携帯電話の部品・構成材料の市場

著者

• シーエムシー編集部 シーエムシー ヘンシュウブ

書誌事項

携帯電話の部品・構成材料の市場

シーエムシー, 2000.10-

• [2000年]
• 2006年

タイトル別名

Market on parts and components of cellular phone

タイトル読み

ケイタイ デンワ ノ ブヒン コウセイ ザイリョウ ノ シジョウ

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• 携帯電話の部品・構成材料の市場

  2000

  NDLデジタルコレクション

  限定公開

内容説明・目次

内容説明

拡大する携帯電話のデジタル部品・デジタル材料のマーケット７２品目に焦点を当てて、その市場動向、材料動向、企業・開発動向をまとめたレポート。

目次

• 第１編　携帯電話の市場（携帯電話の市場；携帯電話の部品・材料市場）
• 第２編　携帯電話の部品・構成材料の市場（半導体デバイス；筐体材料と電磁波シールド材；携帯電話用表示パネル；発光ダイオード（ＬＥＤ）；水晶デバイス；積層チップコンデンサー　ほか）

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA52435429
• ISBN:
  • 4882312913
  • 4882315688
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 冊
• 大きさ: 26cm
• 分類:
  • NDC8 : 547.46
  • NDC9 : 547.46
• 件名:
  • NDLSH : 電話