電子デバイス・部品の故障解析と材料評価最新実例資料集

著者

• 塩見,弘 シオミ,ヒロシ

書誌事項

電子デバイス・部品の故障解析と材料評価最新実例資料集

塩見弘〔ほか〕編

サイエンスフォーラム, 1984.5

タイトル読み

デンシ デバイス ブヒン ノ コショウ カイセキ ト ザイリョウ ヒョウカ サイシン ジツレイ シリョウシュウ

注記

限定版

参考文献一覧:p362〜366

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA61964602
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 366p
• 大きさ: 31cm
• 分類:
  • NDC8 : 549
  • NDLC : ND354
• 件名:
  • NDLSH : 電子部品