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マイクロソルダリング技術

濱田正和編著

(表面実装ポケットブック)

日刊工業新聞社, 1999.1

タイトル読み

マイクロ ソルダリング ギジュツ

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注記

参考文献: 章末

内容説明・目次

内容説明

「マイクロソルダリング」では、最早単なる現場技術として捉えることができなくなり、接合部の設計から現場管理要因の洗い出しに至るまで、もっとシステマチックに取り組む必要がある。本書では、このような観点にたち「マイクロソルダリング」を実装工学的立場から取り扱う。すなわち、接合部の信頼性設計から現場で発生する不良現象を予測し、これを事前に防止するようにプロセスを設計する。

目次

  • 第1章 マイクロソルダリングとは
  • 第2章 はんだ付けの基礎
  • 第3章 マイクロソルダリング用クリームはんだの選定と利用
  • 第4章 クリームはんだ印刷技術
  • 第5章 リフローによる接合部形成技術
  • 第6章 はんだ付けプロセス設計
  • 第7章 はんだ付け不良とその対策

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA4053171X
  • ISBN
    • 4526043109
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vi, 210p
  • 大きさ
    19cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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