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検索結果 181 件

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  • 4wayラップ盤における定盤の変化とウェーハ挙動の関係に関する研究

    大上 和真, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2023A (0), 406-407, 2023-08-31

    ...<p>4wayラップ盤は上定盤と下定盤でウェーハを挟んで加工するため.加工部の様子を観察できない.そのため,加工メカニズムについて不明瞭な部分が多い.そこで,本研究ではウェーハ挙動と研磨特性の関係について着目した.上定盤の代わりにアクリル板にすることでウェーハを可視化し,下定盤やキャリアの回転数を変化させて観察を行った.そして,下定盤の回転数とキャリアの自転の回転数がウェーハ挙動に与える影響について...

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  • 耐摩耗性を重視したラッピング用ワイヤ定盤の開発

    谷 泰弘, 桐野 宙治, 川波多 裕司, 眞鍋 太輔, 松田 文弘 精密工学会学術講演会講演論文集 2023A (0), 400-401, 2023-08-31

    ...<p>ラッピング工程では一般的に表面に格子溝等のある鋳鉄定盤が用いられているが、定盤摩耗により溝が浅くなるか定盤の厚みが薄くなると交換する必要がある。...

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  • 両面研磨における定盤トルクの変化に基づく加工終点検知技術の開発

    柴崎 竜輝, 橋本 洋平, 古本 達明, 小谷野 智広, 山口 貢 精密工学会学術講演会講演論文集 2023A (0), 682-683, 2023-08-31

    ...<p>半導体ウェハや水晶振動子,ブロックゲージなどの主要製造工程の一つである両面ラッピングにおける,加工後厚みの制御手法の一つとして,キャリアをストッパとして用いる方法が知られている.本報ではキャリアが定盤と接触することによる特徴的な定盤トルクの変化に着目した加工終点の検知技術を開発した.本技術の採用により過研磨時間を,従来の実研磨時間の25%程度から5%程度と大きく削減できることを確認した....

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  • 両面研磨における加工物上面への研磨液供給経路の検討

    橋本 洋平, 佐々木 友也, 柴崎 竜輝, 古本 達明, 小谷野 智広, 山口 貢 精密工学会学術講演会講演論文集 2023S (0), 783-783, 2023-03-01

    ...<p>加工物の上下両面を同時に研磨する両面研磨において,研磨特性に直結すると考えられる加工物上面への研磨液の供給経路を検討した.供給経路として想定される,上定盤に形成された研磨液供給孔から直接滴下と,キャリア上の研磨液の浸入の各供給経路を限定した研磨実験を行い,各経路の効果を加工物上面の研磨レートに基づき評価した.その結果,両経路とも加工物上面の研磨に関与することを明らかにした.</p>...

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  • ダイヤモンドシートを用いたガラス基板の固定砥粒研磨の研究

    畝田 道雄, 澁谷 兼斗 砥粒加工学会誌 66 (12), 706-711, 2022-12-01

    ...を外しての両面同時研磨において下定盤に形成される気泡の発現に起因する液膜の色合い(輝度値)によって評価した.その結果,基板の初期面性状が研磨レ-トに及ぼす影響は大きく,初期面が鏡面に近いほど研磨レ-トは小さいことを明らかにするとともに,初期面性状の程度を表すために定義した梨地面比と研磨レ-トには相関があることを確認した.さらには,下定盤に形成される液膜が白色に近づくク-ラントほど高い研磨レ-トを得ることが...

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  • 両面ラッピング加工中のウェーハ挙動に影響を与える因子に関する研究

    諏訪部 仁, 上村 拓也, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 66 (9), 524-529, 2022-09-01

    ...<p>両面ラッピング加工中はキャリアとウェ-ハが下定盤および上定盤に挟まれており,加工中のウェ-ハの挙動を観察することが困難である.そのため,加工中のウェ-ハ挙動に影響を与える因子は不明な部分が多い.そこで,本研究では4wayラップ盤の上定盤の代わりにアクリル板を用いてウェ-ハ挙動を可視化し,観察を行った.その結果,ラッピング加工中のウェ-ハは自転しているが,キャリアの回転位置によってかなり変動することが...

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  • 4wayラップ盤における定盤の変化とウェーハ挙動の関係に関する研究

    大上 和真, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2022A (0), 392-393, 2022-08-25

    ...<p>4wayラップ盤の加工ではウェーハを上定盤と下定盤で挟んで加工するため,加工中にウェーハを観察することが困難である.そのため,ウェーハ挙動が加工影響について明らかになっていない部分が多い.そこで本研究では,アクリル板を上定盤の代わりに使用することでウェーハを可視化し,下定盤の回転速度と上定盤の溝を変化させて観察を行った.そして,下定盤の回転速度と上定盤の溝がウェーハ挙動に与える影響について検討...

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  • スティッチング処理を用いたきさげ加工面の広範囲測定に関する研究

    有賀 正和, 伊東 聡, 津川 楓馬, 松本 公久, 神谷 和秀 精密工学会学術講演会講演論文集 2022A (0), 228-229, 2022-08-25

    ...<p>きさげ加工は,定盤などの高い平面度が要求される金属表面に高精度な平滑面を創生する手仕上げ加工である.前報では,斜入射干渉計を用いたきさげ加工面の表面形状測定において,断面プロファイルに基づく表面形状のスティッチング処理の有効性が検証された.本手法を2軸方向に拡張し,きさげ加工面の広範囲測定においてスティッチング処理により生じる誤差について検証を行った.</p>...

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  • 両面研磨加工における加工物-上定盤間の研磨液挙動の検討

    佐々木 友也, 橋本 洋平, 古本 達明, 山口 貢, 江面 篤志, 小谷野 智広, 阿部 諭, 細川 晃 精密工学会学術講演会講演論文集 2022S (0), 124-125, 2022-03-02

    ...<p>加工物の上下両面を同時に研磨する両面研磨において,研磨特性に大きく影響する加工物―上定盤間の研磨液挙動を検討する.下定盤をもたない観察装置上で,加工物―上定盤間の研磨液挙動の観察を行った.その結果,供給孔からの浸入,溝を介しての浸入の他,キャリア上からの浸入も確認された.また,研磨液供給孔の位置は,一般的な定盤と異なり,溝外に設置した方が研磨液の供給において有効であることが示唆された....

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  • 斜入射干渉計によるきさげ加工面のマイクロ表面形状の測定

    伊東 聡, 有賀 正和, 津川 楓馬 精密工学会学術講演会講演論文集 2022S (0), 605-605, 2022-03-02

    ...<p>きさげ加工は定盤や摺動面の平滑化を目的とした手仕上げ加工である.きさげ加工面に形成される深さ数μmの微小凹凸は潤滑油の油溜りとなり,摺動特性に向上させると言われている.しかしながら,きさげ加工面は粗面のため,一般的な垂直入射式干渉計による表面形状測定が困難である.本研究ではきさげ加工面の形状測定を目的とし,斜入射干渉計によるきさげ加工面微細形状の非接触三次元測定に取り組んだ結果について報告する...

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  • 両面ラッピング加工中のウェーハ挙動に関する研究

    上村 拓也, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2021A (0), 139-140, 2021-09-08

    ...<p>両面ラッピング加工ではウェーハが上定盤と下定盤に挟まれており、加工中の様子を観察することが困難であるため、加工中のウェーハ挙動に影響を与える因子については不明な部分が多い。そこで本研究では、上定盤をアクリル板に代替してウェーハ挙動を可視化し、キャリアの材質を変化させてウェーハ挙動観察を行った。これにより、キャリアの材質がウェーハ挙動に与える影響について検討した結果を述べる。</p>...

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  • アクリル定盤と水によるシリコンウエハー表面の平坦化

    郭 建麗, 松澤 雄介, 三村 秀和 精密工学会学術講演会講演論文集 2021A (0), 121-122, 2021-09-08

    ...これまでの研究で、様々な有機材料の中でアクリルを定盤に利用することで、水だけでガラス表面の原子レベル平坦化加工を実現した。本研究では、本手法をシリコンウェハー表面の平坦化に応用し、RMS0.08nmの原子レベルで平滑な面であることを確認した。</p>...

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  • アクリル定盤と水によるガラス表面の平坦化

    郭 建麗, 松澤 雄介, 三村 秀和 精密工学会学術講演会講演論文集 2021S (0), 312-313, 2021-03-03

    ...本研究では、アクリル粒子ではなくアクリル定盤によるガラスの平坦化を試みた。加工液は水のみである。これまでガラス表面の平坦化現象を確認しており、AFMによる500nmの走査エリアの測定結果はRMS0.07nmに達した。本発表では、アクリル定盤によるガラス平坦化の結果及び除去レート向上の試みについて報告する。</p>...

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  • アーク光自動追尾式裏当て自走台車を用いた船殻のプラズマ板継溶接技術の開発

    針谷 高典, 木治 昇, 小池 孝, 星野 忠 溶接学会全国大会講演概要 2021f (0), 4-5, 2021

    ...近年の官公庁船の建造では船体の軽量化が進み,溶接継手を長尺かつ高精度に倣うことが可能な,ひずみの少ない板継溶接装置の開発が求められている.本研究では一般商船とのプロダクトミックスに対応する装置として,現有のFCuB定盤に設置可能なアーク光自動追尾式裏当て自走台車を用いた船殻のプラズマ板継溶接技術を開発した....

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  • 電界砥粒制御技術を導入したダイヤモンドポリッシング技術に関する検討

    千葉 翔悟, 久住 孝幸, 赤上 陽一, 野老山 貴行 精密工学会学術講演会講演論文集 2020A (0), 255-256, 2020-08-20

    ...<p>SiC,サファイア基板等のCMP工程における負担低減を目的とし,硬質樹脂パッドと電界砥粒制御技術を導入した新たな低ダメージ機械研磨技術を開発する.本報告では,樹脂パッドを適用することで,従来の金属製定盤による加工と比較して,形成される加工変質層深さを約0.16倍に低減可能であることを得た.さらに,大型装置における電界研磨実験により,研磨効率向上効果を確認し,従来ラップ加工と比較して1.5倍程度...

