21世紀の半導体シリコン産業 : 技術開発と市場展望

書誌事項

21世紀の半導体シリコン産業 : 技術開発と市場展望

高田清司, 小松崎靖男共著

工業調査会, 2000.12

タイトル読み

21セイキ ノ ハンドウタイ シリコン サンギョウ : ギジュツ カイハツ ト シジョウ テンボウ

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内容説明・目次

内容説明

シリコンウェハは、半導体の基盤として半導体産業とともに成長してきた。この半導体産業が支えるエレクトロニクス産業は、インターネットを核にパソコンや携帯電話、情報端末、その他の電子機器や通信のマーケットの拡大によって、今後5年から10年程度の中期的な成長を持続することは多くの関係者の認めるところであり、過去から現在までの産業のトレンドが示す将来への流れも同様である。シリコンウェハは半導体の材料としては最も市場規模が大きく、またシリコンウェハほど半導体の基盤として特性、品質、価格および大量供給能力がバランスしている材料は見当たらない。シリコンウェハに変わりうる材料がないことから、今後ともエレクトロニクスや半導体の成長に歩調を合わせて産業規模を拡大することは間違いない。本書は今日半導体の基盤として大きな産業に成長したシリコン産業の姿を技術とマーケットの角度からわかりやすく解説したもので、半導体シリコン産業のすべてが理解できる。

目次

  • 第1部 半導体シリコン技術の現状と展望(シリコンウェハ技術への展望;バルク結晶成長技術;エピタキシャル技術;多様化するシリコンウェハ技術)
  • 第2部 シリコン産業の市場と動向(半導体産業とシリコン産業;半導体産業とシリコン産業の歩み;拡大する半導体市場とシリコン産業;シリコンウェハメーカーのグローバリゼーション;300mmウェハ時代の到来;今後の展望)

「BOOKデータベース」 より

詳細情報
  • NII書誌ID(NCID)
    BA49880729
  • ISBN
    • 4769311893
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    161p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
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