Cu配線技術の最新の展開

著者

• 新宮原, 正三 シングウバラ, ショウゾウ
• 中川, 修 ナカガワ, オサム

書誌事項

Cu配線技術の最新の展開

新宮原正三 [ほか] 編集委員

リアライズ社, 1998.5

タイトル別名

Cu-interconnect technology

タイトル読み

Cu ハイセン ギジュツ ノ サイシン ノ テンカイ

注記

執筆: 中川修 [ほか]

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA41609481
• ISBN:
  • 4898080081
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 10, 257, 8p
• 大きさ: 30cm