詳説半導体CMP技術

著者

• 土肥, 俊郎 ドイ, トシロウ

書誌事項

詳説半導体CMP技術

土肥俊郎編著

工業調査会, 2001.1

タイトル別名

Details of semiconductor CMP technology

半導体CMP技術 : 詳説

タイトル読み

ショウセツ ハンドウタイ CMP ギジュツ

内容説明・目次

内容説明

本書では、超ＬＳＩデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化ＣＭＰ導入の背景と超精密ポリシング／ＣＭＰ技術の基礎を概説し、平坦化ＣＭＰシステムと要素技術について詳述する。

目次

• 第１章　序論
• 第２章　超ＬＳＩデバイスプロセスと平坦化ＣＭＰの位置付け
• 第３章　ＣＭＰシステムと要素技術
• 第４章　デバイス化ウェハの平坦化ＣＭＰの実際
• 第５章　デバイス製造プロセスにおけるＣＭＰ欠陥とその評価技術
• 第６章　超ＬＳＩデバイスと平坦化ＣＭＰの課題

「BOOKデータベース」 より

• NII書誌ID(NCID): BA50105150
• ISBN:
  • 4769311907
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 362p
• 大きさ: 22cm
• 分類:
  • NDC9 : 549.7
• 件名:
  • BSH : 集積回路