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宮崎 邦夫, 大越 幸夫, 鈴木 斉 溶接学会論文集 8 (3), 431-435, 1990

A reactive bonding method of Cu foil to sintered SiC ceramics using Cu-Mn liquid insert alloy was reported previously (Report 1).<BR>Solid-state and liquid-state reactions of Cu-Mn/SiC were …

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宮崎 邦夫, 大越 幸夫, 鈴木 斉 溶接学会論文集 8 (2), 192-196, 1990

A reactive bniding method has been investigated to metalize SiC substrates with Cu foils. The bonding was carried out in argon atmosphere by using Cu-Mn liquid insert alloys.<BR>Bonding strength was …

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中尾 嘉邦, 西山 丈司, 中村 正久, 小日 向忠, 篠田 哲守, 関根 稔弘, 楠原 裕司, 郡山 猛, 山下 裕瑛, 吉村 茂彦, 小林 英司, 難波 明彦, 腰塚 典明, 西山 昇, 高石 昭吾, 岡本 健太郎, 菊竹 哲夫, 山場 良太, 山田 真, 鈴木 治雄, 田中 淳一, 高野 正義, 柴田 勉, 森本 忠興, 大越 幸夫, 正岡 功, 玉村 建雄, 高松 利男, 財前 孝, 乙黒 靖男, 塩塚 和秀, 樺沢 弥 鉄と鋼 65 (11), S965-S974, 1979

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中村 正久, 呂芳 一, 渡辺 宏, 篠田 哲守, 鈴木 治雄, 山田 真, 田中 淳一, 森本 忠興, 大越 幸夫, 王村 建雄, 正岡 功, 飯塚 富雄, 幡谷 文男, 佐々木 良一, 山田 範雄, 根本 正, 上野 学, 金沢 正午, 佐藤 誠, 武田 鉄治郎, 堀谷 貴雄, 山本 広一, 井上 泰, 藤井 利光, 安彦 兼次, Pope David P., 小林 英司, 吉村 茂彦, 関根 稔弘, 三宮 好央, 瀬山 芳昭 鉄と鋼 64 (4), S305-S313, 1978

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