片白 雅浩, 有馬 通継, 徳田 一成, 岡村 俊朗, 松本 一哉, 宮島 博志
電気学会論文誌E(センサ・マイクロマシン部門誌)
123
(5),
152-157,
2003
In this paper, we present a fabrication technique that enables integration of polyimide into MEMS devices with multi-thickness layer structures. The technique is mainly to utilize a specific SOI …
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参考文献9件