古江, 文乃, 宮坂, 晋永, 大串, 悠介, 山西, 理樹, 松本, 聡, 長谷川, 雅考
電子情報通信学会技術研究報告. EE, 電子通信エネルギー技術
122
(343),
83-88,
2023-01-12
電源の小型化と高効率化を可能にするために,Si based ICとGaNパワーデバイスを3次元に積層した3次元パワーICが注目を集めている.3次元構造にすることで寄生インピーダンスが低減し,ヘテロジニアス構造によりGaNを使用できるため,高周波で高効率動作が可能になる.一方で,電源内部で発生する熱は性能に悪影響を与え,小型化することで電磁界や熱などの物理現象との相互作用がさらに大きくなる.本研究…
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