書誌事項

界面科学と材料接合

(金属学会セミナー / 日本金属学会 [編])

日本金属学会 , 丸善 (発売), 1997.10

タイトル別名

金属学会セミナー・テキスト

タイトル読み

カイメン カガク ト ザイリョウ セツゴウ

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注記

執筆: 野城清ほか

内容説明・目次

内容説明

本書は金属、セラミックス、複合材料、半導体にかかわる各種界面問題の現状を紹介している。

目次

  • 接合の科学と濡れの原子論
  • The Science of Adhension
  • 界面の構造から物性へ
  • 接合の電子論
  • 固体融合と界面接合
  • 金属固相液相接合と界面
  • セラミックス・金属接合技術の基礎と応用
  • 複合材料と界面
  • 半導体デバイスに求められる金属/半導体界面構造
  • 常温接合と界面

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA34465756
  • ISBN
    • 4889031138
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    仙台,[東京]
  • ページ数/冊数
    84p
  • 大きさ
    26cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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