Microelectronics packaging handbook

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Microelectronics packaging handbook

Chapman & Hall, c1997

2nd ed.

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA31826960
  • 出版国コード
    us
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    eng
  • 出版地
    New York
  • ページ数/冊数
    v.
  • 大きさ
    24cm
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