窒化アルミニウムセラミックスパッケージの基板と金属薄膜との界面現象に関する研究 窒化 アルミニウム セラミックス パッケージ 基板 金属 薄膜 界面 現象

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Author

    • 安本, 恭章 ヤスモト, タカアキ

Bibliographic Information

Title

窒化アルミニウムセラミックスパッケージの基板と金属薄膜との界面現象に関する研究

Other Title

窒化 アルミニウム セラミックス パッケージ 基板 金属 薄膜 界面 現象

Author

安本, 恭章

Author(Another name)

ヤスモト, タカアキ

University

東京工業大学

Types of degree

博士 (工学)

Grant ID

甲第3368号

Degree year

1996-12-31

Note and Description

博士論文

identifier:oai:t2r2.star.titech.ac.jp:50348357

Table of Contents

  1. 論文目録 / (0002.jp2)
  2. 目次 / (0005.jp2)
  3. 第1章:緒言 / p1 (0007.jp2)
  4. 1.1:研究の背景と目的 / p1 (0007.jp2)
  5. 1.2:既往の研究 / p2 (0007.jp2)
  6. 1.3:まとめ / p9 (0011.jp2)
  7. 参考文献 / p9 (0011.jp2)
  8. 図表 / p12 (0012.jp2)
  9. 第2章:AℓN基板と金属薄膜との界面における熱処理反応 / p29 (0021.jp2)
  10. 2.1:はじめに / p29 (0021.jp2)
  11. 2.2:実験方法 / p29 (0021.jp2)
  12. 2.3:結果と考察 / p30 (0021.jp2)
  13. 2.4:まとめ / p36 (0024.jp2)
  14. 参考文献 / p36 (0024.jp2)
  15. 図表 / p37 (0025.jp2)
  16. 第3章:AℓN基板と金属薄膜との界面層の形成とその構造 / p57 (0035.jp2)
  17. 3.1:はじめに / p57 (0035.jp2)
  18. 3.2:実験方法 / p57 (0035.jp2)
  19. 3.3:AℓN基板とTiとの界面構造 / p57 (0035.jp2)
  20. 3.4:TiAℓ₃層形成のメカニズム / p59 (0036.jp2)
  21. 3.5:まとめ / p60 (0036.jp2)
  22. 参考文献 / p60 (0036.jp2)
  23. 図表 / p61 (0037.jp2)
  24. 第4章:アニール前後のAℓN基板と金属薄膜との界面の光電子分光による化学状態の観察 / p74 (0043.jp2)
  25. 4.1:はじめに / p74 (0043.jp2)
  26. 4.2:実験方法 / p74 (0043.jp2)
  27. 4.3:結果と考察 / p75 (0044.jp2)
  28. 4.4:まとめ / p80 (0046.jp2)
  29. 参考文献 / p80 (0046.jp2)
  30. 図表 / p81 (0047.jp2)
  31. 第5章:AℓN基板とTi薄膜との界面におけるTi₂ AℓNエピタキシャル層の形成 / p98 (0055.jp2)
  32. 5.1:はじめに / p98 (0055.jp2)
  33. 5.2:実験方法 / p98 (0055.jp2)
  34. 5.3:結果と考察 / p98 (0055.jp2)
  35. 5.4:まとめ / p101 (0057.jp2)
  36. 参考文献 / p102 (0057.jp2)
  37. 図表 / p103 (0058.jp2)
  38. 第6章:エッチングによるTi薄膜除去後のAℓN基板表面の電気抵抗変化 / p120 (0066.jp2)
  39. 6.1:はじめに / p120 (0066.jp2)
  40. 6.2:実験方法 / p120 (0066.jp2)
  41. 6.3:結果と考察 / p121 (0067.jp2)
  42. 6.4:まとめ / p125 (0069.jp2)
  43. 参考文献 / p125 (0069.jp2)
  44. 図表 / p126 (0069.jp2)
  45. 第7章:AℓN基板表面の耐エッチング性 / p145 (0079.jp2)
  46. 7.1:はじめに / p145 (0079.jp2)
  47. 7.2:実験方法 / p145 (0079.jp2)
  48. 7.3:結果と考察 / p146 (0079.jp2)
  49. 7.4:まとめ / p150 (0081.jp2)
  50. 参考文献 / p150 (0081.jp2)
  51. 図表 / p152 (0082.jp2)
  52. 第8章:総括と今後の課題 / p180 (0096.jp2)
  53. 8.1:総括 / p180 (0096.jp2)
  54. 8.2:今後の課題 / p181 (0097.jp2)
  55. English abstract / p185 (0099.jp2)
  56. 本論文に関連した発表論文一覧 / p192 (0102.jp2)
  57. 謝辞 / p194 (0103.jp2)
7access

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Codes

  • NII Article ID (NAID)
    500000153570
  • NII Author ID (NRID)
    • 8000001087600
  • DOI(NDL)
  • Text Lang
    • jpn
  • NDLBibID
    • 000000317884
  • Source
    • Institutional Repository
    • NDL ONLINE
    • NDL Digital Collections

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