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  • 触媒反応を利用した多結晶ダイヤモンド精密研磨とその接合デバイス応用

    檜座 秀一, 藤川 正洋, 滝口 雄貴, 西村 邦彦, 柳生 栄治, 山向 幹雄, 中神 宏崇, 久保田 章亀, 松前 貴司, 倉島 優一, 高木 秀樹 精密工学会学術講演会講演論文集 2020A (0), 185-186, 2020-08-20

    ...今回、ニッケル定盤と過酸化水素水間の触媒反応で発生するラジカルを利用した研磨方式を多結晶ダイヤモンド研磨手法として適用し、高品質平滑表面を得ることに成功した。また、研磨基板とGaNデバイスとの接合形成に成功し、放熱性能の大幅向上を実証した。</p>...

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  • 鋳鉄ラップ工具の高性能化に関する検討

    谷 泰弘, 桐野 宙治, 川波多 裕司, 大石 尚己, 石原 忠弥 精密工学会学術講演会講演論文集 2020S (0), 482-483, 2020-03-01

    ...<p>粗ラッピング工程で一般的に用いられている球状黒鉛鋳鉄定盤は,含有する球状の黒鉛によって砥粒が保持されることで研磨性能が高められている.しかしながら球状の黒鉛では保持できる砥粒の個数は少なく,研磨加工にとって最適な形状ではない.そこで球状の黒鉛よりも多くの砥粒を保持できる芋虫状の黒鉛を含有するCV鋳鉄を鋳鉄ラップ工具として用いて,鋳鉄ラップ工具の高性能化を試みた結果を報告する.</p>...

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  • 樹脂パッドと電界砥粒制御技術を適用した低ダメージ機械研磨技術の開発

    千葉 翔悟, 久住 孝幸, 赤上 陽一, 野老山 貴行 精密工学会学術講演会講演論文集 2020S (0), 138-139, 2020-03-01

    ...<p>SiC,サファイア基板等のダイヤモンドラッピング工程に着目し,高効率かつ形成される加工変質層深さを抑制可能とする新たな機械研磨技術を開発する.本報告では,第一に従来の金属製定盤を硬質ポリウレタン樹脂製のパッドに代替し,形成される加工変質層深さを約0.16倍に低減した.さらに,砥粒の配置制御技術である電界砥粒制御技術を導入し,最適電界印加条件について検討し,従来技術比1.5倍程度の良好な研磨レート...

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  • アクリル定盤と水によるガラス表面の平坦化

    郭 建麗, 松澤 雄介, 三村 秀和 精密工学会学術講演会講演論文集 2020S (0), 650-651, 2020-03-01

    ...本研究では、アクリル粒子ではなくアクリル定盤によるガラスの平坦化を試みた。本加工では加工液として水のみを用いている。これまでガラス表面の平坦化現象を確認している。本発表では、アクリル表面とガラス表面の化学反応性の基礎的検討とアクリル定盤によるガラス平坦化の結果について報告する。</p>...

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  • 樹脂パッドと電界砥粒制御技術を適用した先進結晶基板への低ダメージ機械研磨技術

    千葉 翔悟, 久住 孝幸, 赤上 陽一, 野老山 貴行, 村岡 幹夫 砥粒加工学会誌 64 (1), 32-38, 2020-01-01

    ...<p>電子デバイス向け単結晶基板の形状創成工程として,軟質金属製定盤とダイヤモンド砥粒を用いたラップ技術が広く用いられている.一方,このラップ工程で形成される加工変質層深さは,プロセス全体の加工時間およびコストの増加に影響を与えている.本研究は,第一に従来の金属製定盤をポリウレタン樹脂製のパッド(樹脂パッド)に代替し,加工変質層の低減を図る.更に砥粒の配置制御技術である電界砥粒制御技術を導入することで...

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  • ウレタンパッドを用いた研磨時のフリクションを低減可能な水溶性高分子の特徴

    山崎 智基, 松下 隆幸, 吉田 光一 精密工学会学術講演会講演論文集 2019A (0), 20-21, 2019-08-20

    ...<p>半導体製造においてシリコンウェーハ加工は重要な技術であり、一般的にシリコンウェーハは定盤上のパッドに対して荷重や回転を与えられながら加工される。荷重や回転数が増すとフリクションの増大によって品質低下や不具合が発生する場合がある。本報ではパッド材質として一般的なウレタンパッドの研磨フリクションを観測し、フリクション低減が見られる水溶性高分子の特徴について報告する。</p>...

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  • 定盤を用いたダイヤモンドラップの砥粒挙動に関する研究

    鍵 祐生, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2019A (0), 52-53, 2019-08-20

    ...<p>ダイヤモンドラップでは砥粒の保持性が高い銅などの定盤を用いることで定盤上に砥粒が埋り込み、鏡面になる加工が行われるといわれている。そこで、本研究では、装置上方からウェーハと定盤間の加工部における砥粒挙動を可視化した。また、加工後の定盤表面と工作物であるウェーハ表面を観察することで砥粒の作用や埋り込み、加工特性に与える影響などについて検討した結果を述べる。</p>...

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  • ラッピング加工における格子溝定盤上のミリバブルスラリー挙動

    諏訪部 仁, 廣川 健悟, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 63 (6), 309-314, 2019-06-01

    ...本研究ではラッピング加工に一般的に用いられる格子溝定盤上のスラリ-挙動について観察を行った.その結果,ラッピング加工における定盤表面の格子溝はスラリ-供給幅の拡大の効果があることを明らかにした.そして,数ミリサイズの気泡を含有するスラリ-は格子溝定盤を用いることによりさらに定盤上で広がりやすくなり,スラリ-中の気泡は格子溝定盤とウェ-ハの間には入り込まないことを示した....

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  • すきま理論による両面研磨シミュレーション(第1報)

    吉冨 健一郎, 宇根 篤暢 精密工学会学術講演会講演論文集 2019S (0), 130-131, 2019-03-01

    ...<p>シリコンウエハの加工において,きわめて高いTTV(Total Thickness Variance)を達成する両面研磨技術の理論はほとんど明らかにされていない.本研究では,すきま理論により両面研磨におけるポリシング過程を明らかにする.本報では,定盤が凹凸や円錐形状の場合や定盤が摩耗する場合の圧力分布を解析する式を導出し,定盤形状を最適化することで高平坦度と高TTVを達成できることを明らかにする...

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  • ラップ定盤の格子溝とスラリー挙動の関係

    廣川 健悟, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2019S (0), 113-114, 2019-03-01

    ...<p>ラッピング加工ではスラリーが定盤上で広範囲に広がることにより,ウェーハの寸法精度や研磨能率が向上する.そのため,定盤には各種の溝加工が施されている.そこで,本研究では上定盤の代わりに格子溝を設けたアクリル板を用いることで定盤間のスラリー挙動を可視化した.そして,格子溝のピッチや角度を変化させて観察を行うことで,定盤表面の格子溝がラッピング加工のスラリー挙動に与える影響を検証した結果について述べる...

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  • GaN研磨加工高能率化の研究(第2報)

    松井 伸介, 鈴木 拓磨, 矢島 利康, 二宮 大輔, 山本 栄一, 伊東 利洋 精密工学会学術講演会講演論文集 2018A (0), 305-306, 2018-08-20

    ...<p>石英定盤を用いて反射光路を形成し直接研磨部位に紫外線が照射される小型研磨機によってGaNの研磨速度の改善の検討を行った。本報ではさらに様々なpHでの影響の調べた。</p>...

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  • 両面研磨におけるキャリア駆動力の推定手法の開発

    橋本 洋平, 古本 達明, 小谷野 智広, 細川 晃 精密工学会学術講演会講演論文集 2018A (0), 307-307, 2018-08-20

    ...<p>近年の半導体ウェハの薄膜化,大口径化や両面研磨加工での研磨圧力の増加に伴い,ウェハを保持するキャリアのアウターギヤの欠けが課題のひとつとして知られている.本研究では,これまでに開発している,ウェハとキャリア,上下定盤との接触を考慮したウェハ挙動解析を発展させることで,アウターギヤの欠けの原因となるキャリア駆動力の推定を開発した.</p>...

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  • 格子溝定盤を用いたラップ加工でのミリバブルスラリー挙動に関する研究

    廣川 健悟, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2018A (0), 275-276, 2018-08-20

    ...<p>格子溝定盤を用いたラッピング加工において,ミリバブルスラリーを用いることにより加工精度及び研磨能率が向上することが報告されている.そこで,本研究では加工精度及び研磨能率向上のメカニズムの解明を目的とし,アクリル板を用いて加工部を流れるミリバブルスラリーを可視化した.これにより,2枚の格子溝定盤間を流れるミリバブルスラリーの挙動について明らかになったことを述べる.</p>...

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  • 光学系構築(実践編)

    岩崎 孝之 応用物理 87 (5), 371-375, 2018-05-10

    ...<p>共焦点レーザー走査型顕微鏡(CLSM)は,物理や生物など幅広い分野において高分解能での発光観察に利用されています.本稿では,初めて光学定盤の上に光学素子を設置してCLSMを組み上げたい,という方を対象として,CLSMの装置構成と原理,素子の役割と選定を紹介します.使用する光学素子や光学系の調整方法など,CLSMの組み方は人それぞれ異なるという面がありますが,最低限必要な素子などを解説していますので...

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  • ミリバブルを含有したスラリーのラップ定盤上でのスラリー挙動

    諏訪部 仁, 廣川 健悟, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 62 (5), 258-263, 2018-05-01

    ...ラッピング加工では定盤上に供給されるスラリーの挙動によって,ウェーハの寸法精度や研磨能率が影響される.しかしながら,加工部でのスラリーの挙動は上定盤があるために見ることができず,現場作業者の経験に頼ってきた.そこで,本研究では4wayラップ盤の上定盤をスラリー供給用の穴を設けたアクリル板で代替し,加工部を可視化した.そして,その穴からスラリーを溝無し定盤上に供給し,定盤上でのスラリー挙動を明らかにした...

