最新電子部品・デバイス実装技術便覧

Author(s)

• 井原, 惇行 イハラ, ヨシユキ
• 益田, 昭彦 マスダ, アキヒコ

Bibliographic Information

最新電子部品・デバイス実装技術便覧

井原惇行, 益田昭彦共同編集

R&Dプランニング, 2002.12

Other Title

最新電子部品デバイス実装技術便覧

Title Transcription

サイシン デンシ ブヒン デバイス ジッソウ ギジュツ ベンラン

Note

参考文献: 各章末

Details

• NCID: BA60877444
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: x, 1338, 40p
• Size: 27cm
• Classification:
  • NDC9 : 549.036
• Subject Headings:
  • NDLSH : 電子部品
  • NDLSH : 半導体