今給黎 明大, 小迫 雅裕, 匹田 政幸, 巽 宏平, 稲垣 雅一, 飯塚 智徳, 佐藤 信明, 清水 孝司, 上田 和敏, 杉浦 和彦, 鶴田 和弘, 戸田 敬二
電気学会論文誌D(産業応用部門誌)
139
(10),
838-846,
2019-10-01
<p>This paper deals with the thermal resistance and thermal conduction characteristics of a Nickel Micro Plating Bonding (NMPB) power module in comparison with those of a power module adapting a …
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