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  • ミリバブルスラリーがラッピング加工に及ぼす影響

    廣川 健悟, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2018S (0), 747-748, 2018-03-01

    ...<p>ラッピング加工において,スラリーを加工部に均一に供給することで工作物がムラなく加工され,加工精度が向上するといわれている.そこで,本研究ではラッピング加工の際に供給するスラリーに数mmサイズの気泡を混入させ,格子溝を設けたラッピング定盤上でのスラリーの広がる様子を可視化した.そして,スラリー中の気泡が定盤表面や定盤溝内部のスラリー挙動に与える影響を実験的に検証した結果を述べる.</p>...

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  • メッシュ工具におけるラッピングメカニズムの遷移

    川波多 裕司, 桐野 宙治, 谷 泰弘, 張 宇 精密工学会学術講演会講演論文集 2018S (0), 741-742, 2018-03-01

    ...<p>LEDやパワー半導体の基板材料として難削材が使用されているが、その粗研磨工程には多くの時間が費やされており改善が求められている.我々のグループでは,ステンレスの金網を研磨工具として用いることで鋳鉄定盤の4倍の研磨能率が得られることを把握した.このステンレス金網の目開きやワイヤ径を変更させ,ラッピングメカニズムの変化について検討した結果を報告する.</p>...

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  • 金属含有多孔質定盤の研磨効果の検討

    寒河江 泰崇, 豊澤 功太郎, 林 偉民, 鹿野 達也, 俵 義宣 茨城講演会講演論文集 2018.26 (0), 711-, 2018

    In recent years, demand for sapphire substrate is expected. Sapphire has characteristics of high hardness, high strength, high heat resistance, high corrosion resistance and high permeability, and …

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  • 表面吸着活性種の輸送を用いたドライ平坦化法の開発

    両粂 玲志, 宮崎 俊亘, 佐野 泰久, 松山 智至, 山内 和人 精密工学会学術講演会講演論文集 2017S (0), 541-542, 2017

    ...SiCやダイヤモンドなどはその優れた物性から次世代半導体基板材料として注目されているが,これらは高硬度かつ化学的に安定なため,原子レベルの表面平坦化は困難である.そこで我々はドライエッチングに転写面を付加した研磨法を考案した.本手法では,大気圧プラズマで生じた反応種を,触媒をめっきした回転定盤上に吸着し,試料表面に輸送することで平坦化を行う.本発表では,本手法の概念および基礎実験結果について報告する...

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  • 両面同時研磨における上定盤研磨パッド表面性状測定装置の開発と研磨特性評価への応用

    早川 光祐, 畝田 道雄, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2017S (0), 535-536, 2017

    ...本研究は,両面同時研磨によるCMPのサイエンスを目的として,上定盤に貼り付けた研磨パッドの表面性状を評価できる装置を開発した.それと従来からの下定盤用評価装置を用いることによって,上下面の研磨パッドそれぞれの表面性状が基板上下面における研磨特性(研磨レート)に及ぼす影響を検証した.具体的には,レーザにてマーカー溝を付与したシリコンウェーハを基板対象として,その研磨特性を明らかにした結果を述べる....

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  • 砥粒挙動の観察によるラッピング特性の解明

    川波多 裕司, 桐野 宙冶, 張 宇, 谷 泰弘 精密工学会学術講演会講演論文集 2017S (0), 627-628, 2017

    ...LEDや次世代半導体の基板材料として難削材が使用されているが,その粗研磨工程には多くの時間が費やされており改善が求められている.我々のグループでは,それらの問題を解決する新しい研磨定盤の開発を行った.本研究では,実際の研磨に近い条件下での砥粒を高速度カメラで観察することで,既存品の研磨定盤と開発した研磨定盤の研磨特性の違いについて検討した結果を報告する....

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  • GaN研磨加工高能率化の研究

    伊東 利洋, 山本 栄一, 松井 伸介, 藤野 雄大, 遠藤 謙人, 矢島 利康, 二宮 大輔 精密工学会学術講演会講演論文集 2017A (0), 17-18, 2017

    GaN基板は,高周波領域における中耐圧パワーデバイス用途として期待されている.しかし,GaN基板は化学的に非常に安定しているため高平坦を得るために非常に長い日数を要してしまう.本報告では,研磨加工の高能率化を目指し,紫外線透過型研磨装置を試作した.研磨部材では,紫外光透過型研磨布,強アルカリ機能水の効果も検討した.その結果,2インチサイズのGaN基板を用い研磨加工速度の増大効果を確認したので,そ…

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  • メッシュ工具における特異な加工メカニズムの解明

    川波多 裕司, 桐野 宙治, 張 宇, 谷 泰弘 精密工学会学術講演会講演論文集 2017A (0), 225-226, 2017

    ...LEDやパワー半導体の基板材料として難削材が使用されているが、その粗研磨工程には多くの時間が費やされており改善が求められている.我々のグループでは,それらの問題を解決する新たな研磨定盤の開発を行った.本研究では,金網(メッシュ)の目開き部を樹脂や使用する砥粒径とは異なる研磨材で埋めた時の研磨特性の変化にいて検討した結果を報告する....

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  • 光電気化学酸化を援用した触媒表面基準エッチング法による窒化ガリウムの高能率平坦化

    木田 英香, 藤 大雪, 中平 雄太, 松山 智至, 佐野 泰久, 山内 和人 精密工学会学術講演会講演論文集 2017A (0), 19-20, 2017

    ...我々は,窒化ガリウム (GaN) 基板を平坦化する革新的な手法として触媒表面基準エッチング (Catalyst-Referred Etching; CARE) 法の開発,研究を行っている.現在までに研磨定盤にPt触媒,加工液に純水を用いて,原子レベルに平坦な表面が作製可能となっているが,ステップフロー型であるのでCARE法は加工速度が不十分である.そこで本研究では,GaN基板の高能率平坦化を目指し,...

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  • 両面研磨におけるウェハ挙動の解析技術の開発

    橋本 洋平, 近藤 亮太, 古本 達明, 小谷野 智広, 細川 晃 精密工学会学術講演会講演論文集 2016S (0), 375-376, 2016

    ...ウェハ製造に用いられる両面研磨加工において,加工現象の理解に重要であるウェハ挙動は未だ解明されていない.これに対し,本研究では,ウェハと上下の定盤,キャリアとの接触により生じる力とモーメントのつりあいに着目した,ウェハ挙動の解析技術の開発を行う.本報では,上下の定盤との接触により生じる圧力分布を一様とした条件において解析を行い,研磨条件によるウェハ挙動の違いを明らかにする....

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  • サファイアCMPにおける研磨パッド表面温度と研磨レートの関係

    畝田 道雄, 松永 敬弘, 高橋 佳宏, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 60 (8), 448-453, 2016

    ...本研究では,サファイア基板(ウェーハ)のCMPを対象とし,接触画像解析法に基づく研磨パッド表面の定量評価の観点から,研磨パッド表面温度と研磨レートの関係解明を目的とする.その手法として,研磨ヘッドと定盤(研磨パッド)の回転数が研磨レートに及ぼす影響,ならびにチラーによって設定される研磨定盤の温度が各評価パラメータ(研磨パッド表面温度,研磨レート,研磨パッド表面性状,研磨パッド硬度)に及ぼす影響を実験的...

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  • メッシュ工具におけるラッピング特性

    川波多 裕司, 桐野 宙冶, 張 宇, 谷 泰弘 精密工学会学術講演会講演論文集 2016A (0), 533-534, 2016

    ...研磨において、定盤表面形状が研磨に与える影響を調べるためにラッピング工具に金属メッシュを用いて、サファイアの研磨を行った。メッシュ間隔や定盤表面の凹凸形状を変化させることで、研磨特性がどのように変化するか把握し、理想的な定盤表面形状について考察を行った結果を報告する。...

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  • 両面同時研磨を対象とした上定盤研磨パッドの表面性状測定装置の試作と基礎検討

    早川 光祐, 畝田 道雄, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2016A (0), 217-218, 2016

    ...本研究では両面同時研磨を対象とした上下定盤の研磨パッド表面性状と研磨特性の関係を明らかにすることを目的としている.具体的では,接触画像解析法に基づく研磨パッド表面性状測定を上定盤の研磨パッドでも実現するため,ばね機構を用いた専用装置を試作した.ここでは,試作装置の概要や特徴を述べるとともに,基礎的な検討によって有効性を評価した結果を報告する....

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  • 金属短繊維含有ラップ工具の研磨特性および耐摩耗性の向上

    川波多 裕司, 桐野 宙治, 張 宇, 谷 泰弘, 中山 智弘 精密工学会学術講演会講演論文集 2015A (0), 477-478, 2015

    ...我々は、サファイアなどの硬質材料の研磨能率の向上を目的とし、砥粒の滞留性を向上させた金属短繊維含有ラッピング定盤を開発している。金属短繊維の圧縮体とマトリックスとなる樹脂材料を用いることで、定盤表面に微細凹凸が形成され、砥粒の保持能率を高めることが可能となる。本研究では、金属短繊維の含有量に注目し含有量の変化が研磨特性と定盤の耐摩耗性に与える影響について検討した。...

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  • サファイアCMPにおける研磨装置の挙動解析と研磨レートの関係

    畝田 道雄, 松永 敬弘, 高橋 佳宏, 澁谷 和孝, 中村 由夫, 市川 大造, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2015S (0), 523-524, 2015

    ...本研究ではサファイアCMPにおける研磨装置の挙動解析を試みることで,その挙動解析における評価パラメータが研磨レートに与える影響について明らかにすることを目的とする.本報ではチラーによって設定される研磨定盤の温度が研磨レート,研磨ヘッドの振動加速度,摩擦係数,研磨パッド表面温度に及ぼす影響を検討し,研磨レートと各評価パラメータの関係性について明らかにした結果を述べる....

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  • ラップ定盤の溝形状が加工特性に及ぼす影響に関する研究

    柴田 脩太, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2015S (0), 1015-1016, 2015

    ...ラッピング加工ではスラリーを均一供給することで加工精度が向上する.そのため,定盤にはスラリー供給均一にするため溝加工が施されている.また,この溝形状は一般的には加工が容易なことから格子状となっている.本報告ではインボリュート溝定盤を作製し,加工実験とスラリー挙動の観察を行った.この結果を格子溝定盤と比較することで定盤の溝形状がスラリー挙動に与える影響と加工特性の関係について検討した結果を述べる....

