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論文 24 博士論文 3

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検索結果 24 件

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  • 基板接合技術を用いた高温超伝導体テラヘルツ波発振器の開発

    柏木 隆成, Kim Jeonghyuk, 中川 駿吾, 中山 繭, 山口 啄弥, 松前 貴司, 倉島 優一, 日暮 栄治, 高木 秀樹, 森 龍也, 桑野 玄気, 楠瀬 慎二, 永山 佳苗, 湯原 拓也, 斎藤 佑真, 鈴木 祥平, 辻本 学, 南 英俊, 門脇 和男 応用物理学会学術講演会講演予稿集 2021.1 (0), 1804-1804, 2021-02-26

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  • 酸化銀還元反応を利用した金属-窒化ケイ素基板の接合

    川端 玲, 松田 朋己, 佐野 智一, 廣瀬 明夫 溶接学会全国大会講演概要 2019f (0), 310-311, 2019

    本研究では，酸化銀粒子と還元溶剤からなるペーストを用いて，金属と窒化ケイ素基板の接合を行った．せん断強度試験，継手破面・断面観察を通じて接合条件が接合強度に及ぼす影響を評価した．また，焼結銀/窒化ケイ素基板界面の分析を行い，接合機構を検討した．

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  • 基板接合における表面残渣分析

    酒井 諒二, 山内 啓 日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 2018.24 (0), GS0104-, 2018

    <p>The purpose of study is to investigate the surface cleanliness of printed circuit board after reflow process. FT-IR measurement for specimens were carried out in this study using comb type …

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  • 鉛フリーはんだ／銅接合基板接合強度の測定

    山内 啓, 竹之内 郁人 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 28 (0), 295-297, 2014

    銅／鉛フリーはんだ／銅の接合体を作製し、引張試験によって、はんだ／銅接合界面の強度を測定した。接合強度試験条件について各種パラメーターを調整し、適切な試験条件の設定をまず試みた。その結果、銅板や銅棒のサイズに最適値（厚さや大きさ）が存在することがわかった。また、数種類の組成の鉛フリーはんだで接合強度を求め、その特性と各強度値の相関について考察した。

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  • Sn-Cu-Bi/Cu基板接合で形成する反応層の成長に及ぼすNi添加量の影響

    横田 智也, 黒川 一哉, 田中 順一 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 26 (0), 20-23, 2012

    貴金属の高騰により、はんだも低Ag化の材料開発が行われている。Agに代わる金属としてBiに着目し低コストSn-Cu-Bi合金を作製し実験を行った。この系の難点は、残留液相部にBi-rich相が形成し脆くなることや、接合界面でクラック伝播が進行し界面破壊を伴うことである。本研究では、これらを改善するために、Ni添加量の変化及び、冷却速度を変化させて接合実験を行った。その結果、冷却速度によってクラッ…

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  • X線CTを用いたBGAはんだ接合部の異物検出手法

    野口 健二, 浅井 律雄, 村越 貴行, 寺本 篤司 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 23 (0), 83-84, 2009

    ...一方、CT画像では、異物が存在する基板接合面付近の情報をスライス画像として得ることができる。そこで、本発表では、はんだ接合部を撮影したCTスライス画像から、異物を検出する手法について提案する。...

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  • 超精密切削による大口径LSI基板接合面の高能率平坦化に関する研究

    閻 紀旺, 佐佐木 智之, 鶴島 邦明, 木村 祐輔, 川合 章仁, 荒井 一尚, 厨川 常元, 田牧 純一 精密工学会学術講演会講演論文集 2006A (0), 211-212, 2006

    情報化社会の発展に伴い，LSI（大規模集積回路）の更なる高集積化が求められている．現在，バンプと呼ばれる微小電極を介してLSIチープの三次元積層技術が開発されている．しかし，配線ピッチが微細化しており，層間絶縁膜に脆弱な低誘電率絶縁材料が用いられているため，実装時のバンプ接合を低温・低荷重で行う必要がある．そのため，バンプ接合面およびその周辺のレジスト膜を高精度で平坦化することが不可欠である．本…

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  • 高信頼TCPメモリモジュール構造の開発

    谷江 尚史, 中島 寛 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 2003 (0), 23-23, 2003

    ...メモリモジュールの大容量化，高密度化においては，パッケージと実装基板接合部の耐温度サイクル性確保が課題となる。エルピーダメモリ独自構造であるTCP (Tape Carrier Package)積層構造メモリモジュールについて，温度サイクル時の接合部信頼性を支配する因子を特定し，有限要素法を用いて各因子の影響を定量的に明らかにすることで，信頼性の高い大容量メモリモジュールの開発を可能にした。...

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  • 熱毛管型光スイッチ

    下川 房男 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 17 (0), 138-138, 2002

    著者らは, マイクロマシニング技術を用いて, 光路の切替機構を光導波路基板上に一体形成した導波路型光スイッチ, 「熱毛管型光スイッチ」の開発を進めている. ここでは, 熱毛管型光スイッチの概要(構造, 動作原理, 基本特性)を示すと共に, 光スイッチの実現に必須なキーテクノロジーの中から, 本セッションのテーマである実装技術関連(液の完全密封化技術, 極微量·一括液注入技術)を中心に述べる.

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