詳説半導体CMP技術
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書誌事項
詳説半導体CMP技術
工業調査会, 2001.1
- タイトル別名
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Details of semiconductor CMP technology
半導体CMP技術 : 詳説
- タイトル読み
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ショウセツ ハンドウタイ CMP ギジュツ
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内容説明・目次
内容説明
本書では、超LSIデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化CMP導入の背景と超精密ポリシング/CMP技術の基礎を概説し、平坦化CMPシステムと要素技術について詳述する。
目次
- 第1章 序論
- 第2章 超LSIデバイスプロセスと平坦化CMPの位置付け
- 第3章 CMPシステムと要素技術
- 第4章 デバイス化ウェハの平坦化CMPの実際
- 第5章 デバイス製造プロセスにおけるCMP欠陥とその評価技術
- 第6章 超LSIデバイスと平坦化CMPの課題
「BOOKデータベース」 より