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  • 金属短繊維含有ラップ工具を用いたサファイア基板の研磨特性

    川波多 裕司, 桐野 宙治, 張 宇, 谷 泰弘 精密工学会学術講演会講演論文集 2015S (0), 995-996, 2015

    ...現在、サファイアなどの硬質材料のラッピング工具として用いられている鋳鉄定盤は、加工性能や耐食性の低さやが問題となっている。特にサファイアにおいては研磨能率が大幅に減少することが知られている。我々のグループでは、金属短繊維を含有したラッピング工具を新たに開発し片面研磨に用いたところサファイアに対しても優れた研磨能率と仕上げ面粗さが得られたので、この結果について報告する。...

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  • マトリックス剤に着目した金属短繊維ラップ工具の開発

    中山 智弘, 張 宇, 谷 泰弘, 桐野 宙治, 川波多 裕司 精密工学会学術講演会講演論文集 2015A (0), 473-474, 2015

    ...現在、硬脆材料のラッピング工程に使用される鋳鉄定盤は、定盤表面に凹凸がなく砥粒の保持性が悪いといった欠点が挙げられる。それを克服するために、金属短繊維含有ラップ工具を開発した。本研究は、金属短繊維含有ラップ工具のマトリックス剤に着目し、検討した結果を報告する。...

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  • 定盤拘束条件と溶接変形の低減効果に関する定量評価

    黄 輝, 麻 寧緒, 殷 咸青, 村山 雅智 溶接学会全国大会講演概要 2015f (0), 412-413, 2015

    ...溶接変形を制御するために、定盤仮止めの拘束方法は溶接構造の組立現場でよく利用されている。本研究では、画像相関法による実験測定と高速熱弾塑性有限要素法の解析結果に基づいて、定盤仮止め拘束状態と仮止め解放状態の溶接変形および仮止め長さや溶接板寸法と溶接変形の関係を定量的に評価した。...

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  • 高性能メッシュタイプ研磨パッドの開発

    進藤 大輝, 張 宇, 谷 泰弘, 大谷 英義 精密工学会学術講演会講演論文集 2014A (0), 613-614, 2014

    ...研磨工具としては鋳鉄定盤、ウレタン樹脂研磨パッドが多用されている。鋳鉄定盤中の炭素や研磨パッドの気孔は砥粒を研磨領域に滞留させる役目がある。本研究では、砥粒の滞留性をさらに向上できる高性能メッシュタイプ研磨工具を開発した。加工面粗さと研磨能率の向上が見られたため、報告する。...

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  • 金属短繊維を含有したラップ工具の両面研磨への適用

    川波多 裕司, 李 承福, 桐野 宙治, 張 宇, 谷 泰弘 精密工学会学術講演会講演論文集 2014A (0), 611-612, 2014

    ...現在、硬質材料のラッピング工具として用いられている鋳鉄定盤には、加工能率や耐食性の低さが問題となっている。我々のグループでは金属短繊維を含有したラッピング工具を新たに開発し、片面研磨において加工能率と耐久性において優れた結果が得られている。この定盤を両面研磨に適用し、同様に優れた成果が得られたので、この結果について報告する。...

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  • 金属メッシュを用いたラッピング用研磨工具の開発

    小川 達也, 村田 順二, 谷 泰弘, 兪 云程, 張 宇 精密工学会学術講演会講演論文集 2014S (0), 667-668, 2014

    ...ラッピング加工は半導体基板をはじめ、ガラスの前加工など多くの精密機械加工に用いられ、一般的に定盤には鋳鉄やステンレスなどの無気孔の金属が使用される。また、製品コストの低減のため加工の効率化が求められており、本研究では砥粒の滞留性に着目し作用砥粒数を増加させることで研磨能率の向上を図った。その結果、金属メッシュを研磨工具に用いることで従来の鋳鉄定盤の二倍の研磨能率が得られたので報告する。...

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  • サファイア基板のメカニカルポリシングに及ぼす定盤表面性状の影響

    畝田 道雄, 福田 有哉, 伊藤 康昭, 堀田 和利, 杉山 博保, 森永 均, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 58 (5), 314-320, 2014

    ...げるためには,スラリーフローの定量評価に基づいた検討が必要である.本論文ではデジタル画像相関法を用いて,メカニカルポリシングでのスラリーフローを定量評価することを通じて,フェーシング加工を施した純銅定盤の表面性状がスラリーフローと研磨レートに及ぼす影響を検討した.その結果,メカニカルポリシングにおいて,定盤表面性状はスラリーの定盤濡れ性に影響を及ぼす.スラリーの定盤濡れ性の向上に伴いスラリーの流速は...

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  • 電界砥粒制御技術と樹脂パッドを適用したサファイア基板の高効率研磨技術の開発

    千葉 翔悟, 伊賀 美里, 土田 益広, 煙山 康晴, 高橋 辰雄, 久住 孝幸, 赤上 陽一 精密工学会学術講演会講演論文集 2014A (0), 439-440, 2014

    ...LED向けサファイア基板の一次研磨工程では,ダイヤモンド砥粒と金属製定盤を用いた機械的除去加工が行われるが,本加工法は加工変質層発生の課題を有する.そこで,本研究では,高効率且つ低加工ダメージを実現する加工技術を創出するため,本工程に硬質樹脂製パッドと砥粒配置制御技術である電界砥粒制御技術を導入し,研磨特性の評価を実施した.その結果,従来技術と比して,優れた加工特性が得られたので報告する....

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  • 大口径シリコンウェーハの高平坦両面研磨加工に関する研究

    藤井 慶太郎, 佐竹 うらら, 榎本 俊之 精密工学会学術講演会講演論文集 2013A (0), 233-234, 2013

    ...現在シリコンウェーハには,さらなる高平坦化とともに 450mmへの超大口径化が求められている.しかし 大口径ウェーハの両面研磨加工においては,研磨定盤の大型化等により,定盤およびギアの駆動モータへの負荷が極めて高くなるという問題が指摘されている.そこで,ウェーハの高平坦化とともに駆動モータ負荷の低減を実現する加工条件 すなわち定盤およびギアの回転条件を,両面研磨加工の運動学的モデルにもとづき解析的に...

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  • 砥粒の滞留性に着目した高機能ラップ定盤の開発

    国分 裕介, 谷 泰弘, 村田 順二, 張 宇 精密工学会学術講演会講演論文集 2013A (0), 247-248, 2013

    ...ガラスやサファイアなどの機能性材料のラッピング加工における研磨特性の向上を目的に、砥粒の滞留性に着目した研磨定盤の開発を行った。砥粒の滞留性は定盤表面の構造やスラリーに対する親和性が影響する。そこで、表面の親水性を高める処理をした研磨定盤を製造し、研磨特性を評価した。また、金属繊維を焼結した定盤をラップ工具に用いた。これらにより従来のラップ定盤よりも高い研磨特性が得られたので報告する。...

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  • サファイアのメカニカルポリシングにおけるスラリーフローの定量評価

    畝田 道雄, 福田 有哉, 伊藤 康昭, 堀田 和利, 杉山 博保, 森永 均, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2013S (0), 625-626, 2013

    ...本研究ではサファイアのメカニカルポリシングにおけるスラリーフローの定量評価を通じて,各種研磨条件がスラリーフローと研磨特性に与える影響の解明を目的とする.本報告では,銅定盤とダイヤモンドスラリーによるメカニカルポリシングにおいて,銅定盤の表面粗さと濡れ性がそれらに与える影響を検討した結果を述べる....

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  • グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発 第2報

    山崎 努, 土肥 俊郎, 瀬下 清, 大坪 正徳, 塚本 敬一, 紀 文勇, 若林 豊博, 住澤 春男 精密工学会学術講演会講演論文集 2013S (0), 633-634, 2013

    グリーンデバイスとして注目されているワイドギャップ半導体(SiC,GaNなど)は難加工材料としても知られ,高精度な表面を得るために長時間の加工時間が必要とされている.とくに仕上げ研磨工程では数十時間以上を要し,大きな律速工程となっている.本研究では,仕上げ研磨工程の負担を軽減するために研磨ストレスの少ない非金属パッドでの中間加工プロセスを検討した.その結果,研磨時間の短縮と高精度な表面粗さを実現…

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  • 参照平板の横シフトおよび逐次二点法を用いた真直度輪郭測定

    伊藤 直幸, 外川 一仁, 清野 慧, 柳 和久, 原 司 精密工学会学術講演会講演論文集 2013S (0), 939-940, 2013

    ...本研究は,新たな二点法を利用して平坦面である定盤の真直度輪郭を高精度に測定することを目的としている.本測定法は,ソフトウェアデータムを利用して,実体基準および被測定面の真直度輪郭を同時に測定し,既知となった実体基準との比較測定およびスティッチングによって,測定範囲を拡大するものである.問題点に水準器の不確かさにより放物線状の誤差が生じることがあったが,本稿ではこの誤差を補正する方法を提案した....

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  • ラップ定盤溝中に進入するスラリー挙動に関する研究

    福澤 秀昭, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2013S (0), 969-970, 2013

    ...ラッピング加工における平面加工のためには工作物に対するスラリーの連続供給が重要である.そのため,ラップ定盤にはスラリーの均一供給を促す溝が加工されているが,定盤溝とスラリー挙動の関係は解明されておらず,現場作業者の経験によって溝加工されているのが現状である.そこで,本報告ではラッピング加工時の上定盤を可視化してスラリー挙動を観察し,溝の寸法がスラリー挙動に与える影響について検討した結果を述べる....

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  • ラッピング加工における定盤溝とスラリー挙動の関係に関する研究

    諏訪部 仁, 福澤 秀昭, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 57 (3), 168-173, 2013

    ....しかし,現状においてはラッピング加工中のスラリー挙動の観察が難しいことから,定盤溝形状がスラリー供給に与える影響は解明されていない.そのため,定盤溝形状は現場作業者の経験や勘によって決められている.そこで,本研究ではあらかじめ定盤溝形状を模した溝をソーダガラスに施し,それを上定盤と仮定して加工部の可視化を行った.そして,ソーダガラスの溝や加工面に進入するスラリー挙動への溝寸法や交差する溝角度の影響...

