澁谷 忠弘, 山下 拓馬, 于 強, 白鳥 正樹
エレクトロニクス実装学会誌
12
(1),
53-61,
2009
錫ウィスカ発生成長における金属間化合物の影響について検討した。錫めっき/基材間の原子拡散によって形成される金属間化合物はめっき/基材界面だけでなく錫結晶粒界に沿って局所的に成長するため,その幾何学的配置(ネットワーク)が局所の応力分布に影響を及ぼす。本研究では,錫結晶粒および金属間化合物をモデル化した有限要素法解析を行いめっき内部の応力場について検討した。解析結果より,局所応力勾配と結晶粒界で局…
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