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半導体デバイス工学

濱川圭弘編著

(新世代工学シリーズ)

オーム社, 2000.12

Title Transcription

ハンドウタイ デバイス コウガク

Available at  / 100 libraries

Note

参考文献: p117

Description and Table of Contents

Table of Contents

  • 1章 半導体デバイス工学への招待
  • 2章 半導体の電子物性を理解する
  • 3章 半導体の界面をめぐる電子現象をつかむ
  • 4章 いろいろな半導体ダイオード
  • 5章 バイポーラ形能動素子
  • 6章 MOS形制御素子
  • 7章 ヘテロ接合デバイス

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Details

  • NCID
    BA50096581
  • ISBN
    • 4274132234
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    vi, 122p
  • Size
    26cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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