    DOI Web Site 参考文献5件

  • サファイアCMPにおける研磨条件が研磨レートとスラリーフローに及ぼす影響

    畝田 道雄, 表 辰憲, 福田 有哉, 伊藤 康昭, 堀田 和利, 玉井 一誠, 森永 均, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2013S (0), 627-628, 2013

    ...本研究は,難加工性材料であるサファイアのポリシングに関する基礎的研磨特性を明らかとし,研磨レート向上に資する研磨条件の指針提示に向けた知見を得ることを目的とする.本報告では,各種研磨条件(研磨圧力,定盤・工作物回転数,砥粒濃度,スラリーの滴下位置)が研磨レートやスラリーフローに及ぼす影響に関して実験的に検討した結果を述べる....

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  • スケルトン両面研磨機における試料挙動の解明

    佐藤 拓, 堀尾 健一郎, 金子 順一, 山崎 次男 精密工学会学術講演会講演論文集 2012S (0), 309-310, 2012

    ...本装置では定盤に透明なアクリル材料を用いることで、試料の挙動を内部に設置したカメラで撮影することが可能である。試料の挙動の解析には画像処理ライブラリのOpenCVを用い、様々な加工条件での試料の挙動解析を行った。...

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  • 画像処理を用いたスラリーフローの定量評価研究

    畝田 道雄, 村田 慎太郎, 掘田 和利, 玉井 一誠, 森永 均, 石川 憲一, 土肥 俊郎 精密工学会学術講演会講演論文集 2012S (0), 797-798, 2012

    ...本研究は,精密研磨におけるスラリーフローとそれに及ぼす各種因子の影響解明を目的として,デジタル画像相関法を用いた定量評価手法を提案し,各種検討を行っている.既報では,接触界面における工作物と定盤の相対位置関係がスラリーフローに及ぼす影響,並びに接触界面へのスラリーの流入・排出機構を明らかにした.本報では,工作物材質等の研磨条件がスラリーフローに及ぼす影響に関して検討した結果を述べる....

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  • 強酸化剤を添加したスラリーによるSiCウエハのCMP加工特性

    尹 涛, 黒河 周平, 土肥 俊郎, 山崎 努, 王 智達, タン ツン 精密工学会学術講演会講演論文集 2012A (0), 85-86, 2012

    ...本研究ではSiCウエハの高能率かつ高品質となる研磨条件の確立を目的として,SiC-CMP加工特性に関する実験を行った.本報告では酸化剤を添加したコロイダルシリカスラリーを用いて,SiCウエハのSi面(0001)とC面(000-1)にそれぞれのCMPを行い,酸化剤を添加したスラリーのpH、定盤回転スピード及び荷重に注目し, SiCウエハのCMP加工メカニズムを加工レートの観点から検討した.さらに,研磨後...

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  • 定盤加工特性に着目した新たな両面研磨向け砥粒の開発

    桐野 宙治, 小幡 卓, 宮城 直紀, 谷 泰弘, 村田 順二 精密工学会学術講演会講演論文集 2012S (0), 291-292, 2012

    ...両面研磨では,上定盤での加工特性が重力の影響で下定盤より劣ることが知られている.本研究では,ガラスの両面ラッピング加工において,上定盤での加工特性の向上を目的に,WAやGCのメイン砥粒に,この砥粒よりも粒径の小さいサブ砥粒を混合することで,上定盤での砥粒保持能力を高め,除去能率や表面粗さなどの加工特性を向上することが可能となったので,この結果について報告する....

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  • 広領域精密平板を対象とした実用的な表面輪郭測定システム

    庄司 哲史, 池内 克徳, 吉田 昌弘, 柳 和久, 清野 慧 精密工学会学術講演会講演論文集 2012S (0), 441-442, 2012

    ...精密定盤の使用に際し,その実表面の形状及び面の平面度を知ることが望ましい.近年では、定盤に広領域化や精密化が求められ,評価を行う測定装置にもこれらの要求が求められている.本研究では,簡易三点法に基づいた表面輪郭測定システムを開発し,精密平板を対象に測定実験を行った.また,繰り返し性の高さから十分に実用化を見込めことを確認した....

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  • ステップフロー型研磨法によるGaN基板の平坦化加工と除去速度増加の検討

    浅野 博弥, 定國 峻, 佐野 泰久, 八木 圭太, 松山 智至, 山内 和人 精密工学会学術講演会講演論文集 2012A (0), 427-428, 2012

    ...窒化ガリウムは省エネルギーパワーデバイス用半導体基板材料として注目されているが,その高硬度・化学的安定性のため高能率・高精度な研磨技術が未確立である.我々は触媒定盤表面を基準面とする新しい化学研磨技術によって原子レベルの平坦化加工を行っている.本報ではステップフローで進行する除去加工において,紫外光を用いてテラス上に新たに加工起点を形成することで加工速度の向上に成功した結果について述べる....

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  • ダイヤモンドペレットによる固定砥粒研磨の加工特性に関する実験的研究

    畝田 道雄, 菅野 祐也, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 55 (1), 35-41, 2011

    ...現在,光学ガラスやサファイアの研磨加工には固定砥粒方式の一つであるダイヤモンドペレット(DP)が用いられ始めている.DPによる工作物の研磨加工の多くはラップ定盤上にDPを規則的に配置して行われる方法であり,このDPの配置は工作物の平坦度に大きく影響を及ぼす要因である.著者らは現在までに,DP配置の最適化シミュレーション技術の開発,並びに実験検証を行っている.本論文では当該シミュレーション結果に基づいた...

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  • 足関節脱臼骨折を呈し、全荷重開始後荷重時痛が生じた一症例

    折原 佑希子 関東甲信越ブロック理学療法士学会 30 (0), 304-304, 2011

    ...そして足関節底屈筋群の筋力トレーニングを行い、足関節の協調訓練を目的として不安定盤を使用したステップ練習を実施した。それにより足底接地から立脚中期では後足部の回外が減少し、足部内反位荷重による距腿関節外側面への圧縮ストレスが軽減したことで、荷重時痛軽減につながった。また歩行時おける膝の代償動作も軽減し、二次的機能障害の予防もできた。...

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  • 足関節捻挫を受傷し距骨骨軟骨損傷を合併した症例の保存療法によるスポーツ復帰について

    吉川 光司 理学療法学Supplement 2010 (0), CbPI1288-CbPI1288, 2011

    ...FWBが可能となった後不安定盤上での足関節のコントロールやスクワットを行った。<BR>【説明と同意】<BR> ヘルシンキ宣言に基づき患者・保護者に説明し同意を得た。<BR>【結果】<BR> 足関節前部の詰まるような痛みは足部モビライゼーションにより消失しROMは全可動域となった。筋力は底屈4レベル、他は5レベルまで回復した。...

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  • 企業化の観点から見た材料開発 ー 多孔体セラミックスを例に

    石? 幸三 日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集 2011F (0), 161-161, 2011

    ...自己資本もなく、ただアイディアだけで企業化した、誰にも作れない多孔体セラミックス(世界最大の人工定盤、低熱膨張多孔体セラミックル、砥石、何処でも吸着真空チャック)を例に、この例を挙げながら研究開発の進め方を中心に話をする。...

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  • ラップ用定盤の溝がスラリー挙動に与える影響

    福澤 秀昭, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2011A (0), 768-769, 2011

    ...ラッピング加工においてスラリーは加工部に連続供給されることが重要である.このため,ラップ用定盤にはスラリーの均一供給を促す溝が加工されているが,溝がスラリー挙動に与える影響は明らかにされていない.そこで,本報告では上定盤を可視化してラッピングすることにより,交差する溝の角度がスラリー挙動に与える影響について観察を行い,考案した溝形状のスラリー挙動について検討した結果を述べる....

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  • ダイヤモンドペレットによる固定砥粒研磨法の研究

    畝田 道雄, 菅野 祐也, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2011S (0), 303-304, 2011

    ...本研究ではダイヤモンドペレット(DP)による固定砥粒研磨における加工特性の解明,さらにDP配置の最適化について理論・実験の両面から検討している.本報告ではDP定盤に占めるDP表面積比率を変化させて検討した際に得られた結果を述べる....

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  • バイアス電圧印加を併用した光電気化学反応によるGaN基板の高能率平坦加工

    浅野 博弥, 定國 峻, 佐野 泰久, 八木 圭太, 村田 順二, 岡本 武志, 橘 一真, 山内 和人 精密工学会学術講演会講演論文集 2011A (0), 181-182, 2011

    ...GaNは省エネルギーパワーデバイス用半導体基板材料として注目されているが,その高硬度・化学的安定性のため高能率・高精度な研磨技術が未確立である.我々は触媒定盤表面を基準面とする新しい化学研磨技術によってGaN基板の高能率・高精度平坦化加工に取り組んでいる.本報では研磨時にバイアス電圧を印加することによって加工速度の向上に成功した結果について述べ,そのメカニズムについて考察する....

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  • 多段階の化学的平坦化手法を用いたGaN単結晶基板の高能率・超平坦化加工

    定國 峻, 村田 順二, 佐野 泰久, 八木 圭太, 岡本 武志, 橘 一真, 浅野 博弥, 山内 和人 精密工学会学術講演会講演論文集 2011A (0), 179-180, 2011

    ...GaNは省エネルギーパワーデバイス用半導体基板材料として注目されているが,その高硬度・化学的安定性のため高能率・高精度な研磨技術が未確立である.我々は触媒定盤表面を基準面とする新しい化学研磨技術によってGaN基板の高能率・高精度平坦化加工に取り組んでいる.本報では加工機構の異なる二種類の加工系を,前工程および仕上げ工程として用いることで,平坦化加工の高能率化に成功した結果について述べる....

