特性に及ぼす影響に関して検討した結果を述べる．

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  • S111042 内歯車のスカイピンク加工に関する基礎的考察

    森脇 一郎, 長谷川 朋寛, 中村 守正, 瓜生 耕一郎, 永田 英理, 小林 慶紀 年次大会 2012 (0), _S111042-1-_S111042-2, 2012

    Gear skiving is not a new method. It is a gear cutting method with a gear-type tool in which work- and tool-gears mesh with each other with a shaft angle between their axes, and the tool-gear is fed …

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  • 省エネ型油圧アクチュエータシステムの研究

    石川 雄治, 柴山 卓, 川村 拓也, 久保 光生, 山田 宏尚 自動制御連合講演会講演論文集 54 (0), 445-445, 2011

    本研究で対象とする省エネ型油圧アクチュエータは油圧ポンプをサーボモータによって直接稼動させ，動力が必要なときにのみ油圧ポンプを稼動させる事で，省エネ，低発熱・低騒音を実現するシステムである．本研究では，省エネ型油圧アクチュエータシステムの開発段階での性能評価を可能にする為に実験機に搭載されているコントローラを含むシミュレーションモデルを構築し，その妥当性の検証を行う．

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  • 高速エアースピンドルに組み込んだ能動動圧軸受による微少位置決め

    水本 洋, 薮田 義人, 有井 士郎, 広瀬 智博, 田添 洋一 精密工学会学術講演会講演論文集 2011A (0), 693-694, 2011

    本研究では小径回転工具を用いた超精密加工に用いる高速・高精度エアースピンドルの開発を目的としている．開発目標性能は，回転数120,000min-1(2kHz)おける軸振動の全振幅が0.1m以下である．この目標達成のため，静圧エアースピンドルに能動動圧軸受を組み込んだハイブリッド軸受システムを提案し，これまでにスピンドルの試作と種々の実験を重ねてきた．このたびは回転数18,000min-1(30…

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  • 炭素繊維強化プラスチック（CFRP）素材の被削性に関する研究

    北森 一範, 関口 徹, 岩本 謙治, 辻渕 順仁, 四十物 禎晴 精密工学会学術講演会講演論文集 2011A (0), 207-208, 2011

    炭素繊維強化プラスチック（CFRP）は、軽量かつ高強度であり、航空機の主要材料として用いられている。その加工には、益々高精度かつ高能率化が求められているが、被削性に関する研究例は少ない。今回、CFRPの繊維方向の違いによる切削抵抗の変化に着目し、２次元切削試験によって、加工条件の違いが加工面性状に及ぼす影響を調査した。その結果、CFRP素材の繊維方向と層間剥離度合いとの関係が明らかになった。

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  • WC添加型サーメット工具の微視的構造と切削特性の研究

    新谷 一博, 吉本 隆志, 福本 真, 大村 雄 精密工学会学術講演会講演論文集 2011S (0), 229-230, 2011

    サーメット工具は，鉄系材料の切削において超硬合金よりも耐溶着性に優れるため，高品位の仕上げ面を得るには有利である．しかしサーメット工具は多元素な組成であるため，断続切削条件下で熱衝撃によるサーマルクラックが発生しやすく，それを起点に欠損に至ることが多い．本報告では三重有芯構造を持つWC添加型サーメット工具の靭性向上を目標として，添加元素を変化させ，高靭性母材を得たので報告する．

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  • 能動動圧軸受を組み込んだ高速・高精度エアースピンドルの開発

    水本 洋, 有井 士郎, 藪田 義人, 田添 洋一, 廣瀬 智博 精密工学会学術講演会講演論文集 2011S (0), 257-258, 2011

    直径数mm以下小径回転工具を用いた精密・超精密加工への需要増加に対応するために高速・高精度エアースピンドルの開発に取り組んでいる。基本構想は静圧軸受に振動抑制のための能動動圧軸受を組み合わせたハイブリッド構造の採用である。本研究では、これまでにこの構想により試作されたエアースピンドルの性能解析を受けて実施した、駆動モータ、能動動圧軸受などへの改良の効果を検証している。

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  • 非対称刃ドリルによる真円度向上に関する研究

    堀 三計, 登根 慎太郎, 菊間 智子, 西脇 信彦, 関口 徹 精密工学会学術講演会講演論文集 2010A (0), 327-328, 2010

    一般に穴あけ加工で使用される2枚刃ツイストドリルでは，加工穴が多角形になるため，高い真円度の穴をあけることが難しい．この原因としては，歩行現象やびびり振動が挙げられる．しかし2枚の刃を非対称に配置した非対称刃ドリルを使うと，高い真円度の穴をあけることができる．そこで，最適な非対称角度に及ぼす非対称刃ドリル径の影響を実験的に明らかにし，工具等の剛性の影響についても検討した．

