電子デバイス/機器設計における計算力学の適用
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電子デバイス/機器設計における計算力学の適用
(計算力学, 6)
養賢堂, 1999.4
- タイトル読み
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デンシ デバイス キキ セッケイ ニ オケル ケイサン リキガク ノ テキヨウ
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内容説明・目次
目次
- 第1部 単結晶育成過程への適用(融液の熱流動シミュレーション;単結晶の伝熱シミュレーション ほか)
- 第2部 電子デバイス作成過程への適用(半導体成膜形状のシミュレーション;LSI製造過程の応力シミュレーション ほか)
- 第3部 半導体パッケージへの適用(多層構造体の有限要素法を用いた半導体パッケージの応力解析;半導体パッケージにおける異種材界面き裂の破壊強度評価)
- 第4部 電子デバイス実装/電子機器への適用(電子デバイス実装のはり理論による簡易的応力解析;はんだ接合部の弾塑性クリープ解析 ほか)
「BOOKデータベース」 より