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電子デバイス : 物性からICまで

矢野満明 [ほか] 著

産業図書, 1997.4

Title Transcription

デンシ デバイス : ブッセイ カラ IC マデ

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Note

その他の著者: 菅博, 川畑敬志, 田中武, 小寺正敏, 田中誠

索引: p[173]-176

Description and Table of Contents

Table of Contents

  • 第1章 原子、分子、結晶
  • 第2章 半導体を流れる電流
  • 第3章 半導体の接合と接触
  • 第4章 接合トランジスタ
  • 第5章 電界効果トランジスタ
  • 第6章 ICの原理と設計
  • 第7章 ICの製造
  • 第8章 ICの種類と使用例
  • 第9章 各種半導体素子

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Details

  • NCID
    BA30229707
  • ISBN
    • 4782890273
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    vii, 176p
  • Size
    21cm
  • Classification
  • Subject Headings
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