半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス
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半導体平坦化CMP技術 : 超LSI製造のキープロセス
(K books, 134)
工業調査会, 1998.7
- タイトル読み
-
ハンドウタイ ヘイタンカ CMP ギジュツ : チョウ LSI セイゾウ ノ キー プロセス
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注記
参考文献: 章末
内容説明・目次
内容説明
CMP(Chemical Mechanical Poilshing)技術が大きな注目を浴びている。本技術はSi基板の鏡面出しの一手法(超精密ポリシング)として古くから実用化されてきたが、ここにきて、超LSI用リソグラフィの微細化限界を克服するための平坦化技術としての可能性を秘めていることが明らかになり急浮上してきたもの。本書では本技術の基礎から開発状況、メリット、具体的応用、今後の方向・課題などにつき、各分野の専門家がわかり易く解説した。
目次
- 第1章 総論—次世代LSIプロセスにおけるCMPの役割
- 第2章 超精密加工技術とCMPの基礎—CMPの位置づけとCMP加工のメカニズム
- 第3章 CMPの要素技術
- 第4章 デバイスへの適用事例
- 第5章 CMPの将来
「BOOKデータベース」 より