電磁シールド技術と材料
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電磁シールド技術と材料
（CMCテクニカルライブラリー, 161）
シーエムシー出版, 2003.12
普及版
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電磁シールドの最新技術と材料
Technologies & materials for EMC
- Title Transcription
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デンジ シールド ギジュツ ト ザイリョウ
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Note
『電磁シールドの最新技術と材料』(1998年刊)の改題
Description and Table of Contents
Description
小型化するパソコンや携帯電話は、職場や家庭にまで電磁波の洪水をもたらしており、１９９６年には携帯電話による、目には見えない電磁波が人体や医療器具に与える影響が大きくクローズアップされている。欧州連合（ＥＵ）は、１９９６年１月から電磁波の発生（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、電磁放射障害）と被害（ＥＭＳ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｓｕｓｃｅｐｔｉｂｉｌｉｔｙ、電磁的感受性）の両面を視野に入れた電子機器のＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）規制実施に踏み切った。本書は、ＥＭＣ規格・規制の動向、電磁シールド材料、電波吸収体、電磁シールド対策の実施例も加えた構成となっている。
Table of Contents
- 第１章 ＥＭＣ規格・規制の最新動向（ＩＥＣのイミュニティ規格；ＥＵのＥＭＣ指令 ほか）
- 第２章 電磁シールド材料（無電解メッキと材料；イオンプレーティングと材料 ほか）
- 第３章 電波吸収体（電波吸収理論；電波吸収体の評価法 ほか）
- 第４章 電磁シールド対策の実際（銅ペーストを用いたＥＭＩ対策プリント配線板；コンピュータ機器の実施例）
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