Thermal deformation analysis of electronic packages by moire interferometry and phase-shifting method モアレ干渉法と位相シフト法による電子パッケージの熱変形解析に関する研究
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著者
書誌事項
- タイトル
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Thermal deformation analysis of electronic packages by moire interferometry and phase-shifting method
- タイトル別名
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モアレ干渉法と位相シフト法による電子パッケージの熱変形解析に関する研究
- 著者名
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森田, 康之
- 著者別名
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モリタ, ヤスユキ
- 学位授与大学
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九州大学
- 取得学位
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博士 (工学)
- 学位授与番号
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甲第6487号
- 学位授与年月日
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2003-03-25
注記・抄録
博士論文