半導体封止技術と材料
著者
書誌事項
半導体封止技術と材料
(CMCテクニカルライブラリー)
シーエムシー, 2001.7
普及版
- タイトル別名
-
Semiconductor packaging technology & material
- タイトル読み
-
ハンドウタイ フウシ ギジュツ ト ザイリョウ
大学図書館所蔵 全30件
  青森
  岩手
  宮城
  秋田
  山形
  福島
  茨城
  栃木
  群馬
  埼玉
  千葉
  東京
  神奈川
  新潟
  富山
  石川
  福井
  山梨
  長野
  岐阜
  静岡
  愛知
  三重
  滋賀
  京都
  大阪
  兵庫
  奈良
  和歌山
  鳥取
  島根
  岡山
  広島
  山口
  徳島
  香川
  愛媛
  高知
  福岡
  佐賀
  長崎
  熊本
  大分
  宮崎
  鹿児島
  沖縄
  韓国
  中国
  タイ
  イギリス
  ドイツ
  スイス
  フランス
  ベルギー
  オランダ
  スウェーデン
  ノルウェー
  アメリカ
この図書・雑誌をさがす
注記
「超LSIパッケージング技術」 (1987年刊) の普及版
内容説明・目次
内容説明
本書は、エレクトロニクスパッケージング技術と材料について、現状と問題点および今後の方向性についてとりまとめたものである。パッケージの設計・製造・試験にかかわる技術者、パッケージング材料の開発に従事する技術者に。
目次
- 第1章 最新の封止技術と材料
- 第2章 封止用材料の最近の進歩と新材料の動向
- 第3章 最新のVLSIの樹脂封止と封止用樹脂材料
- 第4章 GaAs半導体、高速論理素子のパッケージとパッケージ材料
- 第5章 半導体の接合技術と接合用材料
「BOOKデータベース」 より