非接触ICカード技術と材料
著者
書誌事項
非接触ICカード技術と材料
シーエムシー, 1998.3
- タイトル別名
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Contactless IC card technologies & materials
- タイトル読み
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ヒセッショク IC カード ギジュツ ト ザイリョウ
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注記
監修: 宮村雅隆, 中崎泰貴
文献: 各章末
内容説明・目次
内容説明
本書は、変革の原動力の一つになりうる技術およびその応用に焦点を当てたもので、現在実際に応用されているものと今後急速に普及するであろうと思われるものを取り上げています。
目次
- 総論編（非接触ＩＣカード事業の展開；ＲＦＩＤのＬＳＩと通信システム；非接触ＩＣカードの種類と分類 ほか）
- 応用編（新コンセプトＩＣカード；テレホンカードへの応用；非接触ＩＣカード（ＣＬカード）によるキャッシュレスシステム ほか）
- 材料・技術編（カード用フィルム・シート材料；非接触ＩＣカード用ＩＣ実装基板材料；非接触ＩＣカード用アンテナコイル ほか）
「BOOKデータベース」 より