Bibliographic Information

界面科学と材料接合

(金属学会セミナー / 日本金属学会 [編])

日本金属学会 , 丸善 (発売), 1997.10

Other Title

金属学会セミナー・テキスト

Title Transcription

カイメン カガク ト ザイリョウ セツゴウ

Available at  / 20 libraries

Note

執筆: 野城清ほか

Description and Table of Contents

Description

本書は金属、セラミックス、複合材料、半導体にかかわる各種界面問題の現状を紹介している。

Table of Contents

  • 接合の科学と濡れの原子論
  • The Science of Adhension
  • 界面の構造から物性へ
  • 接合の電子論
  • 固体融合と界面接合
  • 金属固相液相接合と界面
  • セラミックス・金属接合技術の基礎と応用
  • 複合材料と界面
  • 半導体デバイスに求められる金属/半導体界面構造
  • 常温接合と界面

by "BOOK database"

Related Books: 1-1 of 1

Details

  • NCID
    BA34465756
  • ISBN
    • 4889031138
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    仙台,[東京]
  • Pages/Volumes
    84p
  • Size
    26cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
Page Top