ハイブリッド回路用厚膜材料の開発

書誌事項

ハイブリッド回路用厚膜材料の開発

英一太著

(CMC books)

シーエムシー, 2000.5

普及版

タイトル別名

ハイブリッド回路技術と材料

Development of paste for thickfilm hybridcircuit

タイトル読み

ハイブリッド カイロヨウ コウマク ザイリョウ ノ カイハツ

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注記

初版の書名: ハイブリッド回路技術と材料(1988刊)

内容説明・目次

内容説明

本書はサーメット系厚膜材料とポリマー厚膜材料の製造から厚膜技術全般、厚膜製品の応用までの全行程について最近の情報を収録して、今後の高信頼性、高精度厚膜回路の製造のための資料を関係の技術者の方々に提供することを目的としている。厚膜用ペーストの製造から、これらの厚膜導体と厚膜抵抗、厚膜誘導体との相互作用、厚膜回路の信頼性などについても詳しく解説することに努めている。

目次

  • 1 サーメット系厚膜材料(サーメット系厚膜回路用材料;厚膜回路におけるエレクトロマイグレーション;厚膜ペーストのスクリーン印刷技術;ハイブリッドマイクロ回路の設計と信頼性)
  • 2 ポリマー系厚膜材料(ポリマー厚膜材料;ポリマー厚膜材料のプリント回路への応用;導電性接着剤、塗料の応用)

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BA47197558
  • ISBN
    • 4882310694
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vi, 273p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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