鉛フリーはんだ実装技術 : 基礎からリフトオフ対策まで

著者

• 電子情報技術産業協会 デンシ ジョウホウ ギジュツ サンギョウ キョウカイ

書誌事項

鉛フリーはんだ実装技術 : 基礎からリフトオフ対策まで

電子情報技術産業協会鉛フリーはんだ実装編集委員会編

コロナ社, 2003.11

タイトル別名

Lead free soldering technologies : from basic matters to measures for solder joint lift - off

タイトル読み

ナマリ フリー ハンダ ジッソウ ギジュツ : キソ カラ リフトオフ タイサク マデ

注記

引用・参考文献: p[279]-287

内容説明・目次

目次

• 第１部　鉛フリー実装概説（鉛フリー化の背景；基礎特性；鉛フリーはんだ実装の実際；電子部品の鉛フリー化）
• 第２部　リフトオフと対策（フローはんだ付けの課題；リフトオフの定義；リフトオフ発生のメカニズム；リフトオフと要因；ランドはく離対策；リフトオフ対策のまとめ）

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BA64372086
• ISBN:
  • 4339007587
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: viii, 293p
• 大きさ: 21cm
• 分類:
  • NDC8 : 549
  • NDC9 : 549
• 件名:
  • BSH : はんだ
  • BSH : 電子部品