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  • 三次元スクロール圧縮機の漏れ低減に関する研究

    佐藤 創, 堀田 陽平, 木全 央幸, 伊藤 隆英, 山下 拓馬 日本冷凍空調学会論文集 37 (2), 165-, 2020-06-30

    <p><tt>三次元スクロール圧縮機のさらなる高効率化を目的に,従来の三次元スクロールの課題であったラップ勘合部の漏れ損失を低減できる新たな三次元スクロールの形状を検討し,スクロール端板と歯先をスロープ状に傾斜させることでラップ高さを連続的に変更できる新たな構造を提案した.新三次元スクロールは従来の三次元スクロールの特徴であったであった高圧縮比,高強度,小型大容量の利点を維持しつつ,ステップ勘合…

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  • 錫ウィスカ発生における局所成長した金属間化合物の影響

    澁谷 忠弘, 山下 拓馬, 于 強, 白鳥 正樹 エレクトロニクス実装学会誌 12 (1), 53-61, 2009

    錫ウィスカ発生成長における金属間化合物の影響について検討した。錫めっき/基材間の原子拡散によって形成される金属間化合物はめっき/基材界面だけでなく錫結晶粒界に沿って局所的に成長するため,その幾何学的配置(ネットワーク)が局所の応力分布に影響を及ぼす。本研究では,錫結晶粒および金属間化合物をモデル化した有限要素法解析を行いめっき内部の応力場について検討した。解析結果より,局所応力勾配と結晶粒界で局…

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  • 接触荷重によるSnウィスカ発生における金属間化合物の影響に関する研究

    阿部 健太郎, 澁谷 忠弘, 山下 拓馬, 于 強, 白鳥 正樹 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 21 (0), 209-211, 2007

    2006年7月から施行されたRoSH指令により産業界ではPbなどの有害物質の規制が行われている。その規制によってPbで抑えられてきたPbフリーSn 系メッキから発生するウィスカが問題となってきた。特にコネクタ部品のコンタクト部近傍におけるウィスカが問題となっている。昨年までの研究では接触圧力などの外力によるメッキ膜内の圧縮応力が原因であることがわかってきた。しかし、金属間化合物、酸化膜、結晶の方…

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  • 外力によるSn系メッキのウィスカ発生評価に関する研究

    山下 拓馬, 澁谷 忠弘, 于 強, 白鳥 正樹 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 20 (0), 211-213, 2006

    2006年7月にEU加盟国内で試行されるRoHS指令により鉛や六価クロム、水銀、カドミウムなどの有害物質の使用が禁止となる。これにより以前まで使用されてきたSn-Pb、Pb系メッキが使用できなくなり、ウィスカの発生が問題となっている。ウィスカ問題において、コネクタ部のような接触圧力がかかる場所でウィスカの発生、成長が起きやすいという実験結果があり、このメカニズムはよくわかっていない。本研究ではコ…

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