入江, 英嗣, 放地, 宏佳, 稲場, 朋大, 眞島, 一貴, 藤原, 大輔, 吉見, 真聡, 吉永, 努
情報処理学会論文誌コンピューティングシステム(ACS)
6
(3),
131-145,
2013-09-25
半導体3次元積層技術の進展により,3次元化したプロセッサの性能/パワーバランスが向上することが予測されている.配置配線の3次元化は,プロセススケーリングでは縮まないロングワイヤを幾何学的に縮め,電力消費の主要部分を占めている配線電力を削減することができる.しかし,既存の3次元モジュールマッパでは,配線のコスト関数はスイッチングアクティビティを考慮しておらず,またどのようなフロアプランが得られたか…
情報処理学会