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  • 放熱グリース

    柏谷 智, 半澤 和樹 トライボロジスト 67 (10), 705-710, 2022-10-15

    <p>The amount of heat generated is increasing with the recent improvement in the performance of semiconductor products. In addition, the heat generation density is increasing with the high-density …

    DOI

  • 直接水冷型両面冷却パワーモジュールの高信頼実装技術

    中津 欣也, 徳山 健, 樋熊 真人, 佐川 俊文, 椋野 秀樹 エレクトロニクス実装学会誌 24 (1), 107-114, 2021-01-01

    ...筆者らは，パワー半導体の両側から放熱グリースを介さずに効率良く伝熱する直接水冷型両面冷却パワーモジュールを開発し，インバータ出力パワー密度を1.6倍に向上した。本報告では，冷却水へ浸漬可能なパワーモジュール構造を実現するためにアルミ製の缶(CAN)状金属ケースへパワー半導体を収納しながらもパワー半導体の両側をケース内面と高信頼に密着させる実装技術について報告する。...

    DOI Web Site Web Site 参考文献2件

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