半導体プロセス技術

著者

• 丹呉, 浩侑 タンゴ, ヒロユキ

書誌事項

半導体プロセス技術

丹呉浩侑編

（半導体工学シリーズ / 西澤潤一編, 9）

培風館, 1998.11

タイトル読み

ハンドウタイ プロセス ギジュツ

注記

参考文献: 各章末

内容説明・目次

内容説明

本書は、現在のＬＳＩの基幹を成しているＳｉ　ＭＯＳ　ＬＳＩプロセスを中心に記述したものである。これからこの分野の勉強を始めようとする学生・大学院生、あるいは技術者のため、半導体プロセスに関する理論と技術をできる限り整理し、基礎的事項を学べるようにまとめた。まず、ＭＯＳ　ＬＳＩの基本素子であるＭＯＳトランジスタの基本的知識とＭＯＳトランジスタなどの素子の製作に必要なプロセスモジュールを概観した後、リングラフィ、エッチング、不純物導入技術などからプロセス評価技術まで、個々の要素プロセスの内容を体系的かつ詳細に記述している。

目次

• １　基本素子の動作機構と製作プロセス
• ２　プロセスモジュールと製作プロセス
• ３　リソグラフィ
• ４　エッチング技術
• ５　絶縁膜技術
• ６　不純物導入技術
• ７　薄膜堆積技術
• ８　ウェーハ清浄化技術
• ９　結晶・ウェーハ技術
• １０　プロセスシミュレーション
• １１　半導体プロセス評価技術

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA38779767
• ISBN:
  • 4563032980
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: vii, 325p
• 大きさ: 22cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BN00338691