半導体SiC技術と応用

著者

• 松波, 弘之 マツナミ, ヒロユキ

書誌事項

半導体SiC技術と応用

松波弘之編著

日刊工業新聞社, 2003.3

タイトル別名

Technology of semiconductor SiC and its application

タイトル読み

ハンドウタイ SiC ギジュツ ト オウヨウ

注記

参考文献: 各節末

内容説明・目次

目次

• １　シリコンカーバイド（ＳｉＣ）技術の発展
• ２　ＳｉＣの特徴
• ３　バルク単結晶の製作技術
• ４　エピタキシャル結晶成長技術
• ５　結晶の評価技術
• ６　プロセス技術
• ７　デバイス
• ８　ＳｉＣデバイスへの期待

「BOOKデータベース」 より

• NII書誌ID(NCID): BA61556774
• ISBN:
  • 4526050962
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 16, 282p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • BSH : 半導体