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半導体製造装置用語辞典

日本半導体製造装置協会編

日刊工業新聞社, 1997.11

第4版

タイトル読み

ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ヨウゴ ジテン

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内容説明・目次

内容説明

半導体デバイスを製造する7つの行程順に用語を分類、用語の追加、削除、統合を行い、2612語を収録した用語辞典。巻末に略語・日本語索引、英語索引が付く。

目次

  • 第1章 半導体製造フローチャートと装置用語の構成
  • 第2章 設計工程用語
  • 第3章 マスク製作工程用語
  • 第4章 ウェーハ製造工程用語
  • 第5章 ウェーハ処理工程用語
  • 第6章 組立工程用語
  • 第7章 検査工程用語
  • 第8章 設備・環境工程用語

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA33584002
  • ISBN
    • 4526040908
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    xvi, 547p
  • 大きさ
    22cm
  • 分類
  • 件名
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