高密度・高性能・低コストフリップチップ技術
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書誌事項
高密度・高性能・低コストフリップチップ技術
（表面実装ポケットブック）
日刊工業新聞社, 2000.6
- タイトル読み
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コウミツド コウセイノウ テイコスト フリップ チップ ギジュツ
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注記
参考文献: p169-170
内容説明・目次
内容説明
フリップチップ実装は、トランジスタがＩＣチップと呼ばれるようになったときから、３０年以上にわたって使用されている。しかし、“フリップチップってなんですか？”と、よく質問されるように、一部のコンピュータ、車の電装、腕時計などのメーカーによってのみ使用され、一般的に利用されて来なかった。本書は、フリップチップ技術の背景と具体例から、一般的に使われるためのキーポイントを入門書としてまとめた。
目次
- 第１章 フリップチップとは
- 第２章 フリップチップの歴史
- 第３章 セラミック基板とフリップチップ
- 第４章 樹脂封止フリップチップ
- 第５章 故障モードのいろいろ
- 第６章 信頼性試験
- 第７章 寿命推定の実際
- 第８章 フリップチップ応用部品
- 第９章 鉛フリーフリップチップ
- 第１０章 フリップチップの冷却
- 第１１章 フリップチップ実装アプリケーション例
「BOOKデータベース」 より