電子デバイス/機器設計における計算力学の適用
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電子デバイス/機器設計における計算力学の適用
（計算力学, 6）
養賢堂, 1999.4
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デンシ デバイス キキ セッケイ ニ オケル ケイサン リキガク ノ テキヨウ
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Description and Table of Contents
Table of Contents
- 第１部 単結晶育成過程への適用（融液の熱流動シミュレーション；単結晶の伝熱シミュレーション ほか）
- 第２部 電子デバイス作成過程への適用（半導体成膜形状のシミュレーション；ＬＳＩ製造過程の応力シミュレーション ほか）
- 第３部 半導体パッケージへの適用（多層構造体の有限要素法を用いた半導体パッケージの応力解析；半導体パッケージにおける異種材界面き裂の破壊強度評価）
- 第４部 電子デバイス実装／電子機器への適用（電子デバイス実装のはり理論による簡易的応力解析；はんだ接合部の弾塑性クリープ解析 ほか）
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