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検索結果 36 件

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  • マルチゲート制御によるIGBTの低損失化

    下條 亮平, 坂野 竜則, 岩鍜治 陽子 電気学会論文誌Ｃ（電子・情報・システム部門誌） 144 (3), 212-216, 2024-03-01

    <p>Insulated gate bipolar transistors (IGBTs) are now widely used in a variety of products ranging from home appliances to power conversion equipment. This paper introduces multi-gate control …

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  • アルミ電解コンデンサの電気・熱のマルチドメインモデル検討

    向山 大索, 有賀 善紀, 上田 雅生, 武井 春樹, 篠田 卓也, 瀧澤 登, 江上 孝夫, 有本 志峰, 城ノ口 秀樹 自動車技術会論文集 53 (6), 1128-1133, 2022

    アルミ電解コンデンサは車載電装機器に広く平滑用途に使用されているが、インピーダンスと寿命加速係数の温度依存性が大きく、その設計検証は非常に煩雑なものとなる。そこで、VHDL-AMSによるアルミ電解コンデンサの電気・熱のマルチドメインモデルを検討し，システムシミュレーションでの設計検証を試みた。

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  • Tier1, Tier2 MBD連携による設計の効率化

    有賀 善紀, 向山 大索, 上田 雅生, 篠田 卓也, 田岡 直人, 武井 春樹, 瀧澤 登, 江上 孝夫, 有本 志峰 自動車技術会論文集 53 (6), 1140-1145, 2022

    小型・高機能化が進む車載電装機器の熱設計では、主な発熱源の半導体だけでなく、その周辺回路で用いられる受動部品（抵抗・コンデンサ等）への考慮も重要である。本報告では、回路・熱連成解析に活用が進むVHDL-AMSに対応した受動部品モデルを提案する。また、具体例の解析結果からモデル化の課題を考察する。

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  • 窒素ガス吹き付け冷凍装置を用いた −50℃ のＸ線 CT

    梶原 堅太郎, 本郷 智恵, 吉木 昌彦 SPring-8/SACLA利用研究成果集 9 (5), 366-368, 2021-08-26

    窒素ガス吹付冷凍装置を用いて −40℃ 以下でＸ線 CT 観察を行ったときに、霜が測定結果に与える影響を確認するために、−50℃ に試料を冷却しながら CT 測定を行った。37 keV のＸ線を使用し測定時間約 25 min で測定した CT 像の画素値に霜の影響はなかった。

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  • Ag系シンタリングペーストにおける硬化条件と電気特性

    関 真也, 倉谷 英敏, 小池 大輔 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 34 (0), 5D2-02-, 2020

    <p>電子デバイスの高性能化、小型化、低消費電力化に伴い、</p><p></p><p>接合材の耐熱性向上、熱、電気特性の要求がますます高まっている。</p><p></p><p>今回、新規接合材の開発に伴い、Ag系シンタリングペーストにおける</p><p></p><p>硬化条件と電気特性を明らかにしたので報告する。</p>

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  • 電気・熱・応力連成モデルによるパワーモジュールにおけるエレクトロマイグレーション劣化解析

    加藤 光章, 大森 隆広, 牛流 章弘, 文倉 智也, 廣畑 賢治 エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 34 (0), 3C5-01-, 2020

    <p>電気・熱・応力に起因した、エレクトロマイグレーションによる接合材の劣化について、電気・熱・応力連成シミュレーションにより評価した。その際、電流による部材のジュール発熱に伴う熱ひずみ、および、金属原子のマイグレーションによる応力・ひずみへの影響を考慮した。連成解析の結果から、電流・温度・応力による接合材への影響を分析した。</p>

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  • 過渡解析に用いる半導体パッケージの熱回路網モデルD<sup>2</sup>ELPHIの開発と規格策定

    宮﨑 研, 熊野 豊, 安武 一平, 鈴木 博子, 篠田 卓也, 西 剛伺, 辻村 俊博, 衛藤 潤, 三好 敏博, 瀧澤 登, 袁 群, 平沢 浩一, 橘 純一, 吉田 寿文, 梅田 貴章, 遠藤 史健, 篠原 圭一, 羽鳥 仁人, 須鎌 千絵, 堀 慧地, 大﨑 明彦, 櫻井 郁男, 津守 勝 熱工学コンファレンス講演論文集 2019 (0), 0033-, 2019

    <p>This paper introduces D<sup>2</sup>ELPHI (Dynamic DELPHI), a transient thermal network model for semiconductor packages that has been standardized and published by JEITA (ED-7800). This model is …

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  • 高精度な詳細半導体パッケージ熱モデル

    篠田 卓也, 宮﨑 研, 熊野 豊, 安武 一平, 鈴木 博子, 西 剛伺, 辻村 俊博, 衛藤 潤, 三好 敏博, 瀧澤 登, 袁 群, 平沢 浩一, 橘 純一, 吉田 寿文, 梅田 貴章, 遠藤 史健, 篠原 圭一, 羽鳥 仁人, 須鎌 千絵, 堀 慧地, 大﨑 明彦, 櫻井 郁男, 津守 勝 熱工学コンファレンス講演論文集 2019 (0), 0017-, 2019

    <p>Regarding semiconductor package models used for thermal analysis of electronic devices. For example, the DELPHI model is specified in JEDEC JESD15-4, but the detailed model has no standard. …

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  • パワーデバイスにおける故障メカニズムとストレス試験および解析

    味岡 恒夫, 遠藤 幸一 日本信頼性学会誌　信頼性 40 (3), 118-124, 2018

    パワーデバイスは，家電・自動車・電車・電力や大型産業用モータなどの幅広い分野において，高電 圧・大電流を制御するためのスイッチングデバイスとして用いられることが多い．しかし，制御するパ ワーが大きいために，外乱ノイズなどによる故障や発熱による実装上の故障が懸念される．このデバイ スではパワーサイクル試験など新たな試験も必要になる．また，故障解析を的確に行うことも重要であ …

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  • 情報センシングの研究開発動向

    浜本 隆之, 大高 俊徳, 池辺 将之, 樽木 久征, 小林 昌弘, 黒田 理人, 小室 孝, 德田 崇, 船津 良平, 近藤 亨, 廣瀬 裕, 藤澤 大介, 山本 洋夫 映像情報メディア学会誌 72 (7), 537-550, 2018

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  • 半導体 LSI の信頼性予測・推定の実際

    瀬戸屋 孝 日本信頼性学会誌　信頼性 40 (6), 360-367, 2018

    近年，半導体 LSI（大規模集積回路）の主要な故障メカニズムの理解が進んだことから，市場環境における信頼性は規定化された信頼性試験を行うことで確認できるようになっており，新たに詳細な評価計画や統計解析を行って信頼性の予測と推定を行う機会は減った．一方，車載や産業用途のアプリケーションへの需要は拡大しており，この分野ではより高い信頼性が求められる．高い信頼性を確保するためには，より高い精度の信頼性…

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