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  • ダイヤモンドペレットを用いた固定砥粒研磨のペレット配置最適化とその加工特性に関する研究

    畝田 道雄, 菅野 祐也, 石川 憲一 砥粒加工学会誌 55 (6), 354-359, 2011

    ...著者らはダイヤモンドペレット(DP)を用いた固定砥粒研磨の加工特性の解明に加えて,研磨定盤におけるDP配置の最適化について理論と実験の両面から検討している.本論文では研磨定盤に占めるDPの表面積比率が加工特性に及ぼす影響を明らかにするとともに,DP配置の最適化の有無に起因する研磨定盤の摩耗形態に関する比較検討を行った.その結果,研磨定盤に占めるDP表面積比率を大きくすることによって,工作物の表面うねりは...

    DOI Web Site 参考文献7件

  • 触媒基準エッチング法による4H-SiCの平坦化における加工速度の検討

    橘 一真, 佐野 泰久, 岡本 武志, 礒橋 藍, 有馬 健太, 稲垣 耕司, 八木 圭太, 定國 峻, 森川 良忠, 山内 和人 精密工学会学術講演会講演論文集 2011A (0), 457-458, 2011

    ...我々は次世代パワーデバイス材料として注目されるSiCの平坦化加工法である触媒基準エッチング法の開発を行っている.本加工法を用いて荷重や定盤の回転速度,溶液の組成を変化させたときの加工速度を調べ,加工特性及び原理の考察を行った.その結果,加工速度と定盤の回転速度,荷重が比例することがわかった.また加工速度はHF濃度とF<sup>-</sup>濃度の積に比例することがわかった.得られた結果より反応メカニズム...

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  • デジタル画像相関法を用いたスラリーフローの定量評価研究

    畝田 道雄, 村田 慎太郎, 山崎 努, 大西 修, 黒河 周平, 石川 憲一, 土肥 俊郎 精密工学会学術講演会講演論文集 2011A (0), 167-168, 2011

    ...本研究では精密研磨におけるスラリーフローの解明とそれに及ぼす各種因子の影響検討を目的として,デジタル画像相関法によるスラリーフローの計測結果に基づく定量的評価を行っている.本報告ではラッピング用スラリーフローを対象として検討することを通じて,接触界面におけるスラリーフローに及ぼす工作物と定盤の相対位置,並びに接触界面へのスラリーの流入・排出位置に関して検討した結果を述べる....

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  • 石英定盤を活用した単結晶ダイヤモンド基板の精密研磨技術

    峠 睦, 久保田 章亀, 阿南 悟, 和田 翔吾, 中西 義孝 精密工学会学術講演会講演論文集 2010S (0), 295-296, 2010

    ...石英定盤を活用した単結晶ダイヤモンド基板の精密研磨を行った.開発した紫外光支援加工により,(100)面で0.2nmRaの鏡面が得られ,研磨面直下の加工変質層形成もごく僅かであることを確認した.また,研磨した二面間の稜線の丸味半径を計測した.さらに,形成紫外光照射のない石英定盤を用いた研磨加工においても,粗さや削除率は紫外光支援加工に劣るものの研磨できることを見出した....

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  • スケルトン両面研磨機における研磨現象の解明

    秋元 龍介, 堀尾 健一郎, 金子 順一, 山崎 次男 精密工学会学術講演会講演論文集 2010S (0), 75-76, 2010

    両面研磨中に発生する現象を把握するために、可視化できる研磨機を作製し、両面研磨中の試料の運動、砥粒の供給のされ方などが観察できるようになった。その観察結果について報告する。

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  • バインダレスcBN工具による鉄系材料の鏡面エンドミル加工

    平石 誠, 宮口 孝司, 石川 淳, 斎藤 博, 西口 隆 精密工学会学術講演会講演論文集 2010S (0), 237-238, 2010

    ...鉄系材料にcBNボールエンドミルによる超精密加工を適用するため、ダイヤモンドパウダーが埋め込まれた鋳鉄製定盤を用いた研磨による切れ刃の粗さ改善や切れ刃先端位置の改良を施したボールエンドミルを用いて、ドライおよび潤滑条件で同工具の焼入れ鋼に対する切削実験を行った結果を報告する。...

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  • ラッピング加工における目切りした定盤溝中を流れるスラリー挙動

    小川 貴大, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2010S (0), 73-74, 2010

    ...ラッピングにおいて高精度加工を行う際,定盤にスラリーが均一に供給されることが重要であり,スラリーの均一介在を目的に定盤には溝が加工されている.しかし,この溝がスラリー挙動へ与える影響については未だ不明確である.そこで,本研究においては,上定盤の溝を模したモデル実験装置を使用し,スラリー挙動の可視化及び観察を行った.そして,観察より明らかとなった溝中を流れるスラリーの挙動について述べる....

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  • ラップ定盤の溝内部のスラリー流れに関する研究

    小川 貴大, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2009A (0), 353-354, 2009

    ...スライシングされたシリコンウェハーを加工するラップ定盤にはスラリーの均一な介在と加工精度の向上を目的とした溝が目切りされている.しかしながら,その溝の効果については不明な点が多い.そこで,本研究では無色透明なソーダガラスに目切り定盤をイメージした溝を加工し,その溝内部のスラリー流れを観察した.また,交差する2本の溝の交点でのスラリー流れ等についても検討した結果を述べる....

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  • 研磨パッドのブレークインフリーを目指した表面加工とその評価結果

    赤時 正敏, 森崎 貞和, 木下 正治, 繁田 好胤, 磯部 晶, 吉田 光一, 朴 栽弘, 柏原 洋史, 河井 奈緒子, 宮本 一隆, 田中 佑典, 淡井 良平 精密工学会学術講演会講演論文集 2009S (0), 1037-1038, 2009

    ...通常、CMPを行う前には使用する研磨パッドにブレークイン(Break in)と呼ばれる表面の"目立て"を研磨機定盤上で行う必要がある。我々は、ブレークイン後の研磨パッド表面の解析結果から、研磨パッドの表面加工を事前に行うことで、ブレークインを省略もしくは短縮することが出来ることを新たに見出した。本報では、この表面加工に伴うパッド表面形状の変化と研磨特性について調査した結果を報告する。...

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  • 旋回運動を適用した新たな高能率両面研磨装置の開発(第3報)

    久住 孝幸, 佐藤 安弘, 赤上 陽一, 千葉 翔悟, 松下 大作, 奥 周作, 松下 一幸 精密工学会学術講演会講演論文集 2009A (0), 311-312, 2009

    ...一つ目は、回転中心軸を排し、旋回円運動を行なう上下定盤間に配置された試料パレットによって、試料処理数を既存装置の三倍程度搭載可能とする。二つ目は電界砥粒制御技術の導入によって研磨効率向上させる。本報告では、研磨パラメータを変化させた実験を行い、装置の効率の検討結果について述べる。...

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  • 鋳鉄定盤を用いた単結晶SiC基板のラッピング加工に関する研究

    久保田 章亀, 宮本 士郎, 中西 義孝, 峠 睦 精密工学会学術講演会講演論文集 2009A (0), 165-166, 2009

    ...SiC)は,シリコン(Si)と比べ,バンドギャップが約3倍,絶縁破壊電界が約7倍であることなどから,電力利用の効率化を担うパワーデバイス用基板材料として有望視されている.しかし,SiCは,高硬度かつ熱的・化学的に安定なため,加工が非常に難しい.われわれは,鉄などの遷移金属と過酸化水素水の反応により生成されるOHラジカルを利用した加工法を提案し,SiC表面の加工への適用を検討している.本報告では,鋳鉄定盤...

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  • バインダレスcBN工具による鉄系材料の鏡面エンドミル加工

    平石 誠, 宮口 孝司, 斎藤 博, 石川 淳, 西口 隆 精密工学会学術講演会講演論文集 2009S (0), 601-602, 2009

    ...鉄系材料にcBNによる超精密加工を適用するため、cBNエンドミルの切れ刃をダイヤモンドパウダーが埋め込まれた鋳鉄製研磨定盤で研磨することで切れ刃の粗さ改善を試み、同エンドミルの焼入れ鋼に対する切削実験を行った。...

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  • 小径工具を用いた揺動制御ラッピングの研究

    畝田 道雄, 成瀬 尚, 石川 憲一, 諏訪部 仁 精密工学会学術講演会講演論文集 2009S (0), 299-300, 2009

    ...本研究では研磨装置に用いられる大口径定盤の表面形状や大口径ウェーハなどの高精度形状制御研磨を達成する方法として,小径工具を用いた揺動制御ラッピング方式を検討している.本報告では,当該方式の研磨特性に及ぼす各種因子の影響を検討した結果を述べる.特に有限要素解析を通じて工作物に付与される研磨圧力の変化等を明らかにするとともに,その結果に基づいた工作物全面の形状制御研磨を行った結果について言及する....

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  • 旋回運動を適用した新たな高能率両面研磨装置の開発(第2報)

    久住 孝幸, 佐藤 安弘, 赤上 陽一, 千葉 翔悟, 松下 大作, 松下 一幸 精密工学会学術講演会講演論文集 2009S (0), 301-302, 2009

    ...この装置は旋回運動を行う上下定盤とその間に配置された試料パレットからなる。第1報では、既存装置の3倍以上の試料搭載を可能とする装置構成を紹介し、その基本研磨実験についての報告を行った。本報告では、この研磨装置に、研磨効率向上を狙った「電界スラリー制御技術」を導入するための基礎検討結果について報告する。...

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  • バンパー埋没症候群を合併した小児PEGの1例

    小森 登志江, 飯沼 泰史, 新田 幸壽, 内藤 真一 Journal of the Japanese Society of Pediatric Surgeons 44 (6), 818-821, 2008

    ...症例は9歳10か月男児.脳動脈奇形に起因する脳出血のため意識障害となり,PEGを施行した.PEGは全身麻酔下にPull法で施行した.胃瘻キットはNeofeed-PEG Kit 14Frを使用した.腹壁固定は付加しなかった.術後3か月まではトラブルもなく経過したが,その後,経腸栄養剤注入中にチューブ閉塞を来すようになり,注入後の嘔吐が頻回に出現した.上部消化管内視鏡検査で胃瘻チューブの胃内固定盤が殆ど...