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  • イオンプレーティング法によるGZO薄膜の成膜

    林 徹文, 園部 勝, 加藤 雄二, 安岡 学 表面科学学術講演会要旨集 30 (0), 30-30, 2010

    HCDガンイオンプレーティング法を用いてガリウムドープ酸化亜鉛（GZO）膜を成膜し、評価した。その結果についてご報告する。

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  • 加工雰囲気を制御できる両面同時CMP装置の設計試作

    北村 圭, 土肥 俊郎, 黒河 周平, 松川 洋二, 山崎 努, 尹 涛, 長谷川 正, 越山 勇, 市川 浩一郎 精密工学会学術講演会講演論文集 2010A (0), 137-138, 2010

    従来のCMPには加工部周辺の雰囲気（気種，気圧など）はあまり考慮がなされなかったが，化学反応を利用するCMPは気温や気圧，大気の組成など加工部周辺の雰囲気に敏感であると考えられる．密閉チャンバー内に研磨機構を有し，加工部周囲の雰囲気を制御できる両面同時CMP装置を設計・試作し，チャンバー内を様々な雰囲気で満たしながらSi，SiCなどの両面CMPを行ったところ，酸素を含む高圧ガス中で加工レートに増…

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  • 微小切込みにおける2次元切削現象に関する研究

    池田 雄一郎, 森田 昇, 山田 茂, 高野 登, 大山 達雄, 堀 功 砥粒加工学会誌 53 (9), 560-565, 2009

    本研究では，光学顕微鏡（OM）を用いた2次元切削可視化装置と走査型電子顕微鏡（SEM）内での微小切込み切削装置を使用して，ミクロンオーダの切込みにおける切りくず排出挙動を究明することを目的とする．被削材としてアルミニウム合金A5052を用い，工具としてOM用に超硬合金（刃先丸み半径7.8,20,35,45μm），SEM用に単結晶ダイヤモンド工具（刃先丸み半径0.4μm）をそれぞれ使用した．これに…

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  • 高速・精密エアースピンドルのための能動動圧軸受の開発

    水本 洋, 薮田 義人, 有井 士郎, 田添 洋一, 横内 繁 精密工学会学術講演会講演論文集 2009A (0), 77-78, 2009

    本研究の目的は超精密工作機械の主軸に使用される静圧エアースピンドルの高回転速度領域での回転精度の向上である．そこで能動動圧軸受を組み込んだハイブリッド軸受システムを持った高速・精密エアースピンドルを提案した．本研究の目標とする性能は回転数100,000min-1での軸振動の全振幅0.1m以下であるが、試作された能動動圧軸受の性能は十分とはいえなかった．そこで本研究では能動動圧軸受の性能向上のた…

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  • ポリシングにおけるドレス条件がパッド表面性状に及ぼす影響に関する研究

    畝田 道雄, 岡部 憲嗣, 守屋 紀彦, 小林 拓実, 澁谷 和孝, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2009A (0), 319-320, 2009

    本研究ではダブプリズムを用いた接触画像解析法に基づくポリシングパッド表面性状の定量評価手法の確立を目的として，接触率や接触点数等を評価パラメータとして検討している．本報告では修正リング型研磨装置を用いて，特にドレス時間がパッド表面性状に及ぼす影響について検討した結果を示す．

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  • 高硬度材の断続切削における加工特性（第2報）

    山崎 格, 角谷 宗一, 柴坂 敏郎 精密工学会学術講演会講演論文集 2009A (0), 123-124, 2009

    近年、自動車部品をはじめとして、ギアノイズ低減、部品強度アップのため、焼入れ済みの高硬度部品を加工するニーズが増えている。前報では、超硬工具にて高硬度鋼（60HRC)の断続切削を行い、切削温度を中心に評価した。本報では、工具のコーティング皮膜有無による差を中心に、切削温度とワークへの影響について評価した。

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  • Ｗ‐Ｍｏ系高速度工具鋼の高温疲労特性

    寺沢 正志, 沙魚川 智之, 三谷 状士, 渡邊 千尋, 門前 亮一 鉄と鋼 95 (9), 655-659, 2009

    Fatigue tests of W–Mo type high-speed steel specimens were carried out at 20 and 600°C under various stress amplitudes σ. Fatigue lives of the specimens tested at 20 and 600°C under each amplitude …

    DOI Web Site Web Site 参考文献9件

  • WC添加系サーメット材料の微視的構造に関する研究

    新谷 一博, 池永 訓昭, 永野 哲平, 吉本 隆志, 松永 卓 精密工学会学術講演会講演論文集 2009S (0), 17-18, 2009

    サーメット工具を断続切削加工に用いた場合，サーマルクラックが生じこれを起点として工具欠損に至る場合が多い．本報で対象としたサーメット工具材料はTiNC系サーメットにWC添加強化を図ったものであり，これをTEM観察することによりその微視的構造と工具欠損の関係について言及した．

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  • 高速・精密エアースピンドルのための能動動圧軸受の開発

    水本 洋, 田添 洋一, 横内 繁, 薮田 義人, 有井 士郎 精密工学会学術講演会講演論文集 2009S (0), 409-410, 2009

    複雑な微細形状の高精度加工に用いる小径工具のための高速・高精度エアースピンドルを開発する．通常の空気静圧軸受で支持されたエアースピンドルの先端部に能動制御可能な動圧軸受を組み込み，高速運転時における回転精度の改善をめざす．このハイブリッド軸受システムではスピンドルにかかる負荷は基本的には静圧軸受で支えられ，高速回転時に生じるスピンドル振動が能動動圧軸受により抑制される．開発目標はスピンドル回転数…

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  • ポリシングにおけるドレス条件がパッド表面性状に及ぼす影響に関する研究

    畝田 道雄, 守屋 紀彦, 小林 拓実, 澁谷 和孝, 石川 憲一, 諏訪部 仁 精密工学会学術講演会講演論文集 2009S (0), 1033-1034, 2009

    本研究ではポリシングにおけるパッド表面性状の定量評価パラメータを提示することを目的に，主として表面粗さ曲線の分布解析法やダブプリズムによる接触画像法に基づき検討している．前報では基礎実験として，修正リング型研磨装置を用いた場合で得た結果を示した．本報では当該パラメータを実機装置のパッド評価に適用した場合の結果を示し，その結果，当該パラメータには妥当性があることが認められた．

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  • 微小切込みにおける二次元切削現象に関する研究

    橋本 精嗣, 森田 昇, 山田 茂, 高野 登, 大山 達雄, 堀 功 精密工学会学術講演会講演論文集 2008S (0), 1041-1042, 2008

    本研究は，微小切込みにおける二次元切削を行い，その切りくず生成挙動を観察することを目的とする．二次元可視化装置を用い高速度カメラにより切りくず生成挙動を観察し，刃先丸みが微小切込みにおける切削に与える影響を検討した．さらに1μm以下を観察するため，SEM内に設置することができる微小切込み切削装置を用い切りくず生成挙動を観察し，切削抵抗，切りくず形状，切りくず厚さ，表面性状から検討した．

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  • マイクロエンドミル加工における切削現象に関する研究

    鷹栖 基久, 森田 昇, 山田 茂, 高野 登, 大山 達雄, 堀 功 精密工学会学術講演会講演論文集 2008S (0), 147-148, 2008

    本研究では，マイクロエンドミル加工における切削現象について検討した．マイクロエンドミル加工時の3方向の切削抵抗波形を測定することにより，切削抵抗のベクトルの変化が分かった．これを利用することで，マイクロエンドミル加工時における切削抵抗が切りくず形状，加工面性状，加工面あらさ等に及ぼす影響について検討した．

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  • ポリシングにおけるドレス条件がパッド表面性状に及ぼす影響に関する基礎研究

    畝田 道雄, 岡部 憲嗣, 守屋 紀彦, 小林 拓実, 澁谷 和孝, 石川 憲一, 諏訪部 仁 精密工学会学術講演会講演論文集 2008A (0), 849-850, 2008

    本研究ではポリシングにおいて用いられるパッド表面性状を定量的に評価できるパラメータを実験的に検討すると同時に，ドレス条件の違いが当該パラメータに及ぼす影響を明らかにすることを目的としている．その結果，表面粗さ曲線の標準偏差値，並びにダブプリズムを用いて取得した画像の解析値としての接触率，接触点数，空間FFT解析値が有効であることを示した．

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  • 高硬度材の断続切削における加工特性（第１報）

    山崎 格, 角谷 宗一, 柴坂 敏郎 精密工学会学術講演会講演論文集 2008A (0), 63-64, 2008

    近年、自動車部品をはじめとして、ギアノイズ低減、部品強度アップのため、焼入れ済みの高硬度部品を加工するニーズが増えている。本報では、高硬度材のブローチ加工を想定し、旋盤による断続切削を行い、切削温度を中心に、コーティング皮膜の効果とその加工特性を評価した。

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