半導体ドライエッチング技術

書誌事項

半導体ドライエッチング技術

徳山巍編著

(集積回路プロセス技術シリーズ)

産業図書, 1992.10

タイトル読み

ハンドウタイ ドライ エッチング ギジュツ

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注記

監修: 菅野卓雄

内容説明・目次

内容説明

本書は集積回路プロセス技術シリーズの中の一巻として企画され、ドライエッチング技術を、その基礎から最先端まで集大成してまとめたものであり、1980年に同シリーズから刊行された「半導体プラズマプロセス技術」を補完するものである。

目次

  • 超LSI技術とドライエッチング
  • ドライエッチングの基礎
  • 最新のドライエッチング技術(シリコン;化合物半導体)
  • ドライエッチングとレジスト技術
  • 最新のドライエッチング装置
  • モデリングとシミュレーション
  • ドライエッチングと計測
  • ドライエッチングの新技術
  • ドライエッチング技術の将来展望

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BN08137616
  • ISBN
    • 9784782856284
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    xiii, 394p
  • 大きさ
    22cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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