    DOI Web Site 医中誌 参考文献18件

  • CVDダイヤモンド膜の定圧研削と精密研磨技術の研究

    木下 幸児, 峠 睦, 中野 貴之, 渡邉 純二 精密工学会学術講演会講演論文集 2008A (0), 443-444, 2008

    ...本研究では、難加工材であるCVDダイヤモンド膜にダイヤモンド砥石を用いて定圧研削を行い、その後紫外線照射下で石英定盤を用いて研磨を行う新しい加工法の検討を行った。...

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  • 可視化研磨機による加工面観察(第2報)

    山崎 次男, 堀尾 健一郎, 金子 順一, 松原 巧季 精密工学会学術講演会講演論文集 2008A (0), 439-440, 2008

    製作した可視化研磨機を用いて加工面に流れる砥粒の観察を行った。今回の報告では従来から行ってきた溝無し定板に加え、十字溝定板、螺旋溝定板についても観察を行った。また、加工面に存在する砥粒について定量的な評価を行うことを試みた。

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  • 旋回運動を適用した新たな高能率両面研磨装置の開発(第1報)

    久住 孝幸, 千葉 翔悟, 松下 大作, 松下 一幸, 佐藤 安弘, 赤上 陽一 精密工学会学術講演会講演論文集 2008A (0), 435-436, 2008

    ...この装置は、旋回円運動を行なう上下定盤間に配置された試料パレットからなる。この方式では、回転中心軸を排するため、既存のホフマン式と比べて1工程の試料数を3倍程度搭載可能とする。また、本方式の特徴は試料が自転しないため、周速差が抑えられる。BK7光学ガラスを用いた研磨実験を行ったところ、均一な研磨面が得られた。...

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  • サファイア表面に及ぼすラップ定盤表面形状の影響

    能登谷 天勝, 松丸 幸司, 石? 幸三 日本セラミックス協会 年会・秋季シンポジウム 講演予稿集 2008S (0), 2P151-2P151, 2008

    ...これら表面粗さRaの異なるラップ定盤でサファイアを加工した結果、Raの小さいラップ定盤ほど、Raの小さいサファイア研磨面を得られた。更に、緻密体修正輪を用いたラップ定盤の表面からは圧痕が支配的な研磨面が得られ、多孔質体修正輪では線状痕が支配的な研磨面が得られた。...

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  • 金型用PCD(ダイヤモンド焼結体)の超精密研磨技術

    三好 瑛, 峠 睦, 中野 貴之, 深江 弘之 精密工学会学術講演会講演論文集 2008A (0), 451-452, 2008

    ...PCD(ダイヤモンド焼結体)は工具,金型として非常に有用であるが,加工能率が低いため鏡面を得るためには長時間の加工を要する.そこで,前加工としてダイヤモンドホイールを用いた定圧研削を行い加工時間の短縮を図った.表面粗さを大幅に減少させた後,仕上げ研磨加工として紫外線照射と石英定盤を用いた超精密研磨加工を行うことで,PCD表面を2nmRaのきわめて良好な仕上げ面を得ることに成功した....

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  • 枚葉ラップ盤における定盤溝が加工に与える影響について

    角川 桂司, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2008A (0), 433-434, 2008

    ...ICやLSI等の半導体部品の基板に使用されるシリコンウエハには,表面うねりを改善するためにラッピング加工が施される.本研究は,生産性向上のために大口径化するシリコンウエハに対して,省スペースでのラッピング加工が可能な枚葉ラップ盤の開発を目的としている.そこで本報告では,定盤に放射状のスラリー供給溝を施した場合の加工特性について述べる....

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  • 真空紫外光を用いた銅の砥粒フリー研磨法の提案(第2 報)

    桐野 宙治, 榎本 俊之 精密工学会学術講演会講演論文集 2008S (0), 273-274, 2008

    ...前報では,Cu-CMP技術に真空紫外光の照射を適用し,電解水を用いた銅の砥粒フリー研磨法を提案した.本報では石英定盤と孔の開いたパッドを用い,加工点に直接真空紫外光を照射しながら研磨加工を行った.また,研磨力の高い比較的硬質な織布パッドを用いて実験を行ったところ,加工液に電解酸性水を用いた場合で,効率の良い精密研磨が行えたので,この結果を報告する....

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  • 研磨能力を向上させるラップ定盤修正用砥石の開発

    風間 賢一, 安岡 快, 山田 弘文, 杉田 忠彰 砥粒加工学会誌 51 (1), 35-40, 2007

    ...)の上端部のバリを除去することによって,加工に関与する砥粒量を増やすことができると予測し,これを検証している.得られた結果を実用に供するため,細粒の砥粒と軟質の結合材を用いたラップ定盤能力向上用修正砥石(Conditioner)を開発している.当該砥石を用いて修正した定盤を使用し研磨加工試験を実施した結果,ラップ定盤上のピットのバリが除去されるとともに,加工物には必要な表面粗さや歩留まりを維持したまま...

    DOI Web Site 被引用文献2件 参考文献5件

  • スケルトン型両面研磨機

    長谷川 賢二, 堀尾 健一郎, 金子 順一, 山崎 次男 精密工学会学術講演会講演論文集 2007S (0), 1135-1136, 2007

    ...両面研磨機は加工物は定盤に挟まれることによって加工されるため、通常では加工面の観察は不可能であり、砥粒の供給状態は把握できていない。加工現象を観察するには定盤を透明にするだけでなく、観察用カメラを設置する場所を工夫する必要がある。本研究では通常の両面研磨機の4軸構造に1軸を追加する研磨機を新に設計・製作した。...

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  • スケルトン研磨機による研磨現象の観察(第2報)

    増井 隆之, 堀尾 健一郎, 金子 順一, 山崎 次男 精密工学会学術講演会講演論文集 2007S (0), 1133-1134, 2007

    ...そこで、定盤を鋳鉄から透明なアクリルに変更したスケルトン研磨機を開発した。本研究では、この研磨機を用いて砥粒の動きを観察することにより、研磨現象を解明する。砥粒の流れる様子と個々の動きをそれぞれ観察し、砥粒の種類や大きさなど実験条件の影響を比較した。...

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  • 被災度と関連づけたRC橋梁の損傷確率の評価手法とその適用

    中村 晋, 秋山 充良, 澤田 純男, 安中 正, 西岡 勉 日本地震工学会論文集 6 (2), 17-34, 2006

    本論では, 道路橋を対象事例とし, 構造物の被災度と関連づけた損傷確率の実用的な評価手法の構築と, その適用事例について報告する.その際, 構造物の被災度に対応する損傷状態を定義し, 構造物, 地盤および地震動に関する種々の不確定性の情報収集と定量化を行った.さらに, 断層破壊過程の不確定性を考慮して算出した地震動と地震ハザードを組み合わせ, …

    DOI Web Site 被引用文献2件 参考文献3件

  • すきま理論に基づくラッピングシミュレーション 第2報

    後藤 賢次, 宇根 篤暢, 吉冨 健一郎, 餅田 正秋 精密工学会学術講演会講演論文集 2006A (0), 323-324, 2006

    ...本報告では、定盤と試料間の接触状態や砥粒径が相対弾性定数に与える影響について調べ、ラッピングシミュレーションのキーパラメータを明らかにする。...

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  • すきま理論に基づくラッピングシミュレーション

    後藤 賢次, 宇根 篤暢, 吉冨 健一郎, 餅田 正秋 精密工学会学術講演会講演論文集 2006S (0), 469-470, 2006

    ...ラッピングのシミュレーションに関する研究は古くからいくつか行われているが、種々の形状をもつ定盤や試料に対する研究はほとんど行われていない。本研究では、研磨シミュレーションにおけるポリシャと試料間に生じるすきま理論をラッピングに適用するために、すきまと砥粒径の関係から圧力分布を推定し、ラッピング過程をシミュレートして円形ガラスを逆円錐状定盤を用いてラップした実験結果と比較·検討する。...

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  • 放医研シングルイオン細胞照射装置(SPICE)の開発

    濱野 毅, 安田 仲宏, 小西 輝昭, 磯 浩之, 石川 剛弘, 王 旭飛, 今関 等 日本放射線影響学会大会講演要旨集 2006 (0), 72-72, 2006

    ...蛍光顕微鏡はオリンパス社製(BX-51)のパーツを、ビームラインを通す穴を開けた石定盤に固定した。また、通常観察用のハロゲン光源と蛍光観察用のキセノン光源の両方を有する。ステージ部分は、市販品のボイスコイルモータステージをベースに新規開発した。...

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  • セリアスラリによる研磨機構

    上田 俊輔, 小山 直之 精密工学会学術講演会講演論文集 2006S (0), 515-516, 2006

    ...摩擦力は研磨時に発生する定盤のトルクを測定することによって決定した。 研磨速度に関する一般式(Prestonの式)によると、研磨速度は荷重と速度の積に比例するとされる。荷重を摩擦力(荷重と摩擦係数の積)に置き換えることにより、研磨速度をより精確に表現できることがわかった。...

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  • 分割定盤を用いた枚葉ラップ盤の加工特性

    尾崎 正幸, 諏訪部 仁, 石川 憲一 精密工学会学術講演会講演論文集 2006A (0), 313-314, 2006

    ...ラッピング装置はウエハ直径の大口径化に対応するため,大型化が求められている.そこで本研究では,小型の装置による大口径化ウエハの加工を目的として,枚葉ラップ盤の開発を行った.本装置の定盤は工作物に発生する周速度差の影響を改善するために内,外の分割定盤になっている.本論文では,分割定盤が加工に与える有効性について検討を行った結果を述べる....

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  • 磁気ディスク基板のポリシング温度の検討

    安井 平司, 山口 寛太 精密工学会学術講演会講演論文集 2006A (0), 255-256, 2006

    ...先の研究で,磁気ディスク基板のポリシング加工において,高速度・高圧力の条件が加工能率の向上に有用であることを確認した.ポリシング抵抗の大きな高能率の加工では,加工部の温度は急激に上昇し,加工特性やポリシャの強度に影響を及ぼすことが考えられる.本報では,加工部の熱発生の要因と抑制法を検討し,ポリシング定盤を冷却することで,急激なポリシャ温度の上昇を抑制することができた....

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  • 模擬ラッピング中の砥粒による切りくず排出の可視化

    山田 弘文, 杉田 忠彰 砥粒加工学会誌 49 (10), 558-563, 2005

    ...ラッピング加工は, 加工物とラップ定盤の間に砥粒を挟み, 両者の間に圧力をかけた状態でしゅう動運動をさせることによって, 砥粒に加工物を微小除去させ表面仕上げを行う加工法である. その加工機構は, 定盤に固定または定盤上で移動する砥粒先端 (エッジ) が加工物を微小切削する, あるいはメカノケミカルな反応が付随して材料除去が行われる等とされてきた....

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  • 新概念両面ポリシング法におけるポリシング特性

    安井 平司, 山口 寛太, 栗林 将司 精密工学会学術講演会講演論文集 2005S (0), 504-504, 2005

    ...筆者らは新概念の両面ポリシング法を開発し,従来の方法では設定が困難であった高速·高圧のポリシング条件で磁気ディスク基板の両面ポリシング加工を行い,加工能率を飛躍的に向上させることができた.本報では,この方法を用いたポリシング加工において基板上下面の除去速度の検討を実験的に行い,上下回転定盤の回転数を制御することで基板上下面の除去速度を均一化する方法を検討した結果について報告する....

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  • ロッド形リニアモータを用いた送り駆動系の挙動解析

    佐藤 隆太, 堤 正臣, 渡辺 友紀人 精密工学会学術講演会講演論文集 2005S (0), 708-708, 2005

    ...NC工作機械などの送り駆動系にリニアモータが用いられることが多くなってきた.本研究では,ロッド形リニアモータと直動転がり案内を用いた送り駆動系を,送り駆動系を固定する定盤の振動およびロッドの剛性を考慮した動的モデルでモデル化している.また,直動転がり案内で生じる非線形ばね特性をモデル化し,送り駆動系のモデルに組込むことで,直動転がり案内の非線形ばね特性が送り駆動系の挙動に与える影響を実験とシミュレーション...

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  • ワーク·ツール間の6自由度完全相対運動を目指した超精密機械の開発(続報)

    大岩 孝彰, 辰ノ 歴識 精密工学会学術講演会講演論文集 2005S (0), 691-691, 2005

    ...超精密な機械の実現のためには各機械要素の性能向上だけではなく,機械全体の運動精度や内外乱すなわち外力や熱などの影響を受けずにワークとツールの相対位置精度を保証するメカニズムが要求される.本研究ではワークの載る定盤とツールとの間の6自由度相対運動をパラレルメカニズムを利用して正確に計測し,このデータを用いて機械を能動的に補正するシステムを提案する.本報では6方向の運動誤差測定時の等方性と冗長受動リンク...

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  • 西津軽地域における農業用水の循環形態の概要

    笹森 新一 農業土木学会誌 73 (8), 721-725,a2, 2005

    ...野木定盤を起点に, 幹線用水路上の分水工の位置と, 分水後の支線用水路の延長の長短によって, 分水工の用水状態の優劣に一定の傾向が見られた。<BR>用水不足を示した中流部から下流域の分水工の灌漑地域では, 地区内反復水を水源として, 用水路に補給水を注水する「分散型地区内反復利用システム」を導入した。...

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  • ワーク·ツール間の6自由度完全相対運動を目指した超精密機械の開発

    大岩 孝彰 精密工学会学術講演会講演論文集 2004A (0), 542-542, 2004

    ...超精密な機械の実現のためには各機械要素の性能向上だけではなく,機械全体の運動精度や内外乱すなわち外力や熱などの影響を受けずにワークとツールの相対位置精度を保証するメカニズムが要求される.本研究ではワークの載る定盤とツールとの間の6自由度相対運動をパラレルメカニズムを利用して正確に計測し,このデータを用いて機械を能動的に補正するシステムを提案する.本報ではコンセプトとシステムについて詳述する....

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  • きさげ作業シミュレーション-三面すり合わせ-

    杉野 直規, 山根 八洲男 精密工学会学術講演会講演論文集 2004A (0), 413-413, 2004

    我々はこれまで,熟練作業であるきさげ作業の機械化・自動化において,その効率化・知能化手法を検討するツールとして,きさげ作業のシミュレーション法を開発してきた.本報では,任意2面に対するきさげ作業シミュレーションの実現を目的とする改良を行い,それによって可能となった三面すり合わせシミュレーションを試みたのでこれを報告する.

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  • 弾性プレートを用いたガラスディスク基板の高能率ポリシング

    峠 睦, 渡邉 純二, 坂本 英俊, 万 化, 村上 泰造 精密工学会学術講演会講演論文集 2002A (0), 160-160, 2002

    ...本研究はハードディスク用ガラス磁気ディスクのラッピングおよびポリシング工程に広い範囲で適用可能な弾性プレートを用い,砥粒として酸化セリウムと組み合わせた高能率平滑ポリシングが達成できる加工条件を明らかにした.また,基板平面度と端部ダレの関係についても調べた.多くの実験から,削除率は基板―定盤間の実接触面積に強く依存することがわかった.より高い削除率を実現するためには定盤上に残留するmmオーダの加工段差...

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  • パラレルメカニズムを用いた高速·高精度3次元座標計測システム(第13報)

    大岩 孝彰, 大林 祐介, 山下 栄介 精密工学会学術講演会講演論文集 2002A (0), 278-278, 2002

    ...本報では,表記測定機において,パラレルメカニズムを支持するフレームの熱変位や弾性変形などを補償するためのシステムについて報告する.このため,メカニズムとフレームの取付部3カ所の変位を定盤を基準として9台の変位計を用いてインプロセスで計測した.この測定値からベースプラットフォームの位置と姿勢はヘキサポッドの順運動学から計算でき,この位置と姿勢の変化量を用いて,測定値や目標座標値を補正する.以上のシステム...

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  • 尿路変更手術の手術術式とQuality of Life の検討

    丸岡 正幸, 長山 忠雄 日本ストーマリハビリテーション学会誌 16 (1), 27-34, 2000

    ...またカテーテル留置例はウイング型固定盤を用いQOLを高めている。尿管ステント留置例はQOLが高く、経皮的腎瘻造設術も生命予後からは優秀な治療手段である。...

    DOI 医中誌 参考文献18件

  • ATP 測定によるウシエビ血球数の迅速算定法

    Chang Cheng-Fang, Su Mao-Sen, Chen Houng-Yung 魚病研究 34 (4), 211-212, 1999

    ...ウシエビ4尾より採取した血リンパを数段階希釈し, それぞれの希釈段階について ATP 活性を測定するとともに血球算定盤を用いて全血球数を求めたところ, 両測定値の間に高い正の相関(r=0.99)が認められた。...

    DOI 参考文献9件

  • 機械的プラナリゼーション技術 機械的プラナリゼーション加工の加工終点検出技術の現状と今後の課題

    猪川 洋 精密工学会誌 62 (4), 507-512, 1996

    ...<BR>以上より,トルク検出式は被研磨材料が研磨終点において変化する用途で広く使われて行くと思われる.更には,トルク検出式より広い用途で使用可能で分解能や精度の優れている光学式終点検出技術が重要になると考えられる.基本原理はおおむね出そろっているので,定盤や研磨布を貫いて光路を確保したり,リアルタイムで必要な情報を抽出したりする技術開発が求められている.研磨終点検出からは若干外れるが,研磨直後に製品...

    DOI Web Site 参考文献20件

  • 測定バーによるラッピング定盤の表面形状解析

    宮本 紳司, 藤田 勉, 小村 明夫, 杉田 忠彰 精密工学会誌 56 (6), 1123-1128, 1990

    In high-precision lapping process, it is required to measure accurately the surface shape of the lapping plate because the flatness of the workpiece such as Si-wafer is affected significantly by the …

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  • 定盤のきさげ加工への多関節型ロボットの応用

    山根 八洲男, 尹 栄生, 岡本 裕幸, 山田 勝紀, 米沢 洋, 鳴瀧 則彦 精密工学会誌 55 (10), 1787-1792, 1989

    The application of an industrial robot to a scraping operation has been developed. For this purpose, the feature of a manual scraping operation was investigated, and then a scraping unit which …

    DOI Web Site 被引用文献2件

  • 成人肥満度検定盤について

    太田 俊夫 栄養学雑誌 42 (6), 345-350, 1984

    Subsequent to the report made by the author on the weight-height standards for adult men and women, this study deals with a method for the logarithmic treatment of the standards and a discal slide …

    DOI

  • 定盤れんがの溶損に関する研究

    長谷川 和正, 伊藤 六仁, 杉浦 三朗, 藤根 道彦 電気製鋼 50 (2), 121-127, 1979

    Erosion tests for SiO<sub>2</sub>-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> runner bricks with various Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> contents were carried out in an induction furnace.<br>When the relations between …

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  • 石材のダイヤモンド砥粒加工

    吉永 博俊, 田窪 努 精密機械 41 (486), 686-689, 1975

    ...用いられた材料であった.エジプトのピラミッド,日本の古墳,ギリシャ,ローマの神殿,ヨーロッパの教会,日本の城など人類の遺跡として残っているものに石材が非常に多く使用されている.しかしならが,コンクリートが発達するにつれ石材は建築構造物の地位をうばわれ,現在では石材が使用される用途としてはビルディングの外装,内装の張石,石柱,マントルピースなどの建材,墓石や記念碑,灯籠や花瓶の工芸品,また機械工作用定盤...

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  • 溶接定盤面積に就いて

    島本 参之助, 山本 登 造船協會論文集 1956 (91), 109-115, 1956

    Lately highly welded vessels began to be constructed in Japan, and this tendency has brought a revolution into method of fabricating the hull.<br>Now nearly all component parts are prefabricated on …

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  • ダイヤルゲージ・マイグロメーターによるゴムの厚さの測定

    鎌形 慶二, 箕浦 有二 日本ゴム協会誌 28 (5), 291-294, 1955

    ...ゴム試験片の見かけの厚さは、測定条件により大いに影響される.ダイヤルゲージ・マイクロメーターで得られる厚さのよみを支配する主な要因は (ゲージ自身の精度以外の) 測定子と測定盤の非平行性と、測定子のゴムに及ぼす圧力であると考えられる。この二つの量を測定する方法を記述し、又これに関する実験例を簡単に説